(2021.12.6)半導體周要聞-莫大康
半導體周要聞
2021.11.29- 2021.12.3
1. WSTS預測:2022年全球半導體市場規(guī)模首破6000億美元
11月30日,世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)發(fā)布了對世界半導體貿(mào)易規(guī)模的最新報告,預估2021年包括分立器件、光學組件、傳感器、集成電路的全球半導體市場規(guī)模將達5529.61億美元,年增25.6%并創(chuàng)下歷史新高,至于2022年展望維持樂觀看法,預估市場規(guī)模將再成長8.8%達6014.90億美元,首度突破6,000億美元大關且續(xù)締新猷。
2. 專訪昆侖芯科技CEO歐陽劍:已有數(shù)十家客戶,三年要跨越鴻溝
“外面有聲音說,百度把昆侖芯拆分出來是要放棄這塊業(yè)務,但恰恰相反,其實百度是對這一業(yè)務更加重視。”昆侖芯科技CEO歐陽劍告訴我們。
昆侖芯科技前身是百度智能芯片及架構(gòu)部,主攻AI芯片,于今年2021年4月從百度分拆出來。隨著公司成立,原百度(芯片)首席架構(gòu)師歐陽劍也擔任昆侖芯(北京)科技有限公司CEO,他是國內(nèi)最早從事異構(gòu)計算與硬件計算加速項目的工程師之一,十年間參與過數(shù)據(jù)中心AI芯片、Arm服務器、軟件定義Flash、智能網(wǎng)卡等一系列項目。
歐陽劍和他的團隊早在2010年就開始用FPGA做AI架構(gòu)的研發(fā),2011年開展小規(guī)模部署上線,2015年達到幾千片的部署規(guī)模,2017年部署超過了10000片基于FPGA的AI加速器,百度內(nèi)部數(shù)據(jù)中心、自動駕駛系統(tǒng)等都在大規(guī)模使用。而FPGA之后,專用芯片是繼續(xù)提升計算性能的必由之路,百度選擇了自研AI芯片。
3. 阿里達摩院研發(fā)存算一體AI芯片,性能提升超10倍,能效比提升300倍
阿里云今日宣布,阿里達摩院已成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片,稱其是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片。
從性能來看,該芯片可滿足AI等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中,其性能提升超10倍,能效比提升達300倍。
達摩院計算技術實驗室是達摩院設立的16個實驗室之一,致力于計算、存儲、互聯(lián)芯片的前沿技術研究。研究方向涵蓋系統(tǒng)架構(gòu)、計算機體系結(jié)構(gòu)、芯片設計優(yōu)化等領域。
一方面,傳統(tǒng)架構(gòu)下數(shù)據(jù)搬運帶來大量能耗,數(shù)據(jù)從內(nèi)存單元到計算單元所需功耗,是計算本身的約200倍;另一方面,內(nèi)存性能提升速度遠落后于處理器的性能提升速度,處理器的算力以每兩年3.1倍的速度增長,而內(nèi)存的性能每兩年只有1.4倍的提升。
目前實現(xiàn)存算一體有三種主流技術路線:
(1)近存計算:計算操作由位于存儲芯片外部的獨立計算芯片完成。
(2)存內(nèi)計算:計算操作由位于存儲芯片內(nèi)部的獨立計算單元完成,存儲單元、計算單元相互獨立存在。(3)內(nèi)存執(zhí)行計算:存儲芯片內(nèi)部的存儲單元完成計算操作,存儲單元和計算單元完全融合,沒有一個獨立的計算單元。
而混合鍵合(Hybrid Bonding)的3D堆疊技術擁有高帶寬、低成本的特點,被認為是低功耗、近存計算的完美載體之一。因此達摩院的芯片采用混合鍵合的3D堆疊技術,將計算芯片和存儲芯片face-to-face地用特定金屬材質(zhì)和工藝進行互聯(lián)。
