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深扒歐美AI芯片六大獨(dú)角獸:世界最大芯片、傳奇人物加盟、科技巨頭聯(lián)投

發(fā)布人:深科技 時(shí)間:2021-12-14 來源:工程師 發(fā)布文章
6家獨(dú)角獸過去一年融資超百億人民幣,背后大佬云集。

作者 |  程茜
編輯 |  心緣
2021年,AI芯片戰(zhàn)場(chǎng)依然烽火連天,但國(guó)內(nèi)外卻呈現(xiàn)出兩番光景。在國(guó)內(nèi),BAT互聯(lián)網(wǎng)大廠自研AI芯片均已揭曉,超40家AI芯片企業(yè)今年拿下新融資。地平線、黑芝麻智能、燧原科技、壁仞科技、昆侖芯、摩爾線程等企業(yè)的估值均超100億人民幣。高額融資、新品發(fā)布、量產(chǎn)成績(jī)公布等不勝枚舉。相比國(guó)內(nèi)的繁榮,歐美AI芯片的多數(shù)風(fēng)頭卻被科技巨頭占據(jù),英偉達(dá)在云端訓(xùn)練市場(chǎng)風(fēng)光無二,英特爾繼續(xù)主導(dǎo)推理市場(chǎng),率先闖進(jìn)獨(dú)角獸陣營(yíng)的歐美AI芯片獨(dú)角獸僅有6家。AI芯片,這一互聯(lián)網(wǎng)巨頭們爭(zhēng)相布局的硬科技領(lǐng)域,為何在國(guó)外市場(chǎng)沒有掀起大量融資浪潮?我們從其核心團(tuán)隊(duì)、融資情況、發(fā)布產(chǎn)品等信息進(jìn)行了梳理。這6家獨(dú)角獸集中成立于2016-2017年,分別是拿到谷歌、英特爾投資的SambaNova Systems,憑借全球最大晶圓級(jí)芯片爆紅的Cerebras Systems,英國(guó)唯一AI芯片獨(dú)角獸Graphcore,由谷歌TPU初始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的Groq,芯片大神Jim Keller加盟的Tenstorrent以及以色列的AI芯片獨(dú)角獸Hailo Technologies。


憑借領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)與落地進(jìn)程,這6家歐美AI芯片獨(dú)角獸代表,正將影響力輻射至全球科技圈。
SambaNova:甲骨文元老斯坦福教授創(chuàng)立,獲谷歌英特爾投資


6家獨(dú)角獸中,SambaNova Systems估值最高,最新一輪融資總額也遙遙領(lǐng)先。這家美國(guó)的AI芯片公司成立于2017年,總部位于美國(guó)加州帕洛阿爾托,2019年春季已發(fā)布第一款Cardinal云端訓(xùn)練芯片,落地于美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、美國(guó)能源部旗下國(guó)家核安全管理局(NNSA)等多個(gè)研究機(jī)構(gòu)。值得一提的是,投資SambaNova Systems的投資方不僅包括活躍的投資機(jī)構(gòu)日本軟銀、淡馬錫等,還有谷歌、英特爾等知名科技巨頭。

今年4月,該公司獲得最新一輪6.76億美元的D輪融資,融資后估值超過50億美元,一舉躍升歐美估值最高的AI芯片公司。SambaNova Systems由曾在甲骨文任職的羅德里戈·梁(Rodrigo Liang)以及斯坦福大學(xué)教授昆勒·奧魯克頓(Kunle Olukotun)、克里斯·雷(Chris Ré)聯(lián)合創(chuàng)辦。

