(2022.2.7)半導體春節(jié)要聞－莫大康

半導體春節(jié)要聞

2022.1.31- 2022.2.4

1. 美媒：全球芯片銷售額或十年內翻番

據美國《華爾街日報》網站1月30日報道，受全球半導體短缺和需求增長影響，芯片行業(yè)剛剛度過了有史以來銷售狀況最好的一年。行業(yè)高管預計，銷售總額將在不到10年的時間里翻番，達到1萬億美元。

美國高德納咨詢公司稱，全球芯片銷售額2021年同比增長約25%，達到創(chuàng)紀錄的5835億美元。工廠晝夜不停生產仍無法滿足需求。預計供應長期短缺將使半導體行業(yè)今年的收入增長9%，增速超過歷史平均水平。

美國貝恩公司專門從事半導體業(yè)務的合伙人彼得·漢伯里說，增長的銷售額將大部分來自用于支撐機器學習和高性能計算等技術的高端芯片。

2. 中國加快促進半導體海內外合作

中國計劃成立一個專門組織，促進國內公司與英特爾等海外半導體巨頭之間的合作，以培育軟件、材料和制造設備的開發(fā)中心。

該組織名為“跨境半導體工作委員會”，將于今年上半年啟動。由商務部監(jiān)管，商務部負責國內和國際投資和貿易，與工業(yè)和信息化部合作。清華大學的一個擁有半導體專業(yè)知識的實驗室將協調這項工作。據消息人士透露，該委員會的作用將是加強中外半導體產業(yè)的合作。該組織似乎旨在從美國、日本和歐洲獲取先進的半導體技術，以幫助實現這一目標。

日經獲得的文件顯示，目標海外公司包括美國的英特爾和AMD，以及德國的英飛凌科技。目標公司還包括荷蘭的一個工業(yè)集團，其中包括尖端半導體制造設備的領先制造商ASML。

3. 突破2nm英特爾或選擇新的制造工藝？

英特爾可能會把目光放在新的晶體管設計上，作為實現其2nm以下制造的計劃。最近網上公布的一項專利似乎為英特爾指明了前進的方向，它將通過“堆疊的叉板晶體管”來延續(xù)摩爾定律。

根據IMEC的第一個標準單元模擬結果，當應用于2nm技術節(jié)點時，與傳統的納米片相比該技術可以顯著提高晶體管密度。在恒定速度下提高 10% 的速度或提高 24% 的能效，同時減少 20% 以上的電池面積。此外，靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）占用（通常構成 CPU 的高速緩存并且是芯片面積的最重要貢獻者之一）空間顯著減少了30%。與臺積電宣布的3nm節(jié)點相比5nm改進了：在相同的功率和晶體管密度下性能提升10%到15%，在相同的時鐘和復雜性下最多降低30%的功率，最多70%邏輯密度增益（適用于內核）和高達20%的SRAM密度增益。

目前尚不清楚英特爾是否會在2nm工藝中選擇堆疊插板架構，或者是否希望更早的獲得其設計優(yōu)勢。但英特爾提交了專利申請，這意味著該項設計具有一定的價值。在最近英特爾預計1000億美元計劃建造的俄亥俄工廠中（具體可見《英特爾計劃在俄亥俄州建“全球最大芯片工廠”》），在基爾辛格還在演示文稿中表示，它將在“2nm 及以下”工藝節(jié)點生產先進芯片，包括英特爾18A。

4. 2021全球芯片買家TOP10榜單，華為暴跌至第7，聯想第三，蘋果高居榜首！

市場研究公司 Gartner 在 2 月 2 日發(fā)布了2021全球芯片買家TOP10報告，報告顯示2021 年 IT 制造商的半導體采購總額為 5834.77 億美元（約 3.71 萬億元人民幣），比一年前增長 25.1%。

5. IC Insights：2021年傳感器/執(zhí)行器和分立器件銷量激增

6. 環(huán)球晶圓收購Siltronic失??！

在柏林未批準該交易后，其較大的臺灣競爭對手 GlobalWafers 收購德國芯片供應商 Siltronic 的計劃已經破裂，這凸顯了對供應鏈的國家安全擔憂如何影響該行業(yè)的交易。

這筆 43.5 億歐元的交易失敗之際，世界各國政府正對跨境高科技交易進行更嚴格的審查，擔心失去對關鍵技術的控制——尤其是在人工智能、網絡安全和半導體。德國當局去年進行了 306 次投資審查，而 2019 年和 2020 年分別為 78 次和 106 次。

7. 中國批準AMD收購賽靈思有5個條件！

還記得AMD收購賽靈思一事嗎？2020年10月27日，AMD宣布將以350億美元全股****形式收購賽靈思（Xilinx）。該交易雖然已獲得雙方董事會的一致批準，但還需要獲得雙方股東的批準、各國監(jiān)管部門的批準，當然也包括中國。

日前，國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局發(fā)布了《關于附加限制性條件批準超威半導體公司收購賽靈思公司股權案反壟斷審查決定的公告》（以下簡稱“公告”），批準了AMD收購賽靈思一案，為這筆收購掃清了最后的監(jiān)管障礙。

