46%芯片開發(fā)者年薪超30萬！這6大芯片賽道最火，新思科技最新調研數據

作者 |  心緣
編輯 |  漠影
芯東西9月28日報道，今日，2021新思科技開發(fā)者大會在“上海之巔”上海中心大廈舉辦。本屆大會聚焦于數字時代下芯片技術的發(fā)展與演進，分享后摩爾時代的芯片前沿科技。期間，新思科技總裁兼聯席CEO陳志寬、新思科技COO Sassine Ghazi、新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群以及多位行業(yè)領袖以視頻或現場演講的方式，分享芯片開發(fā)者最新職場現狀、薪資構成、最火芯片賽道等調研結果，并探討圍繞應對系統復雜性挑戰(zhàn)的解決方案。新思科技還在2021開發(fā)者大會同期舉辦芯片特展，呈現從半個多世紀前晶體管和集成電路誕生至今，人類在納米尺度上的一路創(chuàng)新。

開發(fā)者薪資整體提升，6個方向成最火賽道

新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群談道舉行開發(fā)者大會的目的，是以芯片開發(fā)者為中心，不僅提供先進技術，也希望了解開發(fā)者所想所需。去年新思科技開展了“創(chuàng)芯說“開發(fā)者調研，希望以此揭秘集成電路（IC）開發(fā)者的職場現狀與未來發(fā)展。今天，葛群揭曉了今年“創(chuàng)芯說”調研的結果。此次調研獲得超過4000份回復，較去年增長50%，其中有20%為在校后繼人才。調研數據顯示，IC開發(fā)者是一群典型的“斜杠青年”，有“一介高科技硅農”、“專業(yè)干飯人”、“國之重器守護人”、“以芯報國”等標簽

葛群說，82.9%的開發(fā)者認為芯片行業(yè)是整個社會最具爆發(fā)力、最精彩的行業(yè)，他們長期看好行業(yè)發(fā)展。數字化帶來的芯片需求、政策資本齊力助推、EDA和IP持續(xù)推進、系統級公司開始造芯等是中國IC產業(yè)發(fā)展的主要推動因素。薪酬方面，芯片行業(yè)開發(fā)者薪資水平整體提升，不過有超8成認為收入不如預期。其中年薪30萬以上人群占比從去年的34%提升到今年的46%。更加細分的數據顯示，越是先進工藝制程，開發(fā)者收入越高，7nm以下工藝制程下有約40%的開發(fā)者年收入達50萬以上。從崗位類型來看，系統架構整體薪資結構最高，相對來說，做版圖設計、模擬電路設計和仿真測試的工種薪資較低。

葛群還給開發(fā)者劃重點，提及當前最火的6個芯片賽道，分別是：車載MCU、GPU、自動駕駛ADAS、WIFI 5/6、DPU、AIoT。時間是開發(fā)者最大的挑戰(zhàn)，近50%的開發(fā)者表示項目無法如期完成，時間很趕、加班到很晚，比如RTL freeze后，因為產品競爭力問題，需求有了巨大變更，然后還要原定時間流片，于是連續(xù)加班幾個月。但這不是開發(fā)者不夠快，而是世界變化太快。95%的開發(fā)者感受到需求端的影響，有48.6%開發(fā)者認為受到應用端需求的嚴重影響，46.4%開發(fā)者認為有影響，僅有5%開發(fā)者認為沒影響。新思過去三十多年一直陪伴芯片開發(fā)者們升級打怪，應對人才沒有大幅增加、設計規(guī)模復雜度幾何級增長的挑戰(zhàn)，葛群分享了5個解決這些挑戰(zhàn)的例子。

