英特爾重回代工態(tài)度“嚴肅”，連其“競爭對手”都表示支持？

據(jù)外媒報道，近日，英特爾與高通CEO雙雙現(xiàn)身美國媒體活動，期間高通CEO Cristiano Amon表示，“高通是IC設(shè)計廠商，沒有晶圓加工能力，對于英特爾代工方面未來的合作感興趣，也許是個機會?！?/p>

對于雙方在部分領(lǐng)域存在競爭關(guān)系，Cristiano Amon表示，“雖然高通與英特爾彼此是芯片行業(yè)的競爭者，但因為擅長的領(lǐng)域不同，未來高通將持續(xù)專注于5G網(wǎng)絡(luò)的芯片開發(fā)應(yīng)用，而英特爾仍將以提供基礎(chǔ)計算能力的中央處理器（CPU）為主，雙方共同帶領(lǐng)美國芯片業(yè)在全球市場的競爭?！?/p>

英特爾重回晶圓代工，高通將從中受益

高通作為全球IC設(shè)計領(lǐng)域龍頭企業(yè)，并與英特爾存在一定的競爭關(guān)系，其表態(tài)擁護英特爾重回晶圓代工領(lǐng)域，對英特爾來講無疑是巨大支持。

當然高通做此選擇也必然從其商業(yè)利益出發(fā)。首先，在當前晶圓代工產(chǎn)能緊缺大環(huán)境下，由于臺積電的產(chǎn)能滿載，近日有消息稱，高通已將下一代4nm旗艦芯片“驍龍895”交由三星制造，并與三星達成了一項8.5億美元的合作協(xié)議，用于大規(guī)模生產(chǎn)驍龍888芯片。因此在英特爾逐漸有代工產(chǎn)能之后，將可幫助高通緩解供應(yīng)緊缺壓力，降低對臺積電、三星的依賴，并有助于其在交易過程中獲得更多的議價權(quán)。

另一方面，近年來聯(lián)發(fā)科發(fā)展迅猛，并在今年第一季度超越高通，市場占有率達50-55%。聯(lián)發(fā)科很大優(yōu)勢在于通過與臺積電緊密合作，推出的適用于中端智能手機的芯片。若高通能通過與英特爾合作使得產(chǎn)能、成本更具優(yōu)勢，有望重新奪回其流失的訂單。

英特爾重回代工領(lǐng)域態(tài)度“嚴肅”，大規(guī)模投資計劃已然上線

今年3月，英特爾新任CEO Pat Gelsinger公布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，高調(diào)重回代工領(lǐng)域，引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。對此業(yè)內(nèi)不乏“看衰”聲音，不僅由于英特爾長期難產(chǎn)的5nm、7nm技術(shù)，也因英特爾此前就涉足過代工領(lǐng)域，但最終卻慘淡收場。

對于英特爾此前進軍代工領(lǐng)域的落寞結(jié)局，Pat Gelsinger解釋是由于英特爾此前并沒有十分“serious”，但是這一次英特爾是“serious”的，并宣布組建英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。

在產(chǎn)能擴充方面，英特爾也馬不停蹄，其一是投資200億美元在美國亞利桑那州Ocotillo園區(qū)新建兩座晶圓廠，計劃2024年投產(chǎn)。其二是今年內(nèi)將在歐洲和美國以及其他地區(qū)建工廠擴產(chǎn)能。

結(jié)語

在當前全球晶圓代工產(chǎn)能大緊缺之際，英特爾宣布的一系列擴產(chǎn)計劃似乎“遠水難解近渴”，然而，全球市場仍處于持續(xù)擴張的時期，數(shù)字化轉(zhuǎn)型將引領(lǐng)未來十年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而數(shù)字化的成長所帶動的半導(dǎo)體芯片需求將帶來無限商機。

英特爾正是看中了這無限商機，而其代工業(yè)務(wù)的崛起，在短期、長期上均有利于高通等芯片設(shè)計廠商發(fā)展，有消息稱，除高通之外，亞馬遜、思科、微軟等也表示支持英特爾代工業(yè)務(wù)。