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主體結(jié)構(gòu)已封頂,南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地預(yù)計明年4月投產(chǎn)

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-08-21 來源:工程師 發(fā)布文章

近日,南昌電視臺《每日新聞》聚焦南昌高新投資集團旗下城開公司投資建設(shè)的南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司生產(chǎn)基地項目,關(guān)注項目推進及日后投產(chǎn)情況。

南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司生產(chǎn)基地項目位于規(guī)劃三路以東、光伏規(guī)劃三路以北,該項目總投資約10億元,總建筑面積約14萬平方米,是中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司在南昌打造的世界級高端MOCVD(有機金屬化學(xué)氣相沉積)裝備研發(fā)、制造及創(chuàng)新

該項目于2020年12月正式開工,建設(shè)內(nèi)容主要包括生產(chǎn)廠房、動力站、氣站、生產(chǎn)調(diào)度樓、生活樓等。截至目前為止,該項目主體結(jié)構(gòu)封頂,接下來將進行二次結(jié)構(gòu)、消防管安裝及墻體抹灰等工作,預(yù)計2022年4月投產(chǎn)。


來源:今日半導(dǎo)體


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