天璣5G開放架構落地，打破手機“內卷“，沖刺頂級旗艦

作者 |  高歌
編輯 |  漠影
芯東西7月9日報道，本周三，一直以“不將就”作為其產品精神的一加官宣，其海外新機One Plus Nord 2將搭載天璣1200-AI芯片。這款芯片是一加與聯(lián)發(fā)科的聯(lián)手之作，基于旗艦芯片天璣1200打造，也是天璣5G開放架構的首次落地亮相。過去幾年，一加手機在海外市場積累了不少擁躉，是中國智能手機品牌中“出?！弊畛晒Φ钠放浦?，且受眾人群中有很大一部分是科技發(fā)燒友。一加與聯(lián)發(fā)科共研天璣1200-AI，側面說明了聯(lián)發(fā)科的旗艦級芯片和AI技術已獲得一加的認可。雙方從芯片底層投入大量研發(fā)力量，在天璣1200的基礎上充分釋放出AI的潛力，以硬件、軟件、算法的高度協(xié)同來匹配未來的終端設備。實際上早在6月底，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了天璣5G開放架構，助力天璣5G芯片進入發(fā)展的“快車道”。芯東西了解到，除了一加首發(fā)之外，下半年還將有更多手機廠商采取天璣5G開放架構，在不同的應用層面提升用戶體驗。從當前的手機行業(yè)來看，技術創(chuàng)新放緩、產品同質化、價格戰(zhàn)白熱化等問題正在凸顯。一加手機創(chuàng)始人劉作虎曾提出，越來越“卷”可能會是手機行業(yè)的新常態(tài)。近期天璣5G開放架構的推出，某種程度上成為了打破手機行業(yè)堆疊性能、擠牙膏“內卷”循環(huán)的契機，讓手機廠商能夠根據(jù)手機的市場定位、自身的優(yōu)勢進行深度調優(yōu)，打造出差異化產品，相信這也是一加等手機廠商從今年起選擇天璣5G開放架構的重要原因。
開放芯片能力，讓廠商挖掘性能極限

在天璣5G開放架構剛剛推出時，由于該架構基于天璣1200芯片，曾引起行業(yè)熱議。一些報道用到了“天璣1200魔改”的說法，也有很多人認為“開放架構”和之前的定制化產品并無不同。芯東西了解到，天璣5G開放架構不能讓手機廠商改變芯片的硬件參數(shù)，并非所謂的“魔改”。相比于三星等廠商的芯片定制，天璣5G開放架構不涉及硬件定制，而是向手機廠商提供了更接近底層的開放資源，并提供整體后續(xù)支持。事實上，聯(lián)發(fā)科從很早就向手機廠商提供了定制化服務。其定制化服務發(fā)展路徑大致可以分為三個階段。第一階段是在2G/3G時代，當時聯(lián)發(fā)科的銷售模式是軟件包捆綁硬件，雖然客戶也可以對芯片進行定制，但是可定制的范圍比較有限。到了4G時代后，聯(lián)發(fā)科的定制化服務進入了第二階段。此時，聯(lián)發(fā)科已經和客戶開始了所謂的非公版或定制合作。由于這種需求在市場上并沒有很流行，聯(lián)發(fā)科的芯片定制化也沒有很徹底。天璣5G開放架構的推出，意味著聯(lián)發(fā)科的定制化服務已進入第三階段。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科希望將其芯片的潛力進一步開放給手機廠商，讓他們可以在天璣5G開放架構上更容易地去實現(xiàn)一些性能提升和功能演進，向手機廠商開放此前接觸不到的底層。以相機防抖功能為例，在天璣5G開放架構應用之前，聯(lián)發(fā)科有做自己的防抖功能，其中包含軟件的算法、硬件的加速。在設計芯片的時候，聯(lián)發(fā)科會針對防抖功能去做很多硬件的模塊去加速或輔助，但由于整個是捆綁在聯(lián)發(fā)科技的功能里面，手機廠商無法接觸到深層的東西。如果手機廠商想要進行影像校正，需要調用CPU、GPU處理這些不擅長的工作負載，其功耗和時延都會大幅增加。在天璣5G開放架構之下，聯(lián)發(fā)科將其硬件加速模塊、界面接口開放給手機廠商。手機廠商在做自己的產品時，可以把自家的先進算法和聯(lián)發(fā)科提供的底層硬件功能結合，組成手機廠商想要的組合，達到理想的效果，甚至能進一步降低功耗，增加能效。就像近期一加定制的天璣開放平臺天璣1200-AI，深度聯(lián)調的合作模式疊加了雙方的能力，打破手機“內卷”，沖刺旗艦級的體驗。簡單來說，聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構更多地強調與手機廠商的深度合作，讓手機廠商能夠調用芯片底層的資源，挖掘出更大的潛力，沖擊真正的頂級旗艦。

5項關鍵特性可定制，未來還將開放安全和傳感器系統(tǒng)

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，終端手機廠商可以定制的天璣5G開放架構關鍵特性有：多媒體體驗、混合多重處理、AI處理、相機處理引擎和無線連接等，主要可以增強顯示、拍照和AI三個部分。在多媒體顯示方面，手機廠商可以采用、聯(lián)調聯(lián)發(fā)科的AI圖像畫質增強（AI-PQ）和AI超級分辨率（AI-SR）算法，也可以開發(fā)自己的算法，對視頻的對比度、色彩、銳利度、亮度等進行實時調整。

