固態(tài)硬盤及顯卡的散熱不可或缺的導(dǎo)熱材料

      隨著5G和人工智能時(shí)代的到來，超大量的數(shù)據(jù)產(chǎn)生使得電子產(chǎn)品對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、讀寫的需求有了更大的提升。為了滿足這些市場(chǎng)需求，需要擴(kuò)展GPU速度和容量以及硬盤和內(nèi)存容量。

        固態(tài)硬盤在企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心和汽車電子中用來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，它能夠提供比硬盤驅(qū)動(dòng)器更快的性能速度，從而能夠在不降低性能的情況下管理大量工作負(fù)載；顯卡以高清晰度、高分辨率和生動(dòng)的顏色顯示圖形數(shù)據(jù)。對(duì)于游戲、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、視頻編輯、特殊效果、醫(yī)療設(shè)備和創(chuàng)造性應(yīng)用至關(guān)重要，同時(shí)正成為人工智能和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。 為了保證硬盤和顯卡之類的產(chǎn)品可以長(zhǎng)時(shí)間有效的運(yùn)作，需要有效的熱管理。導(dǎo)熱材料作為輔助傳熱的媒介，幫助實(shí)現(xiàn)連通的、有效的散熱路徑。

      針對(duì)固態(tài)硬盤存儲(chǔ)，相較于傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片，固態(tài)硬盤中使用導(dǎo)熱凝膠更加適合，有更少的接觸空隙，更低的熱阻，可自動(dòng)化提升生產(chǎn)效率。 而顯卡中，通常使用導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱材料。從顯卡拆解可以看出，核心GPU上使用低熱阻的導(dǎo)熱硅脂，其他位置則使用導(dǎo)熱片。兆科的導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂可用于顯卡散熱，減少過熱和故障風(fēng)險(xiǎn)。

       導(dǎo)熱硅膠片一款顏色為各色的導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱率為1.5-13W/mk、介電常數(shù)為5.5 MHz的導(dǎo)熱絕緣產(chǎn)品 。它不僅在5G時(shí)代應(yīng)用，在新能源動(dòng)力鋰電池材料中也有應(yīng)用領(lǐng)域。它的熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底之間的空氣，新能源之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。它在 -40 To 160 ℃的溫度范圍內(nèi)使用，它同時(shí)也滿足UL94V0等級(jí)阻燃要求。 

       導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品是使用對(duì)環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。TIG?780為呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。具有很好的電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化。