其中奧魯克頓是斯坦福大學(xué)芯片多處理器項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人,雷是斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)系副教授、麥克阿瑟天才獎(jiǎng)的獲得者,并在統(tǒng)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)小組和斯坦福大學(xué)AI實(shí)驗(yàn)室開展研究工作。2021年4月,SambaNova Systems推出了其第二代云端AI芯片可重構(gòu)數(shù)據(jù)流單元Cardinal SN10 RDU,包含400億晶體管,采用臺(tái)積電7nm制程,由一系列可重構(gòu)節(jié)點(diǎn)組成,用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和交換。每個(gè)Cardinal芯片有6個(gè)控制器用于內(nèi)存,可實(shí)現(xiàn)153 GB/s的帶寬,8個(gè)芯片以全配置連接。


SambaNova Systems的AI芯片并不會(huì)單獨(dú)出售,而是作為一種安裝在數(shù)據(jù)中心上的解決方案配套出售。目前其SambaNova Systems的旗艦產(chǎn)品是訂閱型的AI服務(wù)平臺(tái)SambaNova DaaS,與其集成軟件和硬件系統(tǒng)平臺(tái)DataScale一起使用。


SambaNova Systems的AI芯片以及它的客戶在很大程度上仍處于保密狀態(tài)。其產(chǎn)品自2020年以來已進(jìn)入美國(guó)能源部下屬的勞倫斯·利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室。SambaNova Systems主要是根據(jù)客戶需求定制產(chǎn)品,并提供一套默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)和管理功能,并由SambaNova Systems進(jìn)行遠(yuǎn)程管理。
Cerebras:打造全球最大芯片今年解鎖“人腦級(jí)”AI模型


2019年8月,美國(guó)硅谷創(chuàng)企Cerebras Systems推出的世界最大芯片引爆芯片圈。今年4月,這家公司推出了巨芯二代WSE-2,可處理超級(jí)計(jì)算任務(wù),搭載WSE-2芯片的AI超算系統(tǒng)CS-2也同期發(fā)布。這家以巨型芯片聞名的獨(dú)角獸公司成立于2016年,總部位于美國(guó)加州洛斯阿爾托斯。就在今年11月10日,Cerebras Systems宣布,獲得2.5億美元F輪融資,總?cè)谫Y額達(dá)到7.5億美元,投后估值超40億美元。

Cerebras Systems由加里·勞特巴赫(Gary Lauterbach)和安德魯·費(fèi)爾德曼(Andrew Feldman)聯(lián)合創(chuàng)立。

值得一提的是,加里和安德魯曾經(jīng)還聯(lián)合創(chuàng)辦了專注于超高密度計(jì)算機(jī)服務(wù)器業(yè)務(wù)的Seammicro公司,這家公司在2012年被AMD以高達(dá)3.57億美元的價(jià)格收購(gòu)。


今年4月,Cerebras Systems又推出了巨芯二代Wafer Scale Engine 2(WSE-2),該芯片為超級(jí)計(jì)算任務(wù)而構(gòu)建,具有破紀(jì)錄的2.6萬億個(gè)晶體管和85萬顆AI優(yōu)化內(nèi)核,大小類似餐盤,采用臺(tái)積電的7nm工藝。

今年8月,Cerebras Systems宣布推出世界上第一個(gè)人類大腦規(guī)模的AI解決方案,一臺(tái)CS-2 AI計(jì)算機(jī)可支持超過120萬億參數(shù)規(guī)模的訓(xùn)練。相比之下,人類大腦大約有100萬億個(gè)突觸。此外,Cerebras Systems還實(shí)現(xiàn)了192臺(tái)CS-2 AI計(jì)算機(jī)近乎線性的擴(kuò)展,從而打造出包含高達(dá)1.63億個(gè)核心的計(jì)算集群。

目前,Cerebras Systems的AI超算系統(tǒng)CS-2只有少數(shù)客戶可以使用,它的客戶集中于軍事、實(shí)驗(yàn)室等。Cerebras Systems重量級(jí)客戶包括美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、匹茲堡超級(jí)計(jì)算中心、愛丁堡大學(xué)的超級(jí)計(jì)算中心、葛蘭素史克、東京電子器件等。
Graphcore:英國(guó)唯一AI芯片獨(dú)角獸與阿里、百度建立合作