在AI技術層面，天璣5G開放架構也開放了很多芯片底層AI硬件，使手機廠商可以調動此前觸碰不到的硬件，讓手機設備的AI性能更加強勁，功耗更低。從聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)了解到，手機廠商可以更便捷地使用聯(lián)發(fā)科APU的深度學習加速器（DLA），或在獨立AI處理器上發(fā)揮聯(lián)發(fā)科DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化運算能力。對于拍照和視頻錄制，聯(lián)發(fā)科對手機廠商開放了圖像信號處理器（ISP）接口界面，讓手機廠商可以利用硬件視覺處理引擎，在景深、防抖、矯正、彩色等方面設置圖像優(yōu)化的效果。

此外，天璣5G開放架構也開放了無線連接、混合多重處理接口界面，讓廠商能夠更好的匹配無線設備，對CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等不同組件進行工作負載分配，帶來更好的性能和電源效率。一加定制的天璣開放平臺天璣1200-AI是針對手機AI增強的產品，更是一加和聯(lián)發(fā)科深度合作聯(lián)調的第一款重要產品。據(jù)悉，未來聯(lián)發(fā)科還將提供安全和傳感器控制中心（Sensor Hub）等系統(tǒng)納入天璣5G開放架構中，為手機廠商提供自由度更高的調優(yōu)空間。由于天璣5G開放架構重點是芯片的接口界面，所以聯(lián)發(fā)科需要和手機廠商就需要的硬件參數(shù)和接口界面進行溝通。在界面之下，由聯(lián)發(fā)科對芯片的硬件參數(shù)進行調教；在界面之上，手機廠商根據(jù)自己想要的功能進行設計、調優(yōu)。具體到合作流程上，聯(lián)發(fā)科也會為手機廠商提供從技術文檔到人員的支持。這樣的流程下，聯(lián)發(fā)科與手機廠商分工明確，各自間的聯(lián)系也更加緊密，硬件、軟件、算法高度協(xié)同，產品在消費者體驗上更容易表現(xiàn)出體驗方面的優(yōu)勢。此外，我們也從聯(lián)發(fā)科處了解到這一合作并沒有排他性，只要手機廠商有對天璣1200相應的需求，都可以進行合作。除了聯(lián)發(fā)科的客戶，其策略三方伙伴也能夠獲得類似的支持。
助力廠商打造差異化產品，解答市場難題

天璣5G開放架構的推出，也是當前手機行業(yè)“內卷”趨勢改變的一個契機。疫情過后，很多機構都對2021年5G手機的表現(xiàn)持樂觀的態(tài)度。根據(jù)美國市場分析公司Strategy Analytics預計，2021年全球智能手機市場出貨量將會同比增長6.5%，達到13.8億部。但當前市場上，智能手機的硬件同質化現(xiàn)象比較嚴重。在配置和功能創(chuàng)新遇到瓶頸后，堆疊硬件性能、價格戰(zhàn)成為了手機行業(yè)無奈的選擇。在定位相同、配置近似的市場中，消費者也開始探尋哪部智能手機最符合自己的使用習慣。如何最大程度地滿足消費者需求，創(chuàng)造差異化的產品，是每一家手機廠商都在思考的問題。天璣5G開放架構的推出可以看作是聯(lián)發(fā)科作為5G市場的引領者帶來的改變，該方案有利于助力手機廠商大幅提升消費者體驗，實現(xiàn)深層次的產品差異化，打破“內卷循環(huán)”。以拍攝為例，降噪和AI美顏是消費者夜拍時兩個比較重要的需求。在以往，很多廠商都無法做到同時滿足兩個訴求，只能偏重于一個。天璣5G開放架構的出現(xiàn)，就可以通過硬件加速、以及聯(lián)發(fā)科對AI硬件開放，讓手機廠商的算法可以最大程度地和硬件結合，兼顧降噪和AI美顏。就像考試一樣，學霸考100分是因為卷子只有100分。對于天璣5G開放架構而言，它能幫助芯片發(fā)揮出更大的潛力，擺脫過去的一些限制，讓一科或者幾科的成績能夠突破100分上限，達到130分甚至150分。天璣5G架構的出現(xiàn)，幫助天璣系列芯片進入了發(fā)展的快車道，讓手機廠商可以根據(jù)產品的市場定位、自身黑科技和消費者的需求進行創(chuàng)新、調優(yōu)，提供給手機廠商“補齊短板，強化長板”的能力。
結語：天璣5G開放架構正在推動手機生態(tài)變革

聯(lián)發(fā)科作為手機芯片產業(yè)的頭部廠商之一，其天璣5G開放架構為正在“內卷”的手機行業(yè)提供了一種新的視野與合作模式，帶來了全新的、更加個性化的用戶體驗，賦能設備制造商打造差異化的旗艦或高端5G智能手機。天璣5G開放架構的推出，也將促進市場更多地關注消費者的真實使用體驗，賦予手機廠商設計人員更大的發(fā)揮空間，打磨出具備極致用戶體驗的產品，推動手機技術和市場的持續(xù)演進。當前一加“已上車”，下半年還有更多廠商將會加入，天璣5G芯片的市場影響力，以及天璣1200芯片出色的性能和合理的價格無疑是聯(lián)發(fā)科的最大底氣。而天璣5G開放架構將進一步提升天璣5G芯片的產品力、市場覆蓋和消費認知，幫助聯(lián)發(fā)科在沖擊高端的進程中持續(xù)穩(wěn)固競爭優(yōu)勢。