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中芯國(guó)際擬擴(kuò)建5.5萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2021-07-09 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
近日,中芯國(guó)際在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,為滿足更多的客戶需求,根據(jù)公司今年的CAPEX支出計(jì)劃,擬擴(kuò)建1萬(wàn)片12英寸和4.5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能。



作為國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠商,中芯國(guó)際已經(jīng)在上海建有一座12英寸晶圓廠和一座8英寸晶圓廠,以及一座擁有實(shí)際控制權(quán)的12英寸先進(jìn)制程合資晶圓廠;在北京建有一座12英寸晶圓廠和一座控股的12英寸合資晶圓廠;在天津和深圳各建有一座8英寸晶圓廠。

根據(jù)中芯國(guó)際2021年第一季財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,今年1-3月,該公司的月產(chǎn)能約為54萬(wàn)片(折算成8英寸晶圓的片數(shù)),2021年一季度整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98.7%。
眾所周知,當(dāng)前,集成電路芯片制造供不應(yīng)求。一方面,AI 、物聯(lián)網(wǎng)等新業(yè)態(tài)、新模式和新應(yīng)用的興起,帶動(dòng)芯片需求量。另一方面,全球晶圓代工的產(chǎn)能依然緊張,客戶需求在增長(zhǎng),但產(chǎn)能的擴(kuò)充速度跟不上。這也成為了國(guó)內(nèi)廠商們進(jìn)一步加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇。
中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)此前表示,中芯國(guó)際2021年的工作重點(diǎn)是盡最大努力保障運(yùn)營(yíng)連續(xù)性,同時(shí)爭(zhēng)取盡快擴(kuò)充產(chǎn)能,滿足客戶需求。
事實(shí)上,2020年以來(lái),中芯國(guó)際已經(jīng)相繼宣布了多項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)建廠計(jì)劃。
其中,科創(chuàng)板上市募投項(xiàng)目的重頭戲之一就是就是中芯南方12英寸芯片SN1項(xiàng)目,募資主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬(wàn)片的部分資金需求;而首期計(jì)劃達(dá)成每月約10萬(wàn)片的的中芯京城12英寸晶圓廠項(xiàng)目也預(yù)計(jì)將在2024年完工。
此外,中芯國(guó)際于今年3月宣布,將在深圳再建一座12英寸晶圓廠。根據(jù)規(guī)劃,該項(xiàng)目旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能,預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察


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