投54億臺幣！晶圓代工大廠聯(lián)電強(qiáng)勢入股封測廠

聯(lián)電結(jié)盟封測廠之時(shí)，正逢封測產(chǎn)能緊張遲遲不能緩解，近期有消息稱國內(nèi)頭部封測廠商將封裝成熟芯片的緊急訂單報(bào)價(jià)提高了20-30%。

在全球封測產(chǎn)能趨緊之際，芯片大廠主動向下游拓展，并購封測產(chǎn)能，保障自己的產(chǎn)出。中國臺灣地區(qū)的晶圓代工大廠臺聯(lián)電近日就出手并購下游面板驅(qū)動IC封測代工廠頎邦。

聯(lián)電和頎邦于9月3日分別召開董事會并通過股份交換案。雙方協(xié)定的換股比例為聯(lián)電每1股換發(fā)頎邦0.87股，若以換股比例及公告當(dāng)日兩公司收盤價(jià)計(jì)算，聯(lián)電入股頎邦金額約54.3億元新臺幣。預(yù)計(jì)換股交易完成后，聯(lián)電及子公司宏誠創(chuàng)投將共同持有頎邦約9.09％股權(quán)，成為頎邦最大股東，頎邦則將持有聯(lián)電約0.62％股權(quán)。

聯(lián)電財(cái)務(wù)長劉啟東表示，兩家公司將在驅(qū)動IC領(lǐng)域密切合作。頎邦董事長吳非艱表示，此次合作是為了掌握面板驅(qū)動IC與TDDI（觸控顯示驅(qū)動芯片）等晶圓產(chǎn)能，并與聯(lián)電合作第三代化合物半導(dǎo)體。

據(jù)了解，聯(lián)電近年積極投入開發(fā)化合物半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）功率元件與射頻元件制程開發(fā)，瞄準(zhǔn)高效能電源功率元件及5G射頻元件市場。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經(jīng)營多年，適用晶圓材質(zhì)除了硅（Si）外，也已經(jīng)開始量產(chǎn)于砷化鉀（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物晶圓上。

另據(jù)臺灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，聯(lián)電與三星合作密切，頎邦與蘋果關(guān)系深厚，策略合作可為雙方帶進(jìn)更多生意。

值得注意的是，聯(lián)電結(jié)盟封測廠之時(shí)，正逢封測產(chǎn)能緊張遲遲不能緩解。

近期，有著汽車芯片封裝測試”重鎮(zhèn)”之稱的馬來西亞，遭遇了新冠疫情的再度沖擊，轉(zhuǎn)單效應(yīng)顯現(xiàn)。消息稱意法半導(dǎo)體等國際大廠位于馬來西亞的封測生產(chǎn)線因疫情受創(chuàng)，急找封測龍頭日月光幫忙，日月光急單涌入，產(chǎn)能滿載。日月光強(qiáng)調(diào)，目前客戶封測訂單需求較預(yù)期更強(qiáng)，動能持續(xù)至2022年無虞。另有封測行業(yè)人士透露，由于產(chǎn)能吃緊狀況比預(yù)期嚴(yán)重，目前客戶到處找產(chǎn)能支援，并且開始在洽談明年上半年的產(chǎn)能，提前卡位。

有車企內(nèi)部人士表示，汽車芯片供應(yīng)鏈上游的壓力已持續(xù)傳導(dǎo)至中國汽車產(chǎn)業(yè)，相比晶圓廠，封測廠的自動化程度更低，產(chǎn)線需要很多工人，疫情防控難度加大。同時(shí)，疫情對物流帶來較大影響，交貨周期延長。

國內(nèi)頭部封測廠商長電科技、通富微電和華天科技今年二季度營收、凈利的環(huán)比增速均超一倍。

封測產(chǎn)能緊張狀況持續(xù)為這些公司的下半年業(yè)績帶來了積極信號。近期有消息稱這三家廠商將封裝成熟芯片的緊急訂單報(bào)價(jià)提高了20-30%。對此，華天科技內(nèi)部人士此前向《科創(chuàng)板日報(bào)》記者表示，公司產(chǎn)品較多，是全品類的封測企業(yè)，”確有提價(jià)，但并不是統(tǒng)一的提價(jià)，而是根據(jù)產(chǎn)品的成本情況，訂單的飽滿程度等進(jìn)行結(jié)構(gòu)性的調(diào)整，可能個(gè)別產(chǎn)品提價(jià)會多一些”。長電科技則在互動易上表示回應(yīng)，”會結(jié)合產(chǎn)能分配情況、原材料價(jià)格變化，對部分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和價(jià)格進(jìn)行調(diào)整。

通富微電也表示，目前公司訂單充足、產(chǎn)能飽滿、產(chǎn)銷兩旺，半導(dǎo)體封測產(chǎn)能出現(xiàn)了長時(shí)間供不應(yīng)求的局面，公司可以利用這個(gè)時(shí)機(jī)同客戶一起溝通、協(xié)商，調(diào)整成本結(jié)構(gòu)和價(jià)格，提升產(chǎn)能利用效率。