4. 中微公司已經(jīng)組建團隊開發(fā)LPCVD設備和EPI設備
11月29日,中微公司在與投資者互動時表示,在薄膜設備領域,公司目前已經(jīng)組建團隊在開發(fā)LPCVD設備和EPI設備,研發(fā)進展按計劃進行中,同時公司將在適當時機通過并購等外延式成長途徑擴大產(chǎn)品和市場覆蓋。
5. 兆易創(chuàng)新自研 DRAM 加速放量存儲龍頭,成長動力強勁
兆易創(chuàng)新發(fā)布 2022 年日常關聯(lián)交易預計額度公告,公司預計 2022 年向長鑫存儲采購代銷 DRAM 產(chǎn)品 10.8 億元,自研 DRAM 從長鑫存儲采購代工 8.6 億元。
司自研DRAM芯片已于2021年6月量產(chǎn),該自研產(chǎn)品實現(xiàn)了從設計、流片,到封測、驗證的全面國產(chǎn)化,并在消費類領域應用并通過了眾多主流平臺的認證。2022年公司將不斷推出DRAM自研新品,預計自研DDR3、DDR4從長鑫存儲采購代工金額8.6億元,同比增長355%。
6. SEMI:三季度全球半導體設備出貨金額達到268億美元,同比增長38%
12月2日,SEMI發(fā)布報告指出,2021年第三季度全球半導體制造設備出貨金額持續(xù)攀升,達268億美元,同比增長38%,環(huán)比增長8%,連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀錄。
同時,中國大陸地區(qū)的三季度半導體設備出貨金額為72.7億美元,位列第二,韓國以55.8億美元的出貨金額位列第三大半導體設備出貨市場。
按照地區(qū)來看,三季度,臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等公司持續(xù)投入資本支出,半導體制造及設備出貨金額達到73.3億美元,季度環(huán)比增長45%,同比增長54%,使中國臺灣地區(qū)本季度躍升為全球最大市場。
7. 集邦咨詢預計 2025 年電動汽車 6 英寸 SiC 晶圓需求可達 169 萬片
TrendForce 集邦咨詢發(fā)文表示,電動車市場對于延長續(xù)航里程及縮短充電時間有著極大需求,整車平臺高壓化趨勢愈演愈烈。對此,各大車企已陸續(xù)推出 800V 高壓車型,比如保時捷 Taycan、奧迪 Q6 e-tron、現(xiàn)代 Ioniq 5 等。
研究顯示,隨著電動汽車滲透率不斷升高,整車架構(gòu)朝著 800V 方向邁進,因此預估 2025 年全球電動車市場對 6 英寸 SiC 碳化硅晶圓的需求可達 169 萬片。
8. IDC預計 2021 年全球智能手機出貨量增長 5.3%,達 13.5 億部
研究機構(gòu) IDC發(fā)布全球智能手機追蹤報告。報告中預測,盡管受到供應鏈問題影響,2021 年全球智能手機出貨量有望增長 5.3%,達到 13.5 億部。
第三季度手機出貨數(shù)據(jù)低于預期,這是由于芯片短缺和物流問題共同影響所致。這種情況可能會在 2022 年中期改善。因此,IDC 將今年的增長預測從 7.4% 下調(diào)至 5.3%,將 2022 年的增長預測由 3.4% 下調(diào)至 3.0%。
9. 盛美上海宣布獲得美國主要國際半導體制造商的SAPS單片清洗設備訂單
2021年12月2日 -- 盛美上海(以下簡稱“盛美”)(科創(chuàng)板代碼:688082),一家為半導體前道和先進晶圓級封裝(WLP)應用提供晶圓工藝解決方案的領先供應商,今天宣布從美國一家主要國際半導體制造商處獲得兩份型號為Ultra C SAPS V的12腔單片清洗設備訂單。所涉兩臺設備預計均將安裝于該客戶的美國工廠中,用于其先進制程。第一份訂單是一臺評估設備,用于進一步驗證設備的清洗性能,并最終確定設備的具體配置,計劃于2022年第一季度交付。第二份訂單是一臺量產(chǎn)設備,供其量產(chǎn)線使用,計劃于2022年第二季度交付。