（1）QuantumATK：是業(yè)內最精密的工業(yè)軟件之一，解決摩爾定律工藝挑戰(zhàn)，打破物理尺寸的極限，從物質最底層出發(fā)做仿真，支持原子尺度的建模，幫助芯片工藝開發(fā)者解決下一代器件研發(fā)，讓制程更快向前推進。（2）Fusion Complier：RTL-to-GDSII全流程工具，已有全球超80%開發(fā)者使用，能充分解決3nm甚至更低納米的芯片設計，其中500款已成功流片。（3）3DIC Compiler：將異質芯片整合在同一系統，統一數據結構，能讓開發(fā)者在早期用該工具對不同結構、不同工藝的芯片，做早期的分析計算，縮短完成設計時間。三星即用3DIC技術把8個HBM DRAM和一個5nm芯片封裝在一起，以前可能要花幾個月的時間，現在只要在3個小時之內就能做整體仿真和快速集成。國內外AI芯片公司不斷在用3DIC技術提升自己在整個市場競爭力和技術領先度。（4）DSO.ai：業(yè)界首款AI自主芯片設計解決方案，將AI與EDA技術結合，是一個超級“外掛”，能將專家團隊的經驗濃縮，原來要花三個月優(yōu)化PPA時間，現在只要3天，大幅縮短設計周期，提升開發(fā)者創(chuàng)新能力和工作效率。（5）SLM：是一個芯片全生命周期管理平臺。該平臺能以極低成本在芯片中集成傳感器，在芯片生產后在整個系統終端產品使用過程中，不斷測試出芯片在工作時候的功能、功耗、性能、穩(wěn)定性及安全數據，并通過云端傳回芯片供應商，使得芯片真實使用情況通過數據得到分析和收集。葛群說，未來開發(fā)者要修的bug來自真實數據，不必猜測客戶需求。他希望把SLM概念帶到整個芯片行業(yè)，讓芯片開發(fā)和定義過程更加無錯，使得開發(fā)者不再做重復勞動。

最后，他提到軟硬件協同+安全是開發(fā)者新的職業(yè)賽道，產業(yè)數字化時代的芯片開發(fā)，需要軟件和硬件協同開發(fā)，還需數字安全的保障。

用奧運會格言分析芯片行業(yè)創(chuàng)新機會

新思科技聯席CEO兼總裁陳志寬帶來以“創(chuàng)新是關鍵”為主題的演講。他引用了著名的奧運會格言，即“更快、更高、更強”來分享芯片行業(yè)的形勢。

先來看看“更快”，自1975年以來，摩爾定律已存在近50年，他認為行業(yè)即將迎來更多創(chuàng)新機會。半導體對數字化轉型至關重要，AI、汽車智能化、5G等應用都需要半導體。他對行業(yè)未來非常樂觀，但判斷行業(yè)需要更多創(chuàng)新。再看看通過3DIC實現“更高”的系統級設計。在半導體行業(yè)，“更高”體現在兩個不同方向：一是芯片本身，無論是3DIC還是2.5D，新思在這個領域有很多創(chuàng)新，推出多種物理互連所需的工具；二是系統級別的變化，設計半導體時必須考慮多個層次。

例如智能汽車領域存在一種數字孿生概念，除了考慮中間芯片設計的部分，還需向左看，需要什么樣的系統端，還需向右看，需要什么樣的軟件。這些將是必要的思考。“更強大”則關乎整個生態(tài)系統，因為技術的挑戰(zhàn)、因為供應鏈從緊密耦合變得更寬松，整個行業(yè)需要深思熟慮，這對于生態(tài)系統意味著，想要加速汽車電子產品的發(fā)展，就必須考慮多個不同的領域，從系統層面到軟件、再到基礎設施，種種問題隨之而來。所以在設計半導體時，需考慮不同層次，才能解決行業(yè)未來之需。

“考慮半導體芯片設計，也就是應用什么軟件、用在什么系統級應用，隨著數字化轉型與人工智能的到來，我們需要建立新的聯盟，貫穿整個生態(tài)系統中，不僅是半導體行業(yè)?！标愔緦捳f。在行業(yè)中扮演重要角色的新思科技正嘗試更多創(chuàng)新，還有很多問題需要大家合作解決。
蘋果臉書造芯原因分析承諾10年內將生產率提升1000倍

新思科技COO Sassine Ghazi的演講主要包括兩部分：先是宏觀趨勢分享，然后將探討新思科技如何開啟創(chuàng)新未來。過去15年，行業(yè)供求關系發(fā)生轉變，芯片行業(yè)可分為晶圓廠和先進芯片用戶，起初許多芯片商都擁有自己的晶圓廠和芯片設計業(yè)務。到2021年，全球僅剩三家具備先進晶圓制造能力的公司，主要因為成本和復雜性兩大挑戰(zhàn)讓開發(fā)先進芯片變得異常困難。龐大的消費電子市場多數為超大型系統級公司，需要大量先進芯片用于計算并分析海量數據。