作為闖入中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的少數(shù)國(guó)外獨(dú)角獸之一,Graphcore已經(jīng)與阿里巴巴、百度建立合作。該公司為阿里巴巴的HALO專門定制代碼,并加入了百度的飛槳硬件生態(tài)聯(lián)盟。這家公司還是英國(guó)的唯一一家AI芯片獨(dú)角獸。Graphcore成立于2016年,總部位于英國(guó)布里斯托爾。2020年7月,Graphcore推出第二代云端訓(xùn)練芯片GC200。最新一輪融資后Graphcore估值達(dá)27.7億美元,這使得它成為歐洲市值最高的芯片初創(chuàng)公司。此前,Graphcore高級(jí)副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理盧濤在接受芯東西等媒體采訪時(shí)談道,當(dāng)下Graphcore面臨唯一的巨頭挑戰(zhàn)是英偉達(dá)。而Graphcore和英偉達(dá)的淵源不止于此,Graphcore的創(chuàng)始人Nigel Toon此前創(chuàng)立的芯片公司Icera,于2011年被英偉達(dá)收購(gòu)。


Graphcore此前共經(jīng)歷了6輪融資,最新一輪融資在2020年12月29日公布,融資金額高達(dá)2.22億美元,是6筆融資中金額最高的。Graphcore已經(jīng)獲得超過4.5億美元的融資,戰(zhàn)略投資者不乏寶馬、博世、戴爾、微軟、三星等各行業(yè)巨頭。

Graphcore的AI芯片為智能處理單元IPU,采用自研大規(guī)模并行同構(gòu)多核架構(gòu),包含1216個(gè)獨(dú)立IPU核心。Graphcore研發(fā)的GC200芯片基于7nm工藝,最多可以連接64000個(gè)芯片來創(chuàng)建一個(gè)巨大的并行處理器,其計(jì)算能力約為16 exaFLOPS。這樣的系統(tǒng)將能夠支持具有數(shù)萬億個(gè)參數(shù)的AI模型。基于第二代IPU芯片GC200,Graphcore還構(gòu)造了大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品IPU-M2000以及模塊化機(jī)架規(guī)模解決方案IPU-POD系統(tǒng)。Graphcore的IPU-POD系統(tǒng)可以將AI計(jì)算和服務(wù)器進(jìn)行分解,以優(yōu)化其解決方案為不同的AI工作負(fù)載提供最高性能。


值得注意的是,Graphcore也開始在中國(guó)市場(chǎng)大展拳腳。Toon曾在接受采訪時(shí)說,中國(guó)是支持Graphcore AI計(jì)算應(yīng)用增長(zhǎng)最快的市場(chǎng),并正式定名為“擬未科技”。Graphcore將與中國(guó)的生態(tài)聯(lián)盟共同推廣新的AI應(yīng)用程序,并幫助建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在去年5月的Wave Summit 2020深度學(xué)習(xí)開發(fā)者峰會(huì)上,Graphcore宣布成為百度飛槳硬件生態(tài)圈共建計(jì)劃伙伴之一,加速機(jī)器視覺、自然語(yǔ)言處理等算法模型與硬件的適配與落地。
Groq:主攻計(jì)算機(jī)視覺前谷歌TPU團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立


2016年底,谷歌TPU核心團(tuán)隊(duì)中喬納森·羅斯(Jonathan Ross)悄悄離職,與同樣出身谷歌的道格拉斯·懷特曼(Douglas Wightman)在美國(guó)加利福尼亞創(chuàng)立了一家機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)公司。這家公司就是美國(guó)的獨(dú)角獸AI芯片初創(chuàng)公司Groq,它成立于2017年,總部位于美國(guó)加州山景城。最新一輪融資完成后,該公司估值已超10億美元。谷歌的TPU團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)研發(fā)用于加速機(jī)器學(xué)習(xí)的定制芯片,曾幫助軟件程序AlphaGo(阿爾法狗)擊敗傳奇圍棋玩家李世石。而Groq的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)中有8名都出身于谷歌的TPU核心團(tuán)隊(duì)。


