(2021.12.6)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞

2021.11.29- 2021.12.3

1. WSTS預(yù)測(cè)：2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模首破6000億美元

11月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布了對(duì)世界半導(dǎo)體貿(mào)易規(guī)模的最新報(bào)告，預(yù)估2021年包括分立器件、光學(xué)組件、傳感器、集成電路的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5529.61億美元，年增25.6％并創(chuàng)下歷史新高，至于2022年展望維持樂(lè)觀看法，預(yù)估市場(chǎng)規(guī)模將再成長(zhǎng)8.8％達(dá)6014.90億美元，首度突破6,000億美元大關(guān)且續(xù)締新猷。

2. 專(zhuān)訪昆侖芯科技CEO歐陽(yáng)劍：已有數(shù)十家客戶(hù)，三年要跨越鴻溝

 “外面有聲音說(shuō)，百度把昆侖芯拆分出來(lái)是要放棄這塊業(yè)務(wù)，但恰恰相反，其實(shí)百度是對(duì)這一業(yè)務(wù)更加重視。”昆侖芯科技CEO歐陽(yáng)劍告訴我們。

昆侖芯科技前身是百度智能芯片及架構(gòu)部，主攻AI芯片，于今年2021年4月從百度分拆出來(lái)。隨著公司成立，原百度（芯片）首席架構(gòu)師歐陽(yáng)劍也擔(dān)任昆侖芯（北京）科技有限公司CEO，他是國(guó)內(nèi)最早從事異構(gòu)計(jì)算與硬件計(jì)算加速項(xiàng)目的工程師之一，十年間參與過(guò)數(shù)據(jù)中心AI芯片、Arm服務(wù)器、軟件定義Flash、智能網(wǎng)卡等一系列項(xiàng)目。

歐陽(yáng)劍和他的團(tuán)隊(duì)早在2010年就開(kāi)始用FPGA做AI架構(gòu)的研發(fā)，2011年開(kāi)展小規(guī)模部署上線(xiàn)，2015年達(dá)到幾千片的部署規(guī)模，2017年部署超過(guò)了10000片基于FPGA的AI加速器，百度內(nèi)部數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等都在大規(guī)模使用。而FPGA之后，專(zhuān)用芯片是繼續(xù)提升計(jì)算性能的必由之路，百度選擇了自研AI芯片。

3. 阿里達(dá)摩院研發(fā)存算一體AI芯片，性能提升超10倍，能效比提升300倍

阿里云今日宣布，阿里達(dá)摩院已成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片，稱(chēng)其是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片。

從性能來(lái)看，該芯片可滿(mǎn)足AI等場(chǎng)景對(duì)高帶寬、高容量?jī)?nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場(chǎng)景中，其性能提升超10倍，能效比提升達(dá)300倍。

達(dá)摩院計(jì)算技術(shù)實(shí)驗(yàn)室是達(dá)摩院設(shè)立的16個(gè)實(shí)驗(yàn)室之一，致力于計(jì)算、存儲(chǔ)、互聯(lián)芯片的前沿技術(shù)研究。研究方向涵蓋系統(tǒng)架構(gòu)、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化等領(lǐng)域。

一方面，傳統(tǒng)架構(gòu)下數(shù)據(jù)搬運(yùn)帶來(lái)大量能耗，數(shù)據(jù)從內(nèi)存單元到計(jì)算單元所需功耗，是計(jì)算本身的約200倍；另一方面，內(nèi)存性能提升速度遠(yuǎn)落后于處理器的性能提升速度，處理器的算力以每?jī)赡?.1倍的速度增長(zhǎng)，而內(nèi)存的性能每?jī)赡曛挥?.4倍的提升。

