(2021.11.1)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞

2021.10.25- 2021.10.29

1. 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化專題：中微、盛美、北方華創(chuàng)、華海清科、拓荊、屹唐半導(dǎo)體等是12寸線設(shè)備國產(chǎn)化的關(guān)鍵推動者

據(jù)國際招標網(wǎng)中標數(shù)量統(tǒng)計，目前國內(nèi)主要的4條12寸晶圓產(chǎn)線的整體國產(chǎn)化率不足15%。分設(shè)備類型來看，去膠設(shè)備的國產(chǎn)化水平最高，接近70%，CMP、刻蝕、清洗、熱處理等工藝設(shè)備類別的國產(chǎn)化率均超20%，PVD設(shè)備整體國產(chǎn)化率近15%，CVD、離子注入、量測、光刻、涂膠顯影、鍍銅等設(shè)備的國產(chǎn)化率均不足5%。

12英寸產(chǎn)線的工藝設(shè)備國產(chǎn)化平均水平接近13%。據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，長江存儲、華虹無錫、合肥晶合、上海華力二期四個項目共累計采購數(shù)千臺工藝設(shè)備，整體國產(chǎn)化率接近13%。

2. 士蘭微Q3凈利潤暴漲2075.21%！

10月29日，士蘭微發(fā)布三季報稱，2021年7-9月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入為19.14億元，同比增長51.98%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.97億元，同比增長2075.21%。扣非凈利潤2.85億元，同比增長11960.79%。

2021年前三季度，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)收入為52.22億元，同比增長76.18%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為7.28億元，同比增長1543.39%?？鄯莾衾麧?.87億元，同比增長14883.51%。

士蘭微表示，2021年1-9月，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，功率半導(dǎo)體等芯片國產(chǎn)替代加速，公司在特色工藝平臺建設(shè)、新產(chǎn)品開發(fā)、戰(zhàn)略級大客戶合作等方面不斷取得突破，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，積極擴大產(chǎn)能，集成電路和分立器件等產(chǎn)品出貨量持續(xù)增長。

3. 寧南山聊聊華為的三季報

華為的芯片是2020年9月徹底斷供的--因為制造被卡了。

今年10月29日華為發(fā)布2021年前三季度經(jīng)營業(yè)績，前三季度公司實現(xiàn)銷售收入4558億元人民幣，凈利潤率10.2%。

2021年第一季度，華為營收為1522億元，凈利潤率11.1%，去年同期為1822億人民幣，下降16.5%；

2021年第二季度，華為營收為1682億元，凈利潤率8.6%，去年同期為2718億人民幣，下降38.1%；

2021年第三季度，華為營收為1354億元，凈利潤率10.2%，去年同期為2173億人民幣，下降37.7%。

4. Semiwiki：全球半導(dǎo)體資本支出是否過大，有產(chǎn)能過剩危險？

臺積電、三星和英特爾合計占半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出的一半以上。Gartner 7月份預(yù)測2021年行業(yè)資本支出為1419億美元，自2021年以來增長28%。預(yù)計2021年資本支出將大幅增長的其他公司包括代工廠聯(lián)電和格芯、美光和SK海力士；以及集成設(shè)備制造商（IDM）意法半導(dǎo)體、英飛凌和瑞薩電子。

臺積電半導(dǎo)體行業(yè)目前正經(jīng)歷著由汽車電子、5G智能手機和基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、數(shù)據(jù)中心，以及由于新冠大流行驅(qū)動的家庭工作、教育和娛樂而加速的個人電腦增長所帶來的大量的需求增長。Gartner預(yù)測2021年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將增長28%，這將是自2017年增長29%以來的最高水平。如果2021年資本支出增長30%或以上，這將是自11年前，2010年的118%的增長率以來的最高水平。

Gartner最新預(yù)測2021年資本支出增長28%，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)測2021年市場增長25%。根據(jù)上述模型，未來兩三年增長將減速，2023年可能出現(xiàn)下降。

5. 晶圓代工擴產(chǎn)成魔王關(guān)卡，臺積電漲價對手群難跟進

據(jù)晶圓代工業(yè)者表示，興建晶圓廠所費不貲，先期必須掌握三大要件，包括政府補助、初期大客戶包產(chǎn)能或出資購置設(shè)備，以及掌握至少未來5年需求能見度高檔等。