此前,Groq共經(jīng)歷4輪融資,2021年4月,Groq獲得最新一筆融資,金額為3億美元,由Tiger Global Management和億萬富翁Dan Sundheim投資。該公司前3輪融資總額僅為6230萬美元,新一輪融資完成后,其融資總額達(dá)到3.623億美元。

第一個(gè)能在單個(gè)芯片上每秒執(zhí)行1000萬億次(1000 TOPS)操作的芯片架構(gòu),專門針對(duì)計(jì)算機(jī)視覺、機(jī)器學(xué)習(xí)和其他AI相關(guān)工作負(fù)載的性能需求而設(shè)計(jì)。

Groq的TSP架構(gòu)受軟件優(yōu)先的啟發(fā),能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)現(xiàn)計(jì)算靈活性和大規(guī)模并行性。目前已經(jīng)在x86和非x86系統(tǒng)的客戶站點(diǎn)上運(yùn)行。同時(shí)期,Groq推出了其首個(gè)云端推理芯片GroqChip,可以實(shí)現(xiàn)16個(gè)芯片間互連和230 MB SRAM,靈活集成到嵌入式應(yīng)用中,算力可達(dá)750 TOPS。GroqChip還使用TSP架構(gòu),使其能夠在內(nèi)存中存儲(chǔ)更多的模型,以高計(jì)算性能處理數(shù)據(jù),這使得它非常適合從大型數(shù)據(jù)集進(jìn)行推理。除此之外,該公司堅(jiān)持“以軟件為先”,其編譯器能處理硬件中的控制功能,例如執(zhí)行計(jì)劃等。Groq的軟件還可精心編排所有數(shù)據(jù)流和所需時(shí)序,以確保計(jì)算不會(huì)出現(xiàn)停頓,并在編譯時(shí)完全可預(yù)測(cè)延遲、性能和功耗。


2020年,美國(guó)阿貢實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家們使用GroqChip創(chuàng)建了SARS-CoV-2病毒的機(jī)器學(xué)習(xí)模型。第一代芯片發(fā)布后,Groq稱正在研發(fā)第二代新型芯片,但截至現(xiàn)在,還沒有檢索到二代芯片的相關(guān)信息。羅斯談到,機(jī)器的學(xué)習(xí)效果是具有隨機(jī)性的,想要他們正確應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的情況是非常困難的,當(dāng)隨機(jī)情況發(fā)生的時(shí)候,需要完成所有可能的計(jì)算,才能達(dá)到機(jī)器學(xué)習(xí)的最優(yōu)化,這使得執(zhí)行起來的成本大大增加。而Groq的芯片構(gòu)架就可以為機(jī)器學(xué)習(xí)和AI應(yīng)用帶來客觀的性能提升。
Tenstorrent:兼顧高算力和可擴(kuò)展,獲芯片大神加盟


傳奇芯片設(shè)計(jì)大神Jim Keller去年6月從英特爾辭職后,今年1月宣布加盟加拿大AI芯片創(chuàng)企Tenstorrent,擔(dān)任CTO兼總裁。手握本科學(xué)歷的Jim Keller,人送外號(hào)“硅谷游俠”,1998年從業(yè)以來,20年間輾轉(zhuǎn)于多家大型科技公司,不乏AMD、蘋果、特斯拉、英特爾等頂尖企業(yè),這位技術(shù)大牛不斷革新半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,屢屢研發(fā)出里程碑式的芯片。2020年6月,這位業(yè)界傳奇人物從英特爾離職,他的去向備受業(yè)界關(guān)注。但出乎多數(shù)人的預(yù)期,這個(gè)答案在今年1月揭曉——Jim Keller選擇加盟了一家AI芯片公司Tenstorrent。之所以做出這樣的選擇,Jim Keller在接受外媒專訪時(shí)予以回應(yīng):“目前爆發(fā)性增長(zhǎng)的AI芯片領(lǐng)域,Tenstorrent更像是一張白紙。我在公司中擁有大量股權(quán),公司CEO Ljubisa Bajic也是我的老朋友,無論是基于財(cái)務(wù)還是對(duì)朋友的承諾,我都會(huì)選擇暫時(shí)待在這里。”