目前實(shí)現(xiàn)存算一體有三種主流技術(shù)路線(xiàn)：

（1）近存計(jì)算：計(jì)算操作由位于存儲(chǔ)芯片外部的獨(dú)立計(jì)算芯片完成。

（2）存內(nèi)計(jì)算：計(jì)算操作由位于存儲(chǔ)芯片內(nèi)部的獨(dú)立計(jì)算單元完成，存儲(chǔ)單元、計(jì)算單元相互獨(dú)立存在。（3）內(nèi)存執(zhí)行計(jì)算：存儲(chǔ)芯片內(nèi)部的存儲(chǔ)單元完成計(jì)算操作，存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元完全融合，沒(méi)有一個(gè)獨(dú)立的計(jì)算單元。

而混合鍵合（Hybrid Bonding）的3D堆疊技術(shù)擁有高帶寬、低成本的特點(diǎn)，被認(rèn)為是低功耗、近存計(jì)算的完美載體之一。因此達(dá)摩院的芯片采用混合鍵合的3D堆疊技術(shù)，將計(jì)算芯片和存儲(chǔ)芯片face-to-face地用特定金屬材質(zhì)和工藝進(jìn)行互聯(lián)。

4. 中微公司已經(jīng)組建團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)LPCVD設(shè)備和EPI設(shè)備

11月29日，中微公司在與投資者互動(dòng)時(shí)表示，在薄膜設(shè)備領(lǐng)域，公司目前已經(jīng)組建團(tuán)隊(duì)在開(kāi)發(fā)LPCVD設(shè)備和EPI設(shè)備，研發(fā)進(jìn)展按計(jì)劃進(jìn)行中，同時(shí)公司將在適當(dāng)時(shí)機(jī)通過(guò)并購(gòu)等外延式成長(zhǎng)途徑擴(kuò)大產(chǎn)品和市場(chǎng)覆蓋。

5. 兆易創(chuàng)新自研 DRAM 加速放量存儲(chǔ)龍頭，成長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁

兆易創(chuàng)新發(fā)布 2022 年日常關(guān)聯(lián)交易預(yù)計(jì)額度公告，公司預(yù)計(jì) 2022 年向長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)采購(gòu)代銷(xiāo) DRAM 產(chǎn)品 10.8 億元，自研 DRAM 從長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)采購(gòu)代工 8.6 億元。

司自研DRAM芯片已于2021年6月量產(chǎn)，該自研產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)、流片，到封測(cè)、驗(yàn)證的全面國(guó)產(chǎn)化，并在消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域應(yīng)用并通過(guò)了眾多主流平臺(tái)的認(rèn)證。2022年公司將不斷推出DRAM自研新品，預(yù)計(jì)自研DDR3、DDR4從長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)采購(gòu)代工金額8.6億元，同比增長(zhǎng)355%。

6. SEMI：三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元，同比增長(zhǎng)38%

12月2日，SEMI發(fā)布報(bào)告指出，2021年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升，達(dá)268億美元，同比增長(zhǎng)38%，環(huán)比增長(zhǎng)8%，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

同時(shí)，中國(guó)大陸地區(qū)的三季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為72.7億美元，位列第二，韓國(guó)以55.8億美元的出貨金額位列第三大半導(dǎo)體設(shè)備出貨市場(chǎng)。

按照地區(qū)來(lái)看，三季度，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等公司持續(xù)投入資本支出，半導(dǎo)體制造及設(shè)備出貨金額達(dá)到73.3億美元，季度環(huán)比增長(zhǎng)45%，同比增長(zhǎng)54%，使中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)本季度躍升為全球最大市場(chǎng)。

7. 集邦咨詢(xún)預(yù)計(jì) 2025 年電動(dòng)汽車(chē) 6 英寸 SiC 晶圓需求可達(dá) 169 萬(wàn)片

TrendForce 集邦咨詢(xún)發(fā)文表示，電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)對(duì)于延長(zhǎng)續(xù)航里程及縮短充電時(shí)間有著極大需求，整車(chē)平臺(tái)高壓化趨勢(shì)愈演愈烈。對(duì)此，各大車(chē)企已陸續(xù)推出 800V 高壓車(chē)型，比如保時(shí)捷 Taycan、奧迪 Q6 e-tron、現(xiàn)代 Ioniq 5 等。

