IC載板行業(yè)持續(xù)高景氣，龍頭廠商高呼：明年產(chǎn)能更缺

IC載板的擴(kuò)產(chǎn)爬坡周期長(zhǎng)，供給釋放緩慢，有廠商稱2025年前的產(chǎn)能多數(shù)都被預(yù)訂。

IC載板供求嚴(yán)重錯(cuò)配現(xiàn)狀再被證實(shí)。據(jù)媒體報(bào)道，IC載板大廠南亞電路板副總呂連瑞表示，不少載板廠雖已加緊擴(kuò)產(chǎn)，但因終端需求持續(xù)激增，且遠(yuǎn)大于產(chǎn)能供給，預(yù)計(jì)2022年載板缺口將進(jìn)一步擴(kuò)大。

IC載板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。而南亞電路板的ABF載板市占率約16%，排名全球第三，是名副其實(shí)的產(chǎn)業(yè)龍頭。

2020年Q4起IC載板供不應(yīng)求，交期持續(xù)拉長(zhǎng)。2020年下半年起，據(jù)香港線路板協(xié)會(huì)表示，ABF載板與BT載板價(jià)格分別上漲30%-50%和20%。

載板制造廠商直接受益：2020年10月以來(lái)臺(tái)系載板供應(yīng)商月度營(yíng)收同比增長(zhǎng)保持在20%以上，大陸IC載板廠深南電路、興森科技等同樣有不俗表現(xiàn)，兩公司Q3營(yíng)收、凈利的同比增速均在20%以上，興森科技Q3凈利還實(shí)現(xiàn)了同比超一倍增長(zhǎng)。

需求猛增但供給釋放緩慢 有廠商5年內(nèi)的產(chǎn)能被預(yù)訂

從需求端上看，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，芯片封測(cè)需求激增，加速載板產(chǎn)能出清，5G、加密貨幣、新能源汽車等新興應(yīng)用落地同樣帶動(dòng)IC載板需求猛增。呂連瑞表示，sub-6GHz、毫米波、低軌衛(wèi)星、6G領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品，以及加密貨幣領(lǐng)域的GPU都需要ABF載板，新能源汽車的崛起還將推進(jìn)制造從傳統(tǒng)PCB轉(zhuǎn)向IC載板，均將帶來(lái)新的載板需求。

但是，IC載板屬于資金密集型行業(yè)，壁壘高、擴(kuò)產(chǎn)爬坡周期長(zhǎng)，供給釋放緩慢。此外，IC載板產(chǎn)品下游客戶尤其是大型客戶為保證供應(yīng)鏈安全性，對(duì)核心零部件采購(gòu)，一般采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，需要通過(guò)嚴(yán)格的認(rèn)證程序，認(rèn)證過(guò)程復(fù)雜且周期較長(zhǎng)。

臺(tái)系IC載板供應(yīng)商欣興電子此前表示，ABF載板產(chǎn)能被客戶早早預(yù)訂，2025年前的產(chǎn)能多數(shù)都被預(yù)訂。信達(dá)證券分析師方競(jìng)此前預(yù)計(jì)，IC載板供需緊張狀態(tài)將至少延續(xù)至2022年下半年。

國(guó)內(nèi)外廠商忙擴(kuò)產(chǎn) 這些A股公司已有布局

在此背景下，國(guó)內(nèi)外多家廠商均在積極擴(kuò)充產(chǎn)能。綜合多家媒體報(bào)道，南亞電路板預(yù)計(jì)至2024年將投資400億元新臺(tái)幣進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，預(yù)計(jì)屆時(shí)載板產(chǎn)能將較2020年增加70％。同行欣興電子、景碩科技也在增加資本支出，以支持2022年新的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。日本的Ibiden和Shinko，以及韓國(guó)的三星電機(jī)、LG也在忙于部署更多的ABF載板產(chǎn)線。

值得注意的是，多位分析師表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)廠商利用政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈整合和人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢(shì)，內(nèi)資IC載板廠商有望受益于廣闊國(guó)產(chǎn)化空間。

以興森科技和深南電路為代表的內(nèi)資廠商積極布局IC載板行業(yè)中高端市場(chǎng)：興森科技是國(guó)內(nèi)三星封裝基板供應(yīng)商，擁有2萬(wàn)平方米/月的IC載板產(chǎn)能，并計(jì)劃通過(guò)大基金合作項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)享受成本優(yōu)勢(shì)；深南電路是MEMS類封裝基板龍頭，具備FC-CSP量產(chǎn)能力，擁有深圳和無(wú)錫兩廠共90萬(wàn)平方米/年產(chǎn)能，并擬在廣州設(shè)封裝基板生產(chǎn)基地。

另外，方邦股份珠海項(xiàng)目將生產(chǎn)的超薄銅箔主要用于IC載板這類超細(xì)線路PCB制程。信達(dá)證券建議同時(shí)關(guān)注IC載板新進(jìn)入玩家中京電子、東山精密。