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環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)失敗,43.5億歐元收購金將用于產(chǎn)能擴張

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-02-08 來源:工程師 發(fā)布文章

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導讀:由于德國政府未批準交易,環(huán)球晶圓股份有限公司(Globalwafers Co.,)未能成功收購德國晶圓片供應商世創(chuàng)電子(Siltronic AG)材料公司。按照之前的協(xié)議,環(huán)球晶圓還要向Siltronic支付5,000萬歐元(合5,620萬美元)的終止費。


據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站2月1日報道,由于德國政府未批準交易,中國臺灣環(huán)球晶圓股份有限公司(Globalwafers Co.,)未能成功收購德國晶圓片供應商世創(chuàng)電子(Siltronic AG)材料公司。這家臺灣晶圓巨頭企業(yè)本寄望通過這筆收購,拿下全球晶圓市場份額第二的寶座,但最終未能如愿。


按照之前的協(xié)議,環(huán)球晶圓還要向Siltronic支付5,000萬歐元(合5,620萬美元)的終止費。這是跨國并購領(lǐng)域的慣例,一般重大并購交易訂立的協(xié)議中,都會包含內(nèi)容類似的條款。此前,智路資本對芯片廠商美格納的并購,因未能獲得美國相關(guān)部門的放行而告吹,智路資本也向美格納支付了賠償金。


環(huán)球晶圓指出,原用于收購世創(chuàng)電子的43.5億歐元(約49.8億美元),將轉(zhuǎn)用于包括12寸晶圓與磊晶、8寸與12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圓 (含 SiC Epi)、GaN on Si等產(chǎn)品產(chǎn)能擴張。擴產(chǎn)計劃涵蓋亞洲、歐洲和美國地區(qū)的投資,包括擴充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠,新產(chǎn)線產(chǎn)品產(chǎn)出時間從2023年下半開始逐季增加。


環(huán)球晶圓在公告中稱,已于1月底以1,000億臺幣(約36億美元),取得Hitachi Plant Services的半導體硅晶圓生產(chǎn)相關(guān)設(shè)施及設(shè)備。


01獲得中國有條件放行但為時已晚


環(huán)球晶圓對世創(chuàng)的并購已經(jīng)持續(xù)了一年有余的時間,報道稱,這筆價值43.5億歐元的交易失敗的背景是,世界各國政府都前所未有地加大了對跨境高科技交易的審查力度,因為它們擔心失去對關(guān)鍵技術(shù)(尤其是人工智能、網(wǎng)絡(luò)安全和半導體等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù))的控制權(quán)。2021年,德國當局進行了306項投資審查,而2019年只有78項,2020年為106項。


在交易正式“告吹”之前,這筆交易已經(jīng)得到了包括奧地利、日本、新加坡、韓國等國家和地區(qū)反壟斷監(jiān)管部門的放行,并在中國農(nóng)歷虎年春節(jié)前,獲得了中國反壟斷監(jiān)管部門附條件放行(需剝離環(huán)球晶圓的區(qū)熔法晶圓業(yè)務(wù))。


德國政府相關(guān)部門對這筆交易的審查超過14個月,這個部門是德國聯(lián)邦經(jīng)濟和氣候事務(wù)行動部,該部門是德國負責管理外國投資的政府部門,在審查的過程中,這個部門還延長了審查期限,而這個期限超過了并購截至日期。


根據(jù)交易雙方訂立的協(xié)議以及德國金融監(jiān)管局(BaFin)給出的交易最后時限,交易須在2022年1月31日之前完成。但是,在這個時限到來之前,環(huán)球晶圓仍未能獲得德國政府對這筆交易的放行,沒有放行,超過這個時限,就意味著并購交易失敗,并不需要德國政府相關(guān)部門正式否決。


環(huán)球晶圓宣布此收購案失效,并且表示“對這一結(jié)果非常失望”,但將繼續(xù)與歐洲客戶緊密合作,未來將分析德國政府的決定,并考慮其對公司未來投資戰(zhàn)略的影響。公司董事長暨CEO徐秀蘭曾表示,如果無法完成對世創(chuàng)的收購,環(huán)球晶圓將尋求在歐洲以外的地方投資。


02歐洲不會坐視亞洲廠商繼續(xù)做大


環(huán)球晶圓總部在中國臺灣,2015年在臺灣證券交易所上市,最終控制人為中美矽晶制品股份有限公司;世創(chuàng)則是德國重要晶圓廠商,2015年在法蘭克福證券交易所上市。


一家臺資芯片代工企業(yè)負責原材料采購的人士表示,環(huán)球晶圓是硅晶圓的主要供應商之一,在歐洲,環(huán)球晶圓有比較穩(wěn)定的客戶關(guān)系,這也是其發(fā)起對總部設(shè)在德國慕尼黑的世創(chuàng)并購的原因之一,而這一并購也可以改變硅晶圓的市場份額格局,完成并購后,環(huán)球晶圓的市場份額將有望從原來的全球第三,晉升到全球第二,拿到26.7%的市場份額。“行業(yè)內(nèi)都知道,環(huán)球晶圓非常重視這筆交易,董事長徐秀蘭親自負責這筆交易的相關(guān)事宜,包括和德國政府相關(guān)部門的溝通,很多會議都是徐秀蘭親自帶隊去開的。



然而,這筆交易從最開始就引起了德國政府和產(chǎn)業(yè)界的擔心,這種憂慮集中在包括“市場份額的提升會否對下游產(chǎn)商的利益造成損害”,以及“其先進的產(chǎn)線是否會更大規(guī)模地向歐洲以外地區(qū)轉(zhuǎn)移”等方面。


在全球半導體短缺背景下,本次失敗的收購暴露了歐洲芯片廠商對亞洲供應商的依賴,這引發(fā)了最近整個歐洲大陸努力提高自身芯片產(chǎn)量的風潮。日前,歐盟官員也對外宣布將于2月初公布歐盟版《芯片法案》提案,預期將推出數(shù)百億歐元的補貼支持歐洲芯片制造業(yè)。而半導體硅片作為半導體芯片的關(guān)鍵原材料,自然也成為了歐盟各國強化半導體供應鏈安全的關(guān)鍵一環(huán)。


* 本文內(nèi)容參考自路透社、參考消息、華爾街日報、中國經(jīng)營報報道


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