研究顯示，隨著電動(dòng)汽車(chē)滲透率不斷升高，整車(chē)架構(gòu)朝著 800V 方向邁進(jìn)，因此預(yù)估 2025 年全球電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)對(duì) 6 英寸 SiC 碳化硅晶圓的需求可達(dá) 169 萬(wàn)片。

8. IDC預(yù)計(jì) 2021 年全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng) 5.3%，達(dá) 13.5 億部

研究機(jī)構(gòu) IDC發(fā)布全球智能手機(jī)追蹤報(bào)告。報(bào)告中預(yù)測(cè)，盡管受到供應(yīng)鏈問(wèn)題影響，2021 年全球智能手機(jī)出貨量有望增長(zhǎng) 5.3%，達(dá)到 13.5 億部。

第三季度手機(jī)出貨數(shù)據(jù)低于預(yù)期，這是由于芯片短缺和物流問(wèn)題共同影響所致。這種情況可能會(huì)在 2022 年中期改善。因此，IDC 將今年的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)從 7.4% 下調(diào)至 5.3%，將 2022 年的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)由 3.4% 下調(diào)至 3.0%。

9. 盛美上海宣布獲得美國(guó)主要國(guó)際半導(dǎo)體制造商的SAPS單片清洗設(shè)備訂單

2021年12月2日 -- 盛美上海（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美”）（科創(chuàng)板代碼：688082），一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級(jí)封裝（WLP）應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布從美國(guó)一家主要國(guó)際半導(dǎo)體制造商處獲得兩份型號(hào)為Ultra C SAPS V的12腔單片清洗設(shè)備訂單。所涉兩臺(tái)設(shè)備預(yù)計(jì)均將安裝于該客戶(hù)的美國(guó)工廠中，用于其先進(jìn)制程。第一份訂單是一臺(tái)評(píng)估設(shè)備，用于進(jìn)一步驗(yàn)證設(shè)備的清洗性能，并最終確定設(shè)備的具體配置，計(jì)劃于2022年第一季度交付。第二份訂單是一臺(tái)量產(chǎn)設(shè)備，供其量產(chǎn)線(xiàn)使用，計(jì)劃于2022年第二季度交付。

盛美專(zhuān)有的空間交變相位移（SAPS）晶圓清洗技術(shù)，在兆聲波發(fā)生器和晶圓之間的間隙中采用兆聲波的交替相位變化，與前幾代兆聲波晶圓清洗設(shè)備中使用的固定兆聲波發(fā)生器不同，SAPS技術(shù)能夠在晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)移動(dòng)或傾斜發(fā)生器，使兆聲波能量均勻地傳遞到晶圓（即使晶圓有翹曲）上的所有點(diǎn)。SAPS工藝比傳統(tǒng)兆聲波清洗工藝更高效，不會(huì)造成材料損失或影響晶圓表面粗糙度，可實(shí)現(xiàn)更徹底、更全面的清潔。該技術(shù)已在1xnm DRAM設(shè)備及其他設(shè)備上得到驗(yàn)證。

10. 14.6億美元智路資本收購(gòu)日月光四家大陸封測(cè)工廠

根據(jù)本交易股權(quán)買(mǎi)賣(mài)協(xié)議約定，智路資本或其指定之從屬公司應(yīng)于交割日支付交割款約10.8億美元予日月光，并預(yù)計(jì)于交割日后屆滿(mǎn)6個(gè)月之次一營(yíng)業(yè)日支付尾款3.8億美元予日月光，日月光則應(yīng)于交割日將各標(biāo)的公司股權(quán)轉(zhuǎn)讓予智路資本或其指定之從屬公司，本交易預(yù)計(jì)認(rèn)列處分凈利益約6.3億美元，挹注每股盈余4.05元。

12月1日，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本，智路資本在封測(cè)領(lǐng)域又一大手筆并購(gòu)交易。

