2021年度回顧之主板篇：Intel進入LGA 1700時代，帶來了PCI-E 5.0與DDR5

在2021年里，大家似乎漸漸地適應(yīng)了新的生活和工作方式。對于業(yè)界來說，除了新冠疫情，2020年開始出現(xiàn)的供應(yīng)短缺問題，已成為長期存在的現(xiàn)象。在過去的一年里，各大品牌在2021年里都發(fā)布了不少新品，但能以正常價格買到心儀產(chǎn)品更像在碰運氣。

2021年Intel罕見的在一年里推出了兩代酷睿處理器，而且是用的是兩種不同的接口，對應(yīng)的主板自然就得用兩種不同的芯片組，其中500系用的是原有的LGA 1200接口，對應(yīng)第11代酷睿處理器，而對應(yīng)第12代酷睿的600系則改用LGA1700接口，接口從原來的正方形變成了長方形，散熱器扣具接口位置有變動，接口高度也有些微變化，需要更換新的散熱器扣具。

AMD方面由于在桌面市場并沒有太大動作，不過也推出了新的X570S主板，其實它的規(guī)格和原來的X570沒變化，只是降低了發(fā)熱量現(xiàn)在不需要小風扇了，板廠也順勢對把主板的用料升級到今年最新款式。

現(xiàn)在就讓我們一起來回顧一下Intel和AMD今年的新主板吧。

Intel方面

從第11代酷睿Rocket Lake處理器開始Intel加入了對PCI-E 4.0的支持，但500系的PCH依然只支持PCI-E 3.0，從500系PCH開始加入了原生USB 3.2 Gen 2*2的支持，帶寬20Gbps，此外H570與B560主板現(xiàn)在開放了內(nèi)存超頻功能，現(xiàn)在用中端主流主板也可搭配高頻內(nèi)存了。

另一大改進就是DMI總線被拓寬了，其實我們一直在說Intel平臺CPU與PCH相連的DMI 3.0總線帶寬不夠用，很長時間該總線帶寬只有PCI-E 3.0 x4水平，其實Intel很早就在主板上提供了M.2 NVMe接口，也很清楚這個問題，其實早在Canon Lake的時候就想把DMI 3.0從x4拓寬到x8，300系主板用的CNL PCH其實就有，但Canon Lake腰折了，沒CPU搭配所以Intel當時也沒提這事，到了500系這代DMI終于拓寬了，至少現(xiàn)在不會被一個M.2 SSD就擠爆DMI的帶寬，但只有Z590和H570 PCH的DMI帶寬是翻倍到了DMI 3.0 x8，B560和H510依舊只有DMI 3.0 x8。

到了第12代的Alder Lake，首次在消費級平臺加入了對DDR5內(nèi)存和PCI-E 5.0的支持，而且由于在內(nèi)存的過渡時期，DDR4內(nèi)存也是支持的，所以大家可以在市場上見到用DDR5的Z690和用DDR4的Z690。CPU可提供16條PCI-E 5.0通道與4條PCI-E 4.0，主板也提供了對應(yīng)的支持，不過這次16條PCI-E 5.0是只可拆分成兩條x8的，但不能拆分成x8+x4+x4的模式。DMI總線得到了進一步拓寬，現(xiàn)在升級到DMI 4.0 x8，帶寬相當于PCI-E 4.0 x8，較第11代酷睿翻了一倍。

Z690 PCH最多可提供12條PCI-E 4.0與16條PCI-E 3.0。整套平臺可提供PCI-E 5.0/4.0/3.0各16條，一共48條PCI-E通道，作為對比，現(xiàn)在11代酷睿搭Z590可提供20條PCI-E 4.0與24條PCI-E 3.0，共44條PCI-E通道，而AMD銳龍3000/5000處理器搭X570平臺則可提供36條PCI-E 4.0。

其他的變化包括USB 3.2 Gen2*2接口數(shù)量從最多3個增加到4個，SATA口數(shù)量從6個增加到8個，整合的無線網(wǎng)卡也從WiFi 6升級到WiFi 6E標準，需要搭配AX210無線網(wǎng)卡使用。

可以說Z690平臺是目前主流擴展性能最強的一個，甚至可媲美HEDT平臺，畢竟兩家的HEDT已經(jīng)兩年沒更新過了，但在2021年Intel 600系主板還沒有全部布局完畢，剩下的H670、B660、H610在CES 2022上才發(fā)布。

AMD方面

AMD的600系主板隨著桌面級的Zen 3+的取消也一同沒了，今年桌面平臺也就出了兩個銳龍5000G處理器，主板最新的其實是2020年推出的B550，但旗艦芯片組還是X570，現(xiàn)在市場上大部分X570主板都是兩年前隨Zen 3處理器一同推出的，所以也是時候來一波升級了，這就是現(xiàn)在的X570S。這個多出來的S其實就是靜音的意思，原本的X570主板由于南橋發(fā)熱較大多數(shù)都是帶散熱風扇的，現(xiàn)在新版的X570S通過技術(shù)手段降低了發(fā)熱量，沒有這個小風扇，不過芯片本身是沒有變化的。

