AMD為何對(duì)三星3nm工藝心動(dòng)？

三星管理層在上個(gè)月表示，計(jì)劃通過(guò)原晶圓廠擴(kuò)建和新建晶圓廠，大幅度提升產(chǎn)能。到2026年，產(chǎn)能將是目前的三倍，盡可能滿足客戶需求。在今年更早之前，三星就已宣布，未來(lái)十年將投資1515億美元用于晶圓廠的建設(shè)，以及會(huì)在2022年上半年量產(chǎn)3nm GAA制程，第二代3nm工藝將會(huì)在2023年量產(chǎn)。

近期三星還敲定了傳言已久的美國(guó)新晶圓廠計(jì)劃，該項(xiàng)目的地點(diǎn)鎖定在了德克薩斯州泰勒市，距離三星另外一間位于奧斯汀的晶圓廠約25公里的位置。新晶圓廠占地超過(guò)500萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)總投資170億美元，將會(huì)在2022年上半年動(dòng)工，目標(biāo)在2024年下半年投入運(yùn)營(yíng)。作為僅次于臺(tái)積電（TSMC）的世界第二大晶圓代工廠，三星這一系列的動(dòng)作都傳達(dá)了無(wú)論在技術(shù)還是產(chǎn)能上追趕行業(yè)領(lǐng)頭羊的決心。

DigiTimes表示，三星看似強(qiáng)勁的出擊其實(shí)暗藏危機(jī)，在海外興建晶圓廠也是拓展客源的無(wú)奈之舉。目前三星的先進(jìn)工藝研發(fā)面臨技術(shù)和良品率不確定的風(fēng)險(xiǎn)，雖然搶下了高通和英偉達(dá)的大訂單，加上自己大批量的Exynos系列芯片，但相比臺(tái)積電，客戶依然有限，很可能在未來(lái)數(shù)年內(nèi)都無(wú)法收回成本。目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈很大部分受制于日本，但過(guò)去幾年日韓關(guān)系并不好，原材料供應(yīng)受到一定程度的制約。三星想要盡可能盈利，可能只能想方設(shè)法通過(guò)各種途徑謀求補(bǔ)貼，同時(shí)近一切辦法開(kāi)拓新客源。

當(dāng)半導(dǎo)體工藝邁入7nm門檻之后，依賴極紫外光刻（EUV）設(shè)備的生產(chǎn)線成本非常高，臺(tái)積電近幾年的資本投入已相當(dāng)大，接下來(lái)要面臨設(shè)備折舊的成本分?jǐn)倝毫ΑＪ聦?shí)上，有需求和資金使用7nm或以下的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)并不算多，客源是有限的。加上臺(tái)積電已占先機(jī)，在采用先進(jìn)工藝的晶圓代工市場(chǎng)占據(jù)了絕對(duì)的市場(chǎng)份額，三星作為后來(lái)者所遇到的苦難將超乎想象，如何搶占僅有的客源成了一個(gè)巨大的難題。

自三星宣布了3nm工藝的計(jì)劃表后，市場(chǎng)不斷傳出高通和AMD愿意冒險(xiǎn)導(dǎo)入。除了三星可以提供從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全套服務(wù)配合以外，其代工報(bào)價(jià)相對(duì)低廉絕對(duì)是讓高通和AMD心動(dòng)的原因，這點(diǎn)在英偉達(dá)與三星在8nm工藝的合作上就有很好的體現(xiàn)。

目前AMD選擇臺(tái)積電作為芯片生產(chǎn)的主要代工廠，但一直希望有第二家晶圓代工廠能有所分擔(dān)，特別是英特爾現(xiàn)在也選擇了臺(tái)積電進(jìn)行代工。由于AMD不可能與進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)的英特爾合作，三星也就成為唯一候選。據(jù)了解，AMD或許會(huì)選擇三星生產(chǎn)GPU和非主力平臺(tái)的CPU，不過(guò)仍要視乎三星3nm工藝的技術(shù)和良品率而定，AMD對(duì)待此事非常謹(jǐn)慎，畢竟稍有不慎就可能導(dǎo)致嚴(yán)重后果。

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