據(jù)報(bào)道，日月光投控1日召開(kāi)董事會(huì)，決議處分部份大陸營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)。日月光投控與北京智路資本簽署股權(quán)買(mǎi)賣(mài)協(xié)議，約定日月光以14.6億美元對(duì)價(jià)，并加計(jì)各標(biāo)的公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導(dǎo)體、日月光半導(dǎo)體昆山等股權(quán)予智路資本或其指定之從屬公司。

11. 全球晶圓代工廠和封測(cè)廠各前十名出爐！

12. 積塔半導(dǎo)體完成80億元融資，強(qiáng)化車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)

今天，華大半導(dǎo)體旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司宣布完成80億元戰(zhàn)略融資。

據(jù)悉，本輪融資由華大半導(dǎo)體領(lǐng)投，其他出資方包括中電智慧基金、國(guó)改雙百基金、國(guó)調(diào)基金、中國(guó)互聯(lián)****資基金、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長(zhǎng)江基金、交銀投資、上海國(guó)盛、臨港集團(tuán)等。

積塔半導(dǎo)體成立于2017年，注冊(cè)地位于臨港，是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專(zhuān)注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場(chǎng)。

13. 歐盟專(zhuān)家坦言實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自主可控“不可行”

歐盟競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)負(fù)責(zé)人周一承認(rèn)，由于需要大量投資，完全獨(dú)立的半導(dǎo)體生產(chǎn)“不可行”。

在冠狀病毒大流行之后，該集團(tuán)的汽車(chē)制造商和其他企業(yè)一直在苦苦掙扎，因?yàn)楣?yīng)鏈?zhǔn)艿接绊?，并且無(wú)法獲得急需的技術(shù)。因此，歐洲政策制定者一直在尋找提高計(jì)算機(jī)芯片產(chǎn)量的方法。

對(duì)于一些官員來(lái)說(shuō)，歐盟需要成為這一領(lǐng)域的全球強(qiáng)國(guó)——但歐盟競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)負(fù)責(zé)人瑪格麗特·維斯塔格 (Margrethe Vestager) 警告稱(chēng)，不要抱有任何不切實(shí)際的期望。

14. 2nm工藝時(shí)代臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)在否？

臺(tái)積電在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上，領(lǐng)先于三星和Intel是既定事實(shí)。需要注意的是，當(dāng)前三個(gè)尖端工藝指標(biāo)廠，在工藝節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)上已經(jīng)產(chǎn)生了較大的分歧...

分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的消息稱(chēng)，臺(tái)積電N3工藝可能目前正在遭遇良率不及預(yù)期，金屬堆棧性能不佳，以及造價(jià)昂貴的問(wèn)題，應(yīng)當(dāng)是趕不上明年的iPhone 14了。N3的出貨時(shí)間基本在2023年第一季度。

10月月中，臺(tái)積電就其工藝做了一些重要發(fā)布，包括缺芯及其N(xiāo)3工藝的進(jìn)展。臺(tái)積電CEO魏哲家表示，2022年下半年N3將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，但預(yù)計(jì)N3產(chǎn)生的營(yíng)收要到2023年第一季度才會(huì)表現(xiàn)出來(lái)，畢竟轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品還是需要一個(gè)周期。大規(guī)模量產(chǎn)和出貨時(shí)間的確還是有時(shí)間差的，出貨才能轉(zhuǎn)為營(yíng)收。

在EUV極紫外光刻的使用上，N3針對(duì)每片晶圓大約需要用到30-35次EUV曝光。以臺(tái)積電當(dāng)前的EUV光刻機(jī)保有量，以及輸出能力，N3每月可達(dá)成的產(chǎn)量大約是15000片wafer。這還沒(méi)有考慮到光刻以外步驟的復(fù)雜性。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，N3工藝制造周期也會(huì)比N5更久，延后似乎也順理成章。