Tenstorrent于2016年創(chuàng)立,總部位于加拿大多倫多市。最新一輪融資完成后,這家公司的估值達(dá)到了10億美元的級(jí)別。2020年4月,Tenstorrent推出其第一款A(yù)I芯片Grayskull,可以兼顧AI訓(xùn)練和推理任務(wù)。Tenstorrent此前共經(jīng)歷4輪融資,最新一輪融資在2021年5月20日,完成了超過2億美元資金的C輪融資,由私募股權(quán)機(jī)構(gòu)富達(dá)管理(Fidelity Management)領(lǐng)投。

2020年4月7日,Tenstorrent發(fā)布其首款A(yù)I芯片Grayskull。同年年底,Grayskull開始量產(chǎn),并逐漸向早期客戶出樣。Grayskull處理器配備Tenstorrent定制的Tensix能夠提供368 TOPS。每個(gè)Tensix核心具備完全C++可編程、多線程、前端功能;高面積和功率效率矩陣計(jì)算引擎;強(qiáng)大靈活的SIMD引擎等。

相較市面上現(xiàn)有AI芯片產(chǎn)品,Grayskull不僅能兼顧高算力和低能耗,還具備高度可擴(kuò)展的特點(diǎn),可擴(kuò)展到10萬個(gè)節(jié)點(diǎn),支持從小型嵌入式設(shè)備到大型數(shù)據(jù)中心的AI推理和訓(xùn)練任務(wù)。Tenstorrent的研究人員設(shè)計(jì)了一個(gè)能實(shí)現(xiàn)細(xì)粒度條件執(zhí)行、動(dòng)態(tài)稀疏處理的完全可編程體系結(jié)構(gòu),可將較大數(shù)據(jù)組的復(fù)雜計(jì)算任務(wù)分解成多個(gè)較小數(shù)據(jù)組的計(jì)算,由芯片上的各個(gè)內(nèi)核進(jìn)行獨(dú)立的處理。其研究人員稱,該處理器新的架構(gòu)方法將通過適應(yīng)模型的確切輸入并緊密集成計(jì)算和網(wǎng)絡(luò),使處理器能夠隨著AI模型的持續(xù)增長(zhǎng)而擴(kuò)展。2021年6月,外媒SemiAnalysis報(bào)道,Tenstorrent正在研發(fā)的第二代AI芯片Wormhole,將更注重訓(xùn)練而不是加速,并捆綁在16x100 G以太網(wǎng)端****換機(jī)中。Jim Keller加盟后談道,Tenstorrent的目標(biāo)是將高性能的AI芯片與一種新方法相結(jié)合,利用AI來優(yōu)化低級(jí)軟件功能,通過這種被稱為Software 2.0的方法來提高效率和運(yùn)算速度。Jim Keller將為Software 2.0提供所需的硬件解決方案。
Hailo:以色列獨(dú)角獸,中國(guó)資本參投


以色列AI芯片獨(dú)角獸Hailo Technologies成立于2017年,總部位于特拉維夫,主打?yàn)檫吘壴O(shè)備提供數(shù)據(jù)中心性能。以色列國(guó)防軍以黑科技著稱,是以色列科技界的中堅(jiān)力量,Hailo Technologies的創(chuàng)始人奧爾·達(dá)農(nóng)(Orr Danon)就來自以色列國(guó)防軍精英技術(shù)小組。