連市占過半的臺積電都難以掛保證，面臨毛利率面臨下滑危機，不得不出手調(diào)漲代工價格，更遑論其他業(yè)者。由此可知目前晶圓代工大掀擴產(chǎn)潮，未來海水退了就知道實力，不論是美國新廠推進卡關(guān)的英特爾，或是要在新加坡再設(shè)廠的聯(lián)電，產(chǎn)能增不完全是喜事，反而已成魔王關(guān)卡。

以臺積電擴產(chǎn)藍圖來看，目前美國5納米廠、南京28納米擴產(chǎn)，或是日本22/28納米特殊制程新廠，都已確定量產(chǎn)後2~3年內(nèi)的客戶名單與訂單規(guī)模，美國與日本新廠更有當?shù)卣狀~資金補助落袋，因此至少能將初期「不賺錢」的風險疑慮降低最低，賠本的生意臺積電不會去做。

事實上，外界對於英特爾重返代工或是展開歐美大擴產(chǎn)的動作多持平保守看待，主要是英特爾首要迫切的危機不在產(chǎn)能短缺，而是先進制程技術(shù)卡關(guān)問題。大舉擴產(chǎn)、重返委外代工對於毛利率與整體獲利影響甚鉅，英特爾很難像臺積電大漲代工報價，現(xiàn)在啟動大擴產(chǎn)，恐將承受始料未及的獲利下滑壓力。

目前市場又陷入需求放緩，已難再有上半年爆發(fā)的榮景雜音，聯(lián)電要在成本高昂的新加坡興建新廠，恐將折損拉升不易的毛利率與利潤，未來供需反轉(zhuǎn)、產(chǎn)能閑置更將會是惡夢，最有可能應(yīng)只是在既有新加坡12i廠進行產(chǎn)能擴充，營運低迷多年的聯(lián)電，應(yīng)相當清楚半導(dǎo)體超級循環(huán)期不會一直無止境。

6. 傳紫光集團破產(chǎn)重整迎來新進展，兩家意向投資方進入下一輪競標

據(jù)財新報道，兩名知情人士透露，參與紫光重組的七家意向投資方中有兩家進入下一輪競標，分別是浙江省國資和阿里巴巴聯(lián)合體以及北京的智路建廣聯(lián)合體。

7. SK海力士將以4.92億美元收購8英寸晶圓代工廠Key Foundry

全球第二大內(nèi)存芯片制造商SK海力士周五表示，將以5760億韓元（4.92億美元）收購韓國晶圓代工廠商KeyFoundry。

公開資料顯示，KeyFoundry成立于2020年9月，由MagnaChipSemiconductor的代工部門分拆而成。

8. 美國參議院投****通過安全設(shè)備法案，加強對華為和中興等企業(yè)的限制

據(jù)路透社10月29日報道，美國參議院周四一致投****批準立法，防止華為或中興通訊等被視為帶來安全威脅的公司，從美國監(jiān)管機構(gòu)獲得新的設(shè)備許可證。

9. 三星規(guī)劃史無前例的晶圓代工投資

三星電子周四表示，今年的資本支出將從去年的 330 億美元大幅增加，主要是在內(nèi)存市場前景不明朗的情況下，在確認收入接近 2018 年鼎盛時期的收入以及第三季度最強芯片收入創(chuàng)下有史以來最好的芯片之后出貨量。

該公司計劃在新采用 DDR5 的情況下繼續(xù)擴展 15 納米 DRAM 和 128 層 V-NAND。它還將擴大14納米DRAM和176-后來的V-NAND的量產(chǎn)，并通過降低成本來增強市場競爭力。

日經(jīng)亞洲評論報導(dǎo)，三星高層Han Seung-hoon 28日在財報電話會議上表示，2026年產(chǎn)能計劃擴充三倍，不但會擴增位于平澤市的生產(chǎn)線，也許還會前往美國打造一座全新晶圓廠，盡量滿足客戶需求。

三星并重申，預(yù)定明(2022)年上半年為客戶生產(chǎn)旗下第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片則預(yù)計2023年出爐。Han表示，晶圓代工事業(yè)將藉由3nmGAA制程拿下技術(shù)領(lǐng)先地位，大幅改善業(yè)績表現(xiàn)。