SemiAnalysis的分析預(yù)計(jì)，N3 wafer的成本每片會(huì)超過(guò)20000美元。

直到N3/N3E之時(shí)，臺(tái)積電在制造技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)仍然是存在的，但N3以后的發(fā)展可能存在更大的不確定性。去年年初，Intel曾在摩根士丹利會(huì)議上承認(rèn)暫時(shí)失去在芯片制造工藝方面的優(yōu)勢(shì)地位，到5nm時(shí)代才能重回領(lǐng)導(dǎo)地位。在此之后，Intel又宣布了7nm計(jì)劃延后。那個(gè)時(shí)候Intel的工藝還沒(méi)有改名?，F(xiàn)在7nm已經(jīng)改名為Intel 4；而原計(jì)劃的5nm則已經(jīng)改名為Intel 20A（A是埃米的意思）。這次改名總算是在命名上，讓Intel站在了臺(tái)積電、三星的同一起跑點(diǎn)。

15. Yole：2026年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到262億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement （Yole） 最新研究報(bào)告指出，隨著全球制定“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)，帶來(lái)更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車(chē)、充電樁、儲(chǔ)能等需求，全球功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2020年達(dá)175億美元增長(zhǎng)至2026年的262億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.9%。

16. 芯片將在2023年供應(yīng)過(guò)剩？

IDC Research表示，隨著2022年底前大規(guī)模工廠擴(kuò)張上線(xiàn)，2023年有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。

半導(dǎo)體行業(yè)具有很強(qiáng)的周期性，每4到6年就會(huì)經(jīng)歷一個(gè)從高峰到低谷的周期。

美國(guó)投資****摩根大通亞太 TMT 研究聯(lián)席主管 Gokul Hariharan 表示：“我們的觀點(diǎn)是，到 2023 年，供應(yīng)量將恢復(fù)到一定程度的平衡，甚至可能出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩?！彼诮邮堋度A盛頓郵報(bào)》采訪時(shí)表示，并補(bǔ)充說(shuō)現(xiàn)在預(yù)測(cè)過(guò)剩何時(shí)會(huì)出現(xiàn)還為時(shí)過(guò)早。

Gartner的數(shù)據(jù)顯示，由于DRAM市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩和美中貿(mào)易戰(zhàn)，包括英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的十大半導(dǎo)體公司2019年的營(yíng)收下降了12%。

研究公司Counterpoint的一份研究報(bào)告顯示，由于消費(fèi)需求疲軟和零部件短缺，中國(guó)第三季度智能手機(jī)銷(xiāo)量同比下降9%，至7650萬(wàn)部。

總部位于上海的半導(dǎo)體咨詢(xún)公司ICWise的高級(jí)分析師謝瑞峰說(shuō)，半導(dǎo)體短缺已經(jīng)緩解，因?yàn)樵阡N(xiāo)售低迷的情況下，智能手機(jī)廠商削減了芯片庫(kù)存。

17. 臺(tái)積電劉德音：半導(dǎo)體將迎黃金十年

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音近日表示，新冠肺炎疫情讓原本要10年完成的數(shù)字化轉(zhuǎn)型在1年內(nèi)達(dá)成，估計(jì)2020年疫情開(kāi)始到2030年的這10年當(dāng)中，全球半導(dǎo)體年產(chǎn)值有超過(guò)1兆美元的機(jī)會(huì)，并會(huì)再推動(dòng)3～4兆美元的電子產(chǎn)品成長(zhǎng)。至于近期被熱烈討論的元宇宙，劉德音認(rèn)為，可能會(huì)實(shí)現(xiàn)。 

劉德音3日在李國(guó)鼎紀(jì)念論壇中，以“立足中國(guó)臺(tái)灣放眼全球-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)十年”為題發(fā)表專(zhuān)題演說(shuō)。他說(shuō)，集成電路發(fā)明已超過(guò)60年，在人類(lèi)生活中占有不可或缺地位，也讓人類(lèi)未來(lái)充滿(mǎn)無(wú)限可能。半導(dǎo)體持續(xù)進(jìn)步是造就新科技應(yīng)用核心，也是推動(dòng)新科技基礎(chǔ)。過(guò)去兩年在疫情影響下，人類(lèi)生活產(chǎn)生改變，世界加速數(shù)字化，遠(yuǎn)距工作、遠(yuǎn)距學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)距電商等宅經(jīng)濟(jì)，讓原本要10余年演化的數(shù)位轉(zhuǎn)型在1年內(nèi)進(jìn)入每個(gè)人生活當(dāng)中。

