7月伊始芯片漲價函紛飛，半導體三季報業(yè)績也有底了？

本輪半導體景氣持續(xù)度或將超出此前預期，延續(xù)至2022年——市場更有望進一步上修半導體板塊全年業(yè)績預期。

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文 |鄭遠方

今年半年報預告潮剛啟，半導體產業(yè)多環(huán)節(jié)報喜，再次印證行業(yè)景氣度高企。如今剛一邁入7月，國內多家芯片廠又再度宣布漲價。

晶豐明源表示，產品價格將根據具體產品型號做出不同程度的調整；集創(chuàng)北方上調全線LED驅動產品價格；輝芒微電子調漲電源管理芯片價格；菱奇半導體、東科半導體、輝芒微電子、瞬雷科技等企業(yè)也紛紛宣布漲價。

中穎電子也在接受機構調研時暗示漲價意向，表示若下半年晶圓持續(xù)漲價，不排除對部分產品調價的可能。

此外，今年Q2以來，已有超過30家半導體公司發(fā)布漲價函。意法半導體、東芝、安森美、士蘭微、智浦芯聯、瑞納捷此前均宣布調漲Q3芯片報價。

量價齊升又逢旺季 半導體景氣周期超預期

盡管上述各家漲幅不盡相同，但漲價原因卻都大同小異——迫于上游代工、封測廠商漲價帶來的成本壓力，以及產能持續(xù)緊張疊加影響。

上月末，多家半導體上游廠商便紛紛預告Q3漲勢。

晶圓代工方面，聯電、力積電已表示Q3將繼續(xù)漲價，龍頭臺積電也有意再度調漲報價。更有報道直指，代工廠報價Q3漲價幅度最高達30%，遠超此前15%的市場預期。封測企業(yè)同樣不甘落后，日月光、京元電子等也出現了趕進度、調高報價的現象。

報價飛漲下，這些廠商也相繼加快了擴產步伐。

聯電上月已啟動擴產計劃，各廠產能增幅3%-13%不等；日月光也計劃新建工廠擴產，新增打線封裝及覆晶封裝制程產線；臺積電上月初也宣布了N3、N5、N2等多個制程的擴產計劃。

值得一提的是，據今日報道，國內代工廠商粵芯半導體成功完成二期項目融資，項目完成后，月產能可新增2萬片，技術節(jié)點將延伸至55nm工藝，預計2022年Q1正式投產。

此前頻頻有消息質疑半導體景氣周期持續(xù)性，擔心未來市況反轉，供過于求。不過，業(yè)內分析人士認為，下半年為電子旺季，IC廠商庫存水位低，預計電源管理芯片、射頻芯片、驅動IC等將持續(xù)供不應求。

中信建投6月25日研報指出，得益于下游5G、汽車、PC等多行業(yè)需求共振，缺貨漲價延續(xù)，驅動行業(yè)長期成長。本輪半導體景氣周期持續(xù)度將超出此前預期，預計延續(xù)至2022年。

天風證券潘暕團隊也認為，全球芯片需求持續(xù)高漲，供不應求格局至少將持續(xù)至年底。隨著行業(yè)景氣度進一步攀升，市場有望進一步上修半導體板塊全年業(yè)績預期，而國內半導體廠商也將擁抱國產趨勢不可逆的機遇。