10. 年增百分之13.3， 2022年晶圓代工產(chǎn)值有望達1176.9億美元

展望2022年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預(yù)期明年晶圓代工產(chǎn)值將達1,176.9億美元，年增13.3%。

TrendForce集邦咨詢表示，2021年前十大晶圓代工業(yè)者資本支出超越500億美元，年增43%；2022年在新建廠房完工、設(shè)備陸續(xù)交貨移入的帶動下，資本支出預(yù)估將維持在500~600億美元高檔，年增幅度約15%，且在臺積電正式宣布日本新廠的推升下，整體年增率將再次上修，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8吋產(chǎn)能年均新增約6%，12吋的年均新增約14%。

由于8吋晶圓制造設(shè)備價格與12吋相當，但晶圓平均銷售單價卻相對較低，擴產(chǎn)較難達到成本效益，因此擴產(chǎn)幅度相當有限；12吋方面，從制程來看，12吋新增產(chǎn)能當中，超過50%為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程（1Xnm及以上），且相較于2021年新增產(chǎn)能多半來自于如華虹無錫（Hua Hong Wuxi）及合肥晶合（Nexchip），2022年新增產(chǎn)能主要來自臺積電及聯(lián)電，擴產(chǎn)制程集中于現(xiàn)階段極其短缺的40nm及28nm節(jié)點，預(yù)期芯片荒將稍有緩解。

11. 做晶圓廠的新型戰(zhàn)略伙伴，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備要馭勢而行

隨著中芯國際提出要打造新型戰(zhàn)略供應(yīng)商模式，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的重要性被再一次凸顯出來。怎樣在難得一遇的行業(yè)擴產(chǎn)潮面前，進一步提高設(shè)備的國產(chǎn)化率，將是整個行業(yè)面臨的一次“大考”。

在剛剛結(jié)束的IC world 2021上，中芯國際表示去年花了1/3的時間來梳理和支持國產(chǎn)廠商。為此，公司成立了關(guān)健部件攻關(guān)技術(shù)委員會，下轄6大模塊16小組。每個模塊均由公司資深專家掛帥，全力解決備件自主問題，經(jīng)過不到一年的時間，風險備件的替代率已經(jīng)快速提升到30%以上。

張昕就指出，晶圓廠要改變國產(chǎn)設(shè)備的采購策略，從“價低者得和降價30%”向批量采購支持戰(zhàn)略供應(yīng)商的策略轉(zhuǎn)變。

半導(dǎo)體設(shè)備使用的核心零部件種類繁多，具有研發(fā)周期長、小批量高成本等特點，要實現(xiàn)完全替代，還需要經(jīng)過技術(shù)和市場的反復(fù)考驗。好在國內(nèi)擁有全部工業(yè)門類，只要條件成熟，終會跨過這個門檻。

12. 中微公司前三季度凈利潤增長95.66%，新簽訂單金額達35.2億元

集微網(wǎng)消息 10月27日，中微公司發(fā)布三季報稱，2021年7-9月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入為7.34億元，同比增長47.45%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.45億元，同比下降8.02%。

13. TSIA估今年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將突破4萬億元新臺幣成長24.7%

27日，臺積電董事長劉德音以臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）理事長身份出席TSIA首度召開的在線年會開幕致詞。

他提到，TSIA統(tǒng)計2020年中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已突破3萬億元新臺幣，今年產(chǎn)值突破4萬億元新臺幣，成長24.7%。2019年底開始的新冠疫情在全球蔓延已快兩年，使得全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭遇很大沖擊，然而中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然創(chuàng)造出制造第一、封測第一、IC設(shè)計第二的好成績。

14. ICinsights：傳感器銷量放緩阻礙OSD增幅

據(jù)IC insights預(yù)計，光電子、傳感器/執(zhí)行器和分立器件 (OSD) 今年的全球銷售額將從 2020 年的 883 億美元增長 18%至 1,043 億美元，在 Covid-19 病毒爆發(fā)期間，這一半導(dǎo)體市場增長不到 3%年，根據(jù) IC Insights的報告預(yù)計 ，2022 年 OSD 總銷售額將增長 11%達到 1155 億美元（圖 ）。OSD 產(chǎn)品約占全球半導(dǎo)體總銷售額的 18%，其余 (82%) 來自集成電路。25 年前，不到 13% 的半導(dǎo)體收入來自 OSD 產(chǎn)品。