劉德音表示，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，2005～2012年發(fā)展來(lái)自材料創(chuàng)新，2012～2020年是晶體管結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，2020年后在硅技術(shù)架構(gòu)的創(chuàng)新是加入系統(tǒng)整合，以及優(yōu)化效能及能耗。未來(lái)10年資料量大增且傳輸速度加快，虛擬與實(shí)體整合的元宇宙（Metaverse）將可能實(shí)現(xiàn)，業(yè)界預(yù)測(cè)AR會(huì)取代手機(jī)、VR會(huì)取代PC。

劉德音表示，未來(lái)10年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代，過(guò)去50年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有摩爾定律，縮小晶體管尺寸與增加晶體管數(shù)量是唯一方向，就像是在隧道里往前走，但現(xiàn)在已經(jīng)接近隧道出口，微縮愈來(lái)愈困難，然而出口之外可能豁然開(kāi)朗且會(huì)有各種可能性存在。過(guò)去中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)力是成本降低，未來(lái)在系統(tǒng)和應(yīng)用層面將帶來(lái)更廣闊的經(jīng)濟(jì)利益，新進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進(jìn)至關(guān)重要。

18. 美光聯(lián)電全球大和解，福建晉華只剩一條路可以走

11月26日，美光科技與聯(lián)華電子宣布達(dá)成全球和解協(xié)議，聯(lián)電將一次性支付和解金給美光科技，不過(guò)金額不愿透露。那么本案中的另一方，中國(guó)投資60億美元的福建晉華項(xiàng)目命運(yùn)又將如何呢？

那么本案中的另一方，中國(guó)投資60億美元的福建晉華項(xiàng)目命運(yùn)又將如何呢？ 

自2017年起，美光與聯(lián)電、晉華互相訴訟，到了2018年10月30日，晉華突然因“涉及違反美國(guó)國(guó)家安全利益的行為，給美國(guó)帶來(lái)了嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)(Significant risk)”，被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”實(shí)施出口管制。次日，聯(lián)電宣布接到臺(tái)當(dāng)局相關(guān)主管部門(mén)函令，希望聯(lián)電配合美國(guó)商務(wù)部要求，遂決定中止與晉華集成的合作。 

隨后，晉華被爆出設(shè)備供應(yīng)商相繼撤場(chǎng)，產(chǎn)線(xiàn)安裝陷入停滯。令人意外的是2021年初，福建工信廳發(fā)布一則消息稱(chēng)，泉州晉華成功研制出具備自主產(chǎn)權(quán)的25nm內(nèi)存芯片并小批量試產(chǎn)。這一消息宣告著晉華又回來(lái)了，雖被百般打壓，但仍百折不撓。

19. 中國(guó)半導(dǎo)體 MEMS 十強(qiáng)名單出爐，歌爾、瑞聲、西人馬等紛紛入榜

根據(jù)十強(qiáng)榜單顯示，包括歌爾微電子、瑞聲科技、華潤(rùn)微、敏芯股份、西人馬、美泰電子、美新半導(dǎo)體、納芯微、矽睿科技、明皜傳感在內(nèi)的 10 家國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的 MEMS 企業(yè)成功入圍，其中不乏知名上市企業(yè)。

從入圍企業(yè)來(lái)看，歌爾微電子是一家以 MEMS 器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售為主的半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù) Yole Development 發(fā)布的 2020 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示，歌爾微電子在 2020 年全球 MEMS 廠商營(yíng)收排名中位列第六位，是前十中唯一一家中國(guó)企業(yè)。在 MEMS 麥克風(fēng)方面，歌爾微電子首次超過(guò)樓氏電子成為行業(yè)第一。