國產(chǎn)EDA廠商芯華章再獲資本熱捧，成立不到一年半完成六輪融資

盡管目前全球EDA市場仍主要被美國廠商壟斷，但近兩年在自主可控和國產(chǎn)化的浪潮下，EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)性和重要性被高度關(guān)注。

繼今年1月完成數(shù)億元A+輪融資后，國產(chǎn)EDA廠商芯華章科技股份有限公司（下稱“芯華章”）近日又完成了一輪超億元融資。

芯華章今日宣布，完成超過4億元Pre-B輪融資，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。天眼查顯示，2020年8月至2021年1月，芯華章已完成5輪融資，此輪融資完成后，公司累計(jì)融資金額超12億元。

Pre-B輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長青繼續(xù)跟投，公司表示，Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng)EDA2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。

何為EDA2.0？

芯華章內(nèi)部人士向《科創(chuàng)板日報(bào)》記者表示，目前的EDA已經(jīng)發(fā)展了30年左右，EDA2.0是面向未來的新一代集成電路設(shè)計(jì)工具，“是研究方向，也是未來技術(shù)和生態(tài)的發(fā)展方向”。

記者也從芯華章處了解到，公司已完成對EDA2.0的第一階段研究，即將公布成果，此階段研究將有助于確立其研發(fā)下一代EDA的技術(shù)路徑，提高集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體效能，全面支撐未來數(shù)字化發(fā)展。

據(jù)了解，EDA主要包含“模擬芯片、數(shù)字芯片驗(yàn)證和數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)”三大部分，目前，中國EDA公司在模擬和數(shù)字實(shí)現(xiàn)部分的自主創(chuàng)新已有一定突破，但在數(shù)字芯片驗(yàn)證部分，雖占據(jù)了芯片設(shè)計(jì)過半的研發(fā)時(shí)間與成本，卻因其技術(shù)密集性更高，在數(shù)字驗(yàn)證工具的領(lǐng)域仍是一片空白。

芯華章成立于2020年3月，公司EDA業(yè)務(wù)瞄準(zhǔn)的是：國內(nèi)技術(shù)空白，市場容量大，芯片設(shè)計(jì)成本占比最高的數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域。

芯華章在官網(wǎng)中稱，對于許多客戶來說，驗(yàn)證復(fù)雜性可能是項(xiàng)目當(dāng)中最大的挑戰(zhàn)，特別是當(dāng)EDA工具和方法論已經(jīng)發(fā)展，而距離上次流片已過去一段時(shí)間。這是芯華章可以幫忙的地方。

公司官網(wǎng)顯示，芯華章的驗(yàn)證產(chǎn)品將包括：硬件仿真器、FPGA原型認(rèn)證、智能驗(yàn)證、形式驗(yàn)證以及邏輯仿真。而在2020年11月，公司推出性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及支持國產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。

盡管目前全球EDA市場仍主要被美國EDA軟件三大廠商Synopsys、Cadence、MentorGraphics所壟斷，但近兩年在自主可控和國產(chǎn)化的浪潮下，EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)性和重要性被社會(huì)各界高度關(guān)注。

除了近期相繼有國內(nèi)EDA公司傳出融資的消息外，部分EDA公司已經(jīng)向上市發(fā)起了沖擊。

2021年2月，華大九天啟動(dòng)輔導(dǎo)工作，擬前往創(chuàng)業(yè)板上市；此前的1月，上海證監(jiān)局披露了概倫電子輔導(dǎo)備案基本情況表，前述兩家企業(yè)均系專門從事EDA軟件開發(fā)和服務(wù)的專業(yè)公司，此前在一級市場已經(jīng)歷多輪融資，深受資本青睞。

另外，國產(chǎn)EDA公司廣立微、國微思而芯也相繼啟動(dòng)的上市輔導(dǎo)。華安證券發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，華大九天和概倫電子等EDA企業(yè)陸續(xù)接受上市輔導(dǎo)，標(biāo)志著國家對EDA和研發(fā)設(shè)計(jì)軟件產(chǎn)業(yè)的越來越重視，后續(xù)或?qū)⒓匈Y源扶持，市場無疑將發(fā)揮更大的作用，研發(fā)設(shè)計(jì)軟件產(chǎn)業(yè)化必將加速發(fā)展。