15. 總投資400億元浙江首條12吋晶圓生產(chǎn)線項目最新進展

資料顯示，杭州富芯半導(dǎo)體有限公司成立于2019年，主要從事高性能模擬芯片的生產(chǎn)制造。

其中項目一期投資金額180億元，建設(shè)全球領(lǐng)先的12吋高性能模擬芯片生產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能5萬片/月，達產(chǎn)后將是國內(nèi)汽車電子、5G通信、云計算、人工智能等領(lǐng)域重要的高性能模擬芯片生產(chǎn)基地。

16. 中芯國際深圳新工廠更多細節(jié)曝光

從公告可以看到，待最終協(xié)議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元。各方的實際出資額將根據(jù)第三方專業(yè)公司對中芯深圳所作評估而定。預(yù)期于建議出資完成后， 中芯深圳將由本公司和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權(quán)益。中芯國際表示，公司和深圳政府將共同推動其他第三方投資者完成余下出資。

受5G、高性能計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、3C產(chǎn)品以及家用電器等領(lǐng)域的需求提升，國內(nèi)的12英寸晶圓代工產(chǎn)能處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，2019年產(chǎn)能缺口約為10.2萬片/月，至2024年產(chǎn)能缺口還將進一步擴大。根據(jù)專業(yè)機構(gòu)預(yù)測，2024年中國的芯片設(shè)計企業(yè)12英寸流片需求可達到81.5萬片/月，其中，28nm及以上線寬對應(yīng)流片需求量為69.6萬片/月，12英寸晶圓代工市場需求旺盛。

本項目產(chǎn)品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片等，產(chǎn)業(yè)類型、建設(shè)內(nèi)容、發(fā)展前景與深圳市坪山區(qū)的定位和規(guī)劃高度契合。項目新建大宗氣站與化學品倉庫等設(shè)施，建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產(chǎn)能力，極大的補足深圳集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，促進深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

17. 北方華創(chuàng)前三季凈利潤大增102%，下游需求旺盛，研發(fā)投入“亮眼”

10月28日，北方華創(chuàng)發(fā)布了今年前三季度的業(yè)績報告，報告期內(nèi)，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入61.7億元，同比增長60.95%；同期歸屬于上市公司股東的扣非前和扣非后凈利潤分別為6.58億元和5.25億元，同比分別增長101.57%和200.95%。

其中在第三季度，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入25.65億元，同比增長54.65%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.48億元，同比增長144.16%。實現(xiàn)基本每股收益0.7068元，同比增長143.39%。

中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)財經(jīng)頻道注意到，2019年和2020年，北方華創(chuàng)的研發(fā)投入金額分別為11.4億元和16.1億元，同期研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為28.03%和26.56%，研發(fā)投入占比較高。

18. 年產(chǎn)40萬片晶盛機電擬打造超30億元6英寸碳化硅襯底晶片項目

10月25日晚間，晶盛機電披露向特定對象發(fā)行股****預(yù)案。本次發(fā)行對象為不超過35名符合證監(jiān)會規(guī)定的特定投資者，募集資金總額不超過57億元。在扣除發(fā)行費用后資金擬全部用于以下項目：31.34億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目；5.64億元用于12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目；4.32億元用于年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目；15.7億元用于補充流動資金。

19. 2020全球MOCVD及外延設(shè)備市占率  

20. 2020 to2026各類外延技術(shù)設(shè)備CAGR預(yù)測 

21. 從研發(fā)投入看中國半導(dǎo)體

1）40家芯片設(shè)計類公司平均研發(fā)投入比例為19%，其中博通研發(fā)投入比例逼近30%；

 2）設(shè)備方面，A應(yīng)用材料、ASML、泛林、東京電子等的研發(fā)投入比例在10%-16%之間；

 3）IDM公司多為存儲、功率及模擬類公司，平均研發(fā)投入比例12%；其中模擬、功率類公司研發(fā)強度相對較高，在15%上下，三星、海力士等存儲器廠在10%上下；

