AMD公布兩款Zen 4內(nèi)核的EPYC處理器，96核的Genoa和128核的Bergamo

在今天凌晨的數(shù)據(jù)中心會(huì)議上，AMD的CEO蘇姿豐博士公布了他們未來(lái)的EYPC處理器產(chǎn)品線(xiàn)路圖，包括兩款Zen 4架構(gòu)處理器——96核的Genoa以及128核的Bergamo。

這兩款基于Zen 4架構(gòu)的EYPC處理器都采用臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)，和現(xiàn)有的7nm工藝相比，新工藝晶體管密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，性能方面大概是現(xiàn)在7nm EPYC Milan處理器的1.25倍。

EPYC Genoa將擁有最多96個(gè)Zen 4內(nèi)核，并支持DDR5和PCI-E 5.0，以及允許設(shè)備之間保持一致內(nèi)存連續(xù)性的CXL 1.1接口，面向HPC、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和云工作負(fù)載，它將擁有良好的單線(xiàn)程與多線(xiàn)程性能，目前Genoa已經(jīng)在向客戶(hù)提供樣品，預(yù)計(jì)在2022年內(nèi)推出。

Bergamo將會(huì)有最多128個(gè)核心，它采用Zen 4c內(nèi)核，這個(gè)c表示這個(gè)核心是專(zhuān)門(mén)為原生云工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的，這個(gè)Zen 4c核心可能比Genoa上的Zen 4核心要小，刪除了某些不需要的功能以提高密度，這些芯片采用優(yōu)化過(guò)的緩存設(shè)計(jì)來(lái)對(duì)應(yīng)核心數(shù)量的增加，這意味著緩存容量可能有所降低，甚至某些緩存會(huì)被直接刪除，但AMD并沒(méi)有透露具體信息。

Bergamo擁有更高的電源效率和每插槽性能，它將會(huì)和Genoa采用相同的CPU接口，所以PCI-E 5.0和DDR5以及CXL 1.1都是支持的，預(yù)計(jì)他會(huì)在2023年上半年發(fā)貨。