盛美專有的空間交變相位移(SAPS)晶圓清洗技術,在兆聲波發(fā)生器和晶圓之間的間隙中采用兆聲波的交替相位變化,與前幾代兆聲波晶圓清洗設備中使用的固定兆聲波發(fā)生器不同,SAPS技術能夠在晶圓旋轉(zhuǎn)時移動或傾斜發(fā)生器,使兆聲波能量均勻地傳遞到晶圓(即使晶圓有翹曲)上的所有點。SAPS工藝比傳統(tǒng)兆聲波清洗工藝更高效,不會造成材料損失或影響晶圓表面粗糙度,可實現(xiàn)更徹底、更全面的清潔。該技術已在1xnm DRAM設備及其他設備上得到驗證。
10. 14.6億美元智路資本收購日月光四家大陸封測工廠
根據(jù)本交易股權買賣協(xié)議約定,智路資本或其指定之從屬公司應于交割日支付交割款約10.8億美元予日月光,并預計于交割日后屆滿6個月之次一營業(yè)日支付尾款3.8億美元予日月光,日月光則應于交割日將各標的公司股權轉(zhuǎn)讓予智路資本或其指定之從屬公司,本交易預計認列處分凈利益約6.3億美元,挹注每股盈余4.05元。
12月1日,全球最大的半導體封測集團日月光集團正式官宣,將其大陸四家工廠及業(yè)務出售給智路資本,智路資本在封測領域又一大手筆并購交易。
據(jù)報道,日月光投控1日召開董事會,決議處分部份大陸營運據(jù)點。日月光投控與北京智路資本簽署股權買賣協(xié)議,約定日月光以14.6億美元對價,并加計各標的公司帳上現(xiàn)金并扣除負債金額,出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導體、日月光半導體昆山等股權予智路資本或其指定之從屬公司。
11. 全球晶圓代工廠和封測廠各前十名出爐!
12. 積塔半導體完成80億元融資,強化車規(guī)級芯片研發(fā)
今天,華大半導體旗下上海積塔半導體有限公司宣布完成80億元戰(zhàn)略融資。
據(jù)悉,本輪融資由華大半導體領投,其他出資方包括中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)****資基金、上汽集團旗下尚頎資本、匯川技術、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海國盛、臨港集團等。
積塔半導體成立于2017年,注冊地位于臨港,是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè),專注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造,所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端,乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應用市場。
13. 歐盟專家坦言實現(xiàn)半導體自主可控“不可行”
歐盟競爭事務負責人周一承認,由于需要大量投資,完全獨立的半導體生產(chǎn)“不可行”。
在冠狀病毒大流行之后,該集團的汽車制造商和其他企業(yè)一直在苦苦掙扎,因為供應鏈受到影響,并且無法獲得急需的技術。因此,歐洲政策制定者一直在尋找提高計算機芯片產(chǎn)量的方法。
對于一些官員來說,歐盟需要成為這一領域的全球強國——但歐盟競爭事務負責人瑪格麗特·維斯塔格 (Margrethe Vestager) 警告稱,不要抱有任何不切實際的期望。
14. 2nm工藝時代臺積電的優(yōu)勢在否?
臺積電在7nm工藝節(jié)點上,領先于三星和Intel是既定事實。需要注意的是,當前三個尖端工藝指標廠,在工藝節(jié)點邁進上已經(jīng)產(chǎn)生了較大的分歧...
