企業(yè) | 中欣晶圓實(shí)現(xiàn)超重晶棒的連續(xù)拉制,量產(chǎn)可期
中欣晶圓透露,9月5日,公司第二根12寸450kg投料晶棒拉制成功。中欣晶圓真正意義上的實(shí)現(xiàn)了超重晶棒的連續(xù)拉制。
2021年8月17日,中欣晶圓研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒,工藝、產(chǎn)量、良率皆獲提升。中欣晶圓是一家能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè),目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產(chǎn)能,將在2022年12英寸擁有20萬片/月生產(chǎn)能力,產(chǎn)品為拋光片(重?fù)?輕摻/Cop-free)和外延片,主要用于邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver IC)等。此前,中欣晶圓宣布完成33億元B輪融資,此次融資將用于12英寸硅片第二個(gè)10萬片產(chǎn)線建設(shè),到2022年底12英寸硅片將達(dá)到20萬片/月的產(chǎn)能。
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