動向 | 啟迪半導體或在安徽投資SiC外延片項目

官網資料顯示，蕪湖啟迪半導體有限公司成立于2018年1月，由蕪湖迪芯企業(yè)合伙公司與蕪湖市建投、啟迪新材料共同發(fā)起設立，專注于第三代半導體技術的研發(fā)和生產。擁有以GaN和SiC為代表的第三代半導體外延生長、芯片制造、器件和模組封裝測試等四條生產線。
據介紹，啟迪半導體具備從芯片制造到IGBT模組和單管封測的專業(yè)化代工生產能力和技術研發(fā)能力，具有年產50000片晶圓、360萬只智能功率模塊（IPM和IGBT）、1800萬只IGBT功率單管的生產能力。
根據啟迪半導體今年4月公布的2021年第一季度經營分析會顯示，公司所有產線均已進入正式運營狀態(tài)，SiC晶圓產線、GaN晶圓產線已實現(xiàn)銷售；封測產線銷售收入超額完成，并引入首家外銷客戶；五大工藝平臺建設均按計劃完成任務，其中SiC SBD平臺已完成全流程驗證。
此外，啟迪半導體還與清華大學、西安電子科技大學等著名高校建立了緊密合作關系，依靠當地政府強有力的優(yōu)惠政策吸引和聚集了一批優(yōu)秀人才，技術和研發(fā)人才占比超過70%，截止至2021年1月底，該公司累計申請專利超80余項，其中發(fā)明專利24項。