分析機構(gòu)SemiAnalysis的消息稱,臺積電N3工藝可能目前正在遭遇良率不及預期,金屬堆棧性能不佳,以及造價昂貴的問題,應當是趕不上明年的iPhone 14了。N3的出貨時間基本在2023年第一季度。
10月月中,臺積電就其工藝做了一些重要發(fā)布,包括缺芯及其N3工藝的進展。臺積電CEO魏哲家表示,2022年下半年N3將進入大規(guī)模量產(chǎn),但預計N3產(chǎn)生的營收要到2023年第一季度才會表現(xiàn)出來,畢竟轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品還是需要一個周期。大規(guī)模量產(chǎn)和出貨時間的確還是有時間差的,出貨才能轉(zhuǎn)為營收。
在EUV極紫外光刻的使用上,N3針對每片晶圓大約需要用到30-35次EUV曝光。以臺積電當前的EUV光刻機保有量,以及輸出能力,N3每月可達成的產(chǎn)量大約是15000片wafer。這還沒有考慮到光刻以外步驟的復雜性。從這個角度來說,N3工藝制造周期也會比N5更久,延后似乎也順理成章。
SemiAnalysis的分析預計,N3 wafer的成本每片會超過20000美元。
直到N3/N3E之時,臺積電在制造技術上的優(yōu)勢仍然是存在的,但N3以后的發(fā)展可能存在更大的不確定性。去年年初,Intel曾在摩根士丹利會議上承認暫時失去在芯片制造工藝方面的優(yōu)勢地位,到5nm時代才能重回領導地位。在此之后,Intel又宣布了7nm計劃延后。那個時候Intel的工藝還沒有改名?,F(xiàn)在7nm已經(jīng)改名為Intel 4;而原計劃的5nm則已經(jīng)改名為Intel 20A(A是埃米的意思)。這次改名總算是在命名上,讓Intel站在了臺積電、三星的同一起跑點。
15. Yole:2026年功率半導體市場將達到262億美元
市場研究機構(gòu)Yole Développement (Yole) 最新研究報告指出,隨著全球制定“碳達峰、碳中和”目標,帶來更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲能等需求,全球功率半導體器件市場將從2020年達175億美元增長至2026年的262億美元,年均復合增長率達6.9%。
16. 芯片將在2023年供應過剩?
IDC Research表示,隨著2022年底前大規(guī)模工廠擴張上線,2023年有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。
半導體行業(yè)具有很強的周期性,每4到6年就會經(jīng)歷一個從高峰到低谷的周期。
美國投資****摩根大通亞太 TMT 研究聯(lián)席主管 Gokul Hariharan 表示:“我們的觀點是,到 2023 年,供應量將恢復到一定程度的平衡,甚至可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。”他在接受《華盛頓郵報》采訪時表示,并補充說現(xiàn)在預測過剩何時會出現(xiàn)還為時過早。
Gartner的數(shù)據(jù)顯示,由于DRAM市場供應過剩和美中貿(mào)易戰(zhàn),包括英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的十大半導體公司2019年的營收下降了12%。
研究公司Counterpoint的一份研究報告顯示,由于消費需求疲軟和零部件短缺,中國第三季度智能手機銷量同比下降9%,至7650萬部。
總部位于上海的半導體咨詢公司ICWise的高級分析師謝瑞峰說,半導體短缺已經(jīng)緩解,因為在銷售低迷的情況下,智能手機廠商削減了芯片庫存。
17. 臺積電劉德音:半導體將迎黃金十年
臺積電董事長劉德音近日表示,新冠肺炎疫情讓原本要10年完成的數(shù)字化轉(zhuǎn)型在1年內(nèi)達成,估計2020年疫情開始到2030年的這10年當中,全球半導體年產(chǎn)值有超過1兆美元的機會,并會再推動3~4兆美元的電子產(chǎn)品成長。至于近期被熱烈討論的元宇宙,劉德音認為,可能會實現(xiàn)。