今年完成最新一輪融資后,Hailo Technologies的總估值約為10億美元,正式晉升獨(dú)角獸企業(yè)。此前,有中國(guó)投資公司上海耀途資本參投,這家投資公司聚焦物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算及AI領(lǐng)域。該公司共經(jīng)歷4輪融資,最新的一輪是2021年10月12日,融資金額為1.36億美元,其融資總額已經(jīng)達(dá)到2.239億美元。

目前Hailo已推出一款A(yù)I推理芯片Hailo-8及M.2和Mini PCIe加速模塊,分別在2019年5月和2020年10月推出,AI推理芯片Hailo-8已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2019年5月,Hailo Technologies發(fā)布了超性能創(chuàng)新架構(gòu)AI芯片Hailo-8,該芯片性能高達(dá)26 TOPS,并且具有超小的面積和功耗,芯片尺寸均小于1美分。


Hailo Technologies的Hailo-8深度學(xué)習(xí)芯片可在邊緣提供數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片的性能,同時(shí)在尺寸、性能和功耗方面擊敗競(jìng)爭(zhēng)的邊緣處理器。2020年10月,Hailo Technologies宣布推出基于Hailo-8芯片M.2和Mini PCIe高AI加速模塊,該公司稱已經(jīng)與富士康展開合作,將M.2模塊整合到其 “BOXiedge”邊緣計(jì)算平臺(tái)中。IBM、英特爾、三星電子、阿里巴巴等跨國(guó)科技巨頭已經(jīng)在研發(fā)過程中注意到了該公司的技術(shù),它們已經(jīng)有部分技術(shù)引用了Hailo Technologies公司的專利。今年10月,Hailo Technologies稱正在努力將其芯片構(gòu)建到原始設(shè)備制造商(OEMs)和一級(jí)汽車公司的產(chǎn)品中,這些領(lǐng)域包括先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)以及機(jī)器人、醫(yī)學(xué)、智慧城市和家庭等。
結(jié)語(yǔ):AI芯片產(chǎn)品各異創(chuàng)企如何突出重圍?


經(jīng)過四五年的磨礪,這6家歐美AI芯片獨(dú)角獸的自研芯片產(chǎn)品已經(jīng)開始走向落地??梢钥吹剑嗉业氖着蛻艏杏诖笮蛯?shí)驗(yàn)室,商業(yè)化程度還相對(duì)有限,其中Graphcore已率先發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)。與此同時(shí),系統(tǒng)化已經(jīng)是今年AI芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的一大趨勢(shì)。AI芯片獨(dú)角獸在其自研芯片的基礎(chǔ)上,已經(jīng)陸續(xù)打造從板卡、服務(wù)器、軟件到集群的更完整系統(tǒng)級(jí)解決方案,并公布更多的應(yīng)用案例,來展現(xiàn)其技術(shù)實(shí)力和商用價(jià)值。相比國(guó)內(nèi),歐美AI芯片創(chuàng)企面臨的生存壓力往往更甚,它們直面英偉達(dá)、英特爾等芯片巨頭已經(jīng)構(gòu)筑的深厚生態(tài)壁壘,又缺少國(guó)產(chǎn)化替代等外部環(huán)境特定的激勵(lì),此前有些AI芯片創(chuàng)企已經(jīng)被巨頭企業(yè)收購(gòu),也曾有明星企業(yè)走向破產(chǎn)重組。作為AI技術(shù)的底層驅(qū)動(dòng),AI芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)不可逆轉(zhuǎn),更多半導(dǎo)體大公司、互聯(lián)網(wǎng)巨頭和創(chuàng)業(yè)公司開始布局這一領(lǐng)域。而如何在一眾強(qiáng)手中突出重圍,將是AI芯片企業(yè)們面臨的關(guān)鍵考驗(yàn)。


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