蘋果自研Mac芯片前瞻：M1 Pro和M1 Max信息曝光，GPU核心數(shù)大升級(jí)

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芯東西10月18日?qǐng)?bào)道，距離蘋果今年秋季第二場(chǎng)發(fā)布會(huì)舉行，還有不到24小時(shí)。新的證據(jù)表明，蘋果可能會(huì)給即將推出的新自研Mac芯片命名為“M1 Pro”和“M1 Max”。新款MacBook Pro將由下一代蘋果自研芯片提供動(dòng)力，配備多達(dá)10個(gè)CPU內(nèi)核，包括8個(gè)高性能和2個(gè)高能效內(nèi)核。兩款Mac芯片在GPU方面有所區(qū)分，分別含16個(gè)和32個(gè)GPU內(nèi)核。這些核心數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過現(xiàn)有的M1芯片。相比之下，M1芯片采用8核CPU設(shè)計(jì)，包含4個(gè)高性能和4個(gè)高能效內(nèi)核，外加多達(dá)8核GPU。目前的M1芯片僅支持高達(dá)16G的RAM，而蘋果測(cè)試了達(dá)到32GB和64GB的MacBook Pro芯片版本。人們一直在猜測(cè)下一代Mac芯片的名字，比如按蘋果以前的命名路線，此前有人推測(cè)該芯片可能叫“M1X”、“M1Z”或者“M2”。但彭博社Mark Gurman在其最新的Power On時(shí)事通訊中援引一位Mac開發(fā)人員消息稱，新MacBook Pro芯片的名稱已經(jīng)出現(xiàn)在他們的應(yīng)用程序日志中，名稱為“M1 Pro”和“M1 Max”。目前我們還不能斷定蘋果會(huì)在其實(shí)際營銷中使用這兩個(gè)芯片名字。除了發(fā)布新款MacBook Pro及配套芯片外，蘋果還可能會(huì)推出高端Mac mini、第三代AirPods等新品，一切答案將在本周二凌晨揭曉。來源：彭博社