 4）代工領(lǐng)域，臺積電研發(fā)投入比例8%；

 5）封測和材料平均研發(fā)投入比例均接近4%。

中國大陸30家設(shè)計公司平均研發(fā)投入比例約11%，相較美國27%的平均水平有較大差距。研發(fā)差距主要來源于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)規(guī)模的差異。美國頭部設(shè)計公司主要聚焦先進邏輯產(chǎn)品，且多為各自細分賽道絕對龍頭，如博通、英偉達研發(fā)投入比例達28%、24%；這也拉高了美國整體的研發(fā)投入水平。國內(nèi)設(shè)計公司大都處于早期階段，業(yè)務(wù)規(guī)模相對較小、且多為成熟制程產(chǎn)品，研發(fā)投入比例集中在10%-20%之間。代工：加速研發(fā)投入。臺積電、聯(lián)電研發(fā)投入比例在7%-8%之間，大陸中芯國際、華虹半導(dǎo)體2020年研發(fā)投入比例分別為17%、11%，加速發(fā)力工藝研發(fā)。封測：國際領(lǐng)先水平。2020年度，長電科技、通富微電、華天科技研發(fā)投入比例分別為4%、8%、6%，均已接近或超日月光、安靠3%-4%的水平，處于國際領(lǐng)先水平。

22. 中國實現(xiàn)雙碳目標面臨多種挑戰(zhàn)

到2025年，單位國內(nèi)生產(chǎn)總值能耗比2020年下降13.5%；單位國內(nèi)生產(chǎn)總值二氧化碳排放比2020年下降18%；非化石能源消費比重達到20%左右；森林覆蓋率達到24.1%，森林蓄積量達到180億立方米，為實現(xiàn)碳達峰、碳中和奠定基礎(chǔ)。

到2030年，單位國內(nèi)生產(chǎn)總值能耗大幅下降；單位國內(nèi)生產(chǎn)總值二氧化碳排放比2005年下降65%以上；非化石能源消費比重達到25%左右，風電、太陽能發(fā)電總裝機容量達到12億千瓦以上；森林覆蓋率達到25%左右，森林蓄積量達到190億立方米，二氧化碳排放量達到峰值并實現(xiàn)穩(wěn)中有降。

23. 晶圓代工黑洞凸顯

IC Insights發(fā)布的統(tǒng)計和預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工廠總銷售額將首次突破1000億美元大關(guān)，增至1072億美元，增長23%，與2017年創(chuàng)下的創(chuàng)紀錄增長率相媲美。到2025年將以11.6%的強勁年均增長率增長，屆時代工廠總銷售額預(yù)計將達到1512億美元。

24. 臺積電1.8nm工廠曝光2026年量產(chǎn)

護島神山出決勝新武器。臺積電先進制程晶圓廠根留臺灣，其中2納米Fab 20超大型晶圓廠已選定建廠地點為新竹寶山，2納米之后的更先進制程已進入埃米（angstorm）時代，預(yù)期臺積電將推進到18埃米（1.8納米），雖然尚未決定設(shè)廠地點，但據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，臺積電18埃米先進制程晶圓廠可望落腳臺中，現(xiàn)在中科Fab 15廠旁的高爾夫球場已被納入考慮。

隨著半導(dǎo)體制程將于2024年進入埃米時代，臺積電的建廠動向受到業(yè)界及市場矚目，市場傳出臺積電下一座先進制程晶圓廠可望落腳臺中，現(xiàn)在中科Fab 15廠旁的興農(nóng)高爾夫球場及軍方用地已納入考慮，臺積電若取得用地，將用于建置2奈米以下先進制程的超大型晶圓廠區(qū)，并分為第一期到第四期建廠計劃，等于會在當?shù)嘏d建4座12吋晶圓廠。

臺積電已確認的先進制程晶圓廠建廠計畫，包括南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5納米晶圓廠，P5～P8共4座3納米晶圓廠。其中P1～P3廠已進入量產(chǎn)，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴建P7～P8廠。另外，南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊制程生產(chǎn)基地。

臺積電Fab 20廠區(qū)將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預(yù)計2024年下半年進入量產(chǎn)。臺積電2納米制程將采用納米層片（Nanosheet）的環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)，技術(shù)開發(fā)進度符合預(yù)期。

臺積電2納米制程將采用納米層片（Nanosheet）的環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)，預(yù)計2024年下半年進入量產(chǎn)。臺積電2納米之后的先進制程節(jié)點，將推進到1.8納米（18埃米），預(yù)計2026～2027年進入量產(chǎn)。