X570S和原版X570相比，芯片的規(guī)格是沒有變化的，不過網(wǎng)卡基本上從原來的千兆升級到2.5G，無線網(wǎng)卡也會從WiFi 5升級到WiFi 6E，供電Mosfet也升級到支持更大電流的款式，讓主板的規(guī)格跟上最新的潮流。

在現(xiàn)有的AM4平臺上AMD其實是不會再推出任何新的主板芯片了，AMD 600系已經(jīng)預(yù)留給了明年要推出的Zen 4架構(gòu)處理器，屆時平臺接口也會升級到AM5，從Socket變成LGA，好處就是不會在拆散熱器的時候把CPU也一同拔出來，壞處就是主板上針腳歪了比CPU針腳歪了麻煩得多。

此外從今年主板的設(shè)計來看，不論Intel還是AMD平臺強化供電是一大趨勢，雷電4接口在一些高端主板上逐漸邊得常見，此外由于Windows 11強制需求主板支持TPM 2.0，板廠對不少老主板升級了BIOS，在兼容性較好的AMD平臺上甚至順勢把新CPU的代碼加了進去，你會看到AMD 300系主板搭最新銳龍5000系處理器的情況。

新平臺對內(nèi)存與SSD的影響

PCI-E 4.0以及對應(yīng)的SSD是在2019年隨著AMD的Zen 2架構(gòu)處理器一同出現(xiàn)在市場上的，在兩年的時間里只有AMD平臺支持，而隨著Intel從第11代酷睿處理器開始支持PCI-E 4.0， 大家可以看到今年市場上出現(xiàn)了大量的PCI-E 4.0 SSD新品，而且產(chǎn)品也開始逐漸細分，伴隨著新技術(shù)的普及，主流級PCI-E 4.0 SSD開始出現(xiàn)，在單純的讀寫速度上他們已經(jīng)可媲美舊的PCI-E 3.0高端產(chǎn)品了。至于Intel第12代酷睿所支持的PCI-E 5.0，目前還沒有任何產(chǎn)品支持，但在CES 2022上已經(jīng)有廠家展示了PCI-E 5.0的SSD，不知道它們什么時候才會步入市場。

內(nèi)存方面，今年的頭等大事當然是DDR5內(nèi)存正式進入消費級市場，起步容量提升到了16GB，DDR5可提供比DDR4內(nèi)存更寬的內(nèi)存帶寬，DDR5上每個時鐘周期都會預(yù)取16-bit的數(shù)據(jù)，讓等效頻率的倍數(shù)再翻倍，在與DDR4核心頻率相同的情況下，DDR5內(nèi)存的等效頻率要比DDR4高出一倍。而且工作電壓也從1.2V下降到1.1V，內(nèi)存供電模塊轉(zhuǎn)移到內(nèi)存上，這樣可提供更好的供電環(huán)境，使其工作更為穩(wěn)定，速度更快、容量更大的DDR5內(nèi)存對供電純凈度的要求更高。

此外在使用DDR5內(nèi)存時會發(fā)現(xiàn)安裝兩條內(nèi)存時CPU-Z里就會顯示你在用四通道，當然這并不是傳統(tǒng)意義上的四通道，總內(nèi)存位寬還是128-bit沒變的，DDR5將單條DIMM分割成了兩個更小的通道。原本每根DIMM上只有一個64-bit寬度的數(shù)據(jù)通道，現(xiàn)在總的數(shù)據(jù)寬度沒有變化，但它是由兩個32-bit的子通道所組成的，兩個相互獨立的子通道將可同時進行數(shù)據(jù)讀寫操作，大大提升了內(nèi)存操作的靈活度。

基本上內(nèi)存廠都跟進推出了DDR5內(nèi)存產(chǎn)品，內(nèi)存從DDR4過渡到DDR5自然是必然的，但這個過渡期會很長，而且此過渡期會很長 ，以往通常需要大約兩年的時間新內(nèi)存才會達到和上一代內(nèi)存幾乎相同的價格，預(yù)計DDR5內(nèi)存也會保持這個趨勢。

目前DDR5還處于生命周期的最初階段，所有內(nèi)存產(chǎn)品在這階段都會經(jīng)歷頻率偏低和缺貨的問題，不過目前DDR5缺貨的根本原因并不是內(nèi)存顆粒本身，而是供電模塊所用的PMIC和VRM芯片短缺導(dǎo)致的，這讓DDR5內(nèi)存價格暴漲，目前它的售價是同容量DDR4內(nèi)存的兩到三倍甚至更高。