蘋果、Facebook等系統級公司紛紛開始研發(fā)芯片，這并不是因為他們想成為芯片設計公司，而是因為他們需要定制芯片來優(yōu)化其應用程序及工作負載。中國市場亦是如此。在汽車、人工智能、超大規(guī)模數據中心等部分市場或垂直行業(yè)，都在發(fā)生巨大的轉變。總體來說，大型系統級公司定制自己的SoC來實現電子系統差異化，這些系統級公司將SoC設計納入整體業(yè)務和系統級戰(zhàn)略。從EDA、半導體和系統級公司的角度來看，當下的形勢令人振奮，技術創(chuàng)新和商業(yè)角度都存在巨大機遇。那么芯片行業(yè)當前主要面臨哪些挑戰(zhàn)？Sassine Ghazi首先談道，我們已經非常熟悉規(guī)模的復雜性，芯片的發(fā)展有規(guī)律可循，按照摩爾定律演進到新的工藝節(jié)點和技術，最終的芯片產品將擁有更低的功耗成本和更高的性能。應對放緩的摩爾定律，業(yè)界開始從系統層面尋找答案。芯片復雜性已經遠遠不止在規(guī)模方面，而是發(fā)展為系統復雜性，這被稱作SysMoore，是系統復雜性與摩爾定律復雜性的結合體。這樣的龐大系統開發(fā)面臨如下挑戰(zhàn)：首先要繼續(xù)遵循摩爾定律，大多數設計都需要高能效或低功耗的應用，多裸晶堆疊已經無處不在。硅片的健康安全變得非常重要，需要系統級公司和終端芯片用戶追蹤硅生命周期的健康狀況。現在軟件內容越來越多，對AI差異化而言是巨大機會，用AI需要大量計算，因此也需利用云技術，隨著軟件內容增加，確保這些系統安全性是重中之重。Sassine Ghazi說，新思科技的承諾是在10年內將生產率提升1000倍，過去二三十年新思科技已經推出許多工具來提升生產率，面對復雜的SysMoore挑戰(zhàn)，業(yè)界有許多創(chuàng)新機會來提高設計效率，提供更有競爭力的產品。這些不僅在芯片層面，更要在系統層面實現。

這需要什么技術條件以及如何在不同市場把握創(chuàng)新機會，來實現先進芯片或系統的進一步開發(fā)？他提到DTCO（設計和工藝協同優(yōu)化）已成為硅片層面創(chuàng)新的重要工具，以往需2-3季度才能在工藝和物理之間優(yōu)化成PDK，然后才開始向芯片設計靠近，新思科技有過硬的技術來實現工藝和器件建模并完成虛擬PDK。新思科技以“綜合”技術創(chuàng)建公司，又有“融合”EDA，融合了從RTL到GDS以及豐富的接口、基礎IP產品組合，同時還涵蓋了一項新技術DSO.ai，即業(yè)界首個自主AI系統，該技術用AI加快芯片設計、提高效率，同時協助實現芯片的最佳PPA指標。新思科技還在大約六年前就開始投資安全技術，為用戶提供軟件安全和質量保障。這一切都需要一種主動的思維模式，思考如何管理硅片和軟件之間數據，如何提供數據分析、人工智能和機器學習應用貫穿從硅、器件、芯片到系統和軟件的每個環(huán)節(jié)，如何建立一個基礎設施或支柱，讓所有這些應用與云上的AI應用程序建立數據連續(xù)性。基于此，新思科技觀察到另一個重要趨勢，與服務有關。正如之前所說，許多系統級公司的目標不是成為芯片專業(yè)公司，即便他們正在建設非常強大的專業(yè)團隊，業(yè)界真正要考慮的是如何為這個連續(xù)體提供服務。

“在中國，新思科技與很多公司保持深厚的合作伙伴關系，我們深耕中國市場已經超過25年，我們85%左右的員工是技術能力很強的碩士和博士，我們還擁有超過3200項已批準專利?！盨assine Ghazi最后介紹道。

結語：IC行業(yè)發(fā)展趨勢和創(chuàng)新機會面面觀

作為IC產業(yè)上游的EDA領軍企業(yè)，新思科技在開發(fā)者大會期間輸出的一系列內容，為我們帶來全局視角的集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢和創(chuàng)新機會。除了主題演講外，2021新思科技開發(fā)者大會將在下午場設立四大技術分論壇（人工智能、智能汽車、5G/IoT、HPC），并增設新增優(yōu)秀論文分論壇，共有50場科技創(chuàng)芯演講，與芯片開發(fā)者分享各種前沿技術成果。