劉德音3日在李國鼎紀念論壇中,以“立足中國臺灣放眼全球-半導體產(chǎn)業(yè)的下一個十年”為題發(fā)表專題演說。他說,集成電路發(fā)明已超過60年,在人類生活中占有不可或缺地位,也讓人類未來充滿無限可能。半導體持續(xù)進步是造就新科技應用核心,也是推動新科技基礎。過去兩年在疫情影響下,人類生活產(chǎn)生改變,世界加速數(shù)字化,遠距工作、遠距學習、遠距電商等宅經(jīng)濟,讓原本要10余年演化的數(shù)位轉(zhuǎn)型在1年內(nèi)進入每個人生活當中。
劉德音表示,由半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看,2005~2012年發(fā)展來自材料創(chuàng)新,2012~2020年是晶體管結(jié)構(gòu)創(chuàng)新,2020年后在硅技術架構(gòu)的創(chuàng)新是加入系統(tǒng)整合,以及優(yōu)化效能及能耗。未來10年資料量大增且傳輸速度加快,虛擬與實體整合的元宇宙(Metaverse)將可能實現(xiàn),業(yè)界預測AR會取代手機、VR會取代PC。
劉德音表示,未來10年將是半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代,過去50年半導體產(chǎn)業(yè)有摩爾定律,縮小晶體管尺寸與增加晶體管數(shù)量是唯一方向,就像是在隧道里往前走,但現(xiàn)在已經(jīng)接近隧道出口,微縮愈來愈困難,然而出口之外可能豁然開朗且會有各種可能性存在。過去中國臺灣半導體驅(qū)動力是成本降低,未來在系統(tǒng)和應用層面將帶來更廣闊的經(jīng)濟利益,新進制程與先進封裝技術對產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進至關重要。
18. 美光聯(lián)電全球大和解,福建晉華只剩一條路可以走
11月26日,美光科技與聯(lián)華電子宣布達成全球和解協(xié)議,聯(lián)電將一次性支付和解金給美光科技,不過金額不愿透露。那么本案中的另一方,中國投資60億美元的福建晉華項目命運又將如何呢?
那么本案中的另一方,中國投資60億美元的福建晉華項目命運又將如何呢?
自2017年起,美光與聯(lián)電、晉華互相訴訟,到了2018年10月30日,晉華突然因“涉及違反美國國家安全利益的行為,給美國帶來了嚴重風險(Significant risk)”,被美國商務部列入“實體清單”實施出口管制。次日,聯(lián)電宣布接到臺當局相關主管部門函令,希望聯(lián)電配合美國商務部要求,遂決定中止與晉華集成的合作。
隨后,晉華被爆出設備供應商相繼撤場,產(chǎn)線安裝陷入停滯。令人意外的是2021年初,福建工信廳發(fā)布一則消息稱,泉州晉華成功研制出具備自主產(chǎn)權的25nm內(nèi)存芯片并小批量試產(chǎn)。這一消息宣告著晉華又回來了,雖被百般打壓,但仍百折不撓。
19. 中國半導體 MEMS 十強名單出爐,歌爾、瑞聲、西人馬等紛紛入榜
根據(jù)十強榜單顯示,包括歌爾微電子、瑞聲科技、華潤微、敏芯股份、西人馬、美泰電子、美新半導體、納芯微、矽??萍?、明皜傳感在內(nèi)的 10 家國內(nèi)優(yōu)秀的 MEMS 企業(yè)成功入圍,其中不乏知名上市企業(yè)。
從入圍企業(yè)來看,歌爾微電子是一家以 MEMS 器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為主的半導體公司,業(yè)務涵蓋芯片設計、封裝測試和系統(tǒng)應用等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。據(jù) Yole Development 發(fā)布的 2020 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)報告顯示,歌爾微電子在 2020 年全球 MEMS 廠商營收排名中位列第六位,是前十中唯一一家中國企業(yè)。在 MEMS 麥克風方面,歌爾微電子首次超過樓氏電子成為行業(yè)第一。
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