8. 最高營收109億，國產半導體設備進入黃金時代

北方華創(chuàng)去年營收鎖定在85~109億元，同增40%~80%，凈利潤鎖定在9.4~12.08億元，同增75%~125%。

中微公司預計2021年營收31.08億元，同增36.73%。凈利潤落在9.5~10.3億，同增93.01%~109.26%。

9. 2021年全球半導體TOP15榜單出爐，聯發(fā)科跑步進前十，三星年入813億美元擊敗英特爾位居榜首！

10. 損失2500億的華為為稱霸汽車市場可能不得不自主造車了

華為公布了2021年的業(yè)績預告，營收大約6340億元，較上年下滑了2500多億收入，雖然它已成立五大軍團希望拓展多項新業(yè)務，然而就目前來看這些新業(yè)務都面臨不小的困難，倒是汽車業(yè)務應該是最有希望發(fā)展起來的，而要推動該項業(yè)務發(fā)展，自主造車將成為它不得不走之路。

華為成立了五大軍團，并且在那場活動中聲勢浩大，然而這一年時間以來，這些新業(yè)務的發(fā)展卻面臨不小的困難。

相比起五大軍團計劃進入的新行業(yè)面臨的變數，汽車業(yè)務倒是其中已看到起色的業(yè)務，并且已帶來不小的收入，或許汽車業(yè)務將成為華為今年拓展的重點。

負責汽車業(yè)務的余承東已喊出了今年汽車銷量30萬輛，如果能達到這個目標，銷售收入更是達到600億，這雖然尚不能完全彌補手機業(yè)務收入的損失，但是卻已與華為之前三大業(yè)務之一的企業(yè)業(yè)務接近，只不過汽車業(yè)務是與汽車企業(yè)合作，華為只是從中分成，因此能獲得的收入其實并不高。

11. 美國正式通過520億美元芯片法案

民主黨人周五在眾議院強行通過了一項法案，他們表示，該法案通過加強國內半導體產業(yè)和支撐緊張的供應鏈，使美國在經濟上和全球舞臺上更好地與中國競爭。

這份近 3,000 頁的法案（不包括本周添加的大量修正案）包括旨在促進美國半導體制造業(yè)的大規(guī)模投資。其中巨額投資項目包括幫助半導體行業(yè)的約520億美元撥款和補貼，以及加強高科技產品供應鏈的450億美元。

“我們不能再等了，”她周五告訴記者?！拔覀兟浜筇嗔恕＞蛧野踩?，我們處于如此危險的境地，只是因為我們依賴中國臺灣提供我們最先進、最先進的芯片?！?/p>

12. 歐洲碳排放價格最高漲至94.94歐元/噸，連創(chuàng)歷史新高

截至北京時間2月3日17時25分，歐洲碳排放期貨價格最高漲至94.94歐元/噸。今年以來，該期貨品種漲幅超17%，延續(xù)了2021年以來的連續(xù)上行趨勢。

2021年以來，歐洲天然氣價格已上漲超600%。天然氣價格上漲，推升用電和取暖價格，疊加可再生能源發(fā)電量不足，倒逼煤炭發(fā)電需求量上升。

瑞典北歐斯安****首席大宗商品分析師Bjarne Schieldrop表示，未來幾年，碳價甚至可能達到200歐元/噸。

大型能源對沖基金Andurand Capital氣候研究主管Mark Lewis表示，歐洲當前天然氣發(fā)電價格每兆瓦時超過10歐元，只有歐盟碳價達到105歐元/噸，天然氣才會比煤炭更有競爭力。

13. 為何大家全力競爭第三代半導體，一文看懂各國布局及突圍關鍵

中國臺灣工研院產科國際所（IEK）研究總監(jiān)楊瑞臨預估，2020年氮化鎵與碳化硅產值占所有半導體約0.3％，2025年將成長為0.6％，整體產值有逾9成都是由第一代半導體貢獻。

第二代半導體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主，由于速率快、低雜訊，是3D感測、光達、射頻（手機／****）的主流材料，具高頻與高功率特性，幾乎所有手機里都有它。

至于第三代半導體材料，則以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為主。

碳化硅在高功率、高電壓的元件上性能優(yōu)異，能提供更高效率的電子轉換能力、帶來更好的節(jié)能效果，延長電動車電池的續(xù)航力，有機會部分取代原本以硅為基礎的功率元件。功率元件電子裝置的電能轉換與電路控制的核心；主要用途包括變頻、整流、變壓、功率放大等，應用于通訊、消費電子、新能源交通等。特別是特斯拉（Tesla）在2018年推出首款搭載碳化硅逆變器（SiC inverter）的電動車Model 3，更是掀起了汽車業(yè)對于第三代半導體的重視。

盡管第三代半導體由于發(fā)展比第一代半導體晚，技術不夠成熟，加上部分材料取得不易，生產成本高于第一與第二代半導體，但近年來，由于產能提升、技術進步，使得碳化硅與硅的成本差距從5、6年前的10倍降低至2、3倍，采用率可望提升。

在碳中和與碳達峰的趨勢下，各國政策都支持綠色節(jié)能應用，這也成為第三代半導體需求攀升的助力。全球第一大氮化鎵功率元件商納微（Navitas）曾表示，氮化鎵的碳足跡比傳統硅基功率元件低10倍。業(yè)界估計，若全球數據中心都升級使用氮化鎵功率芯片元件，能源浪費將減少30～40％，相當于節(jié)省100兆瓦時（MWh）太陽能和1.25億噸二氧化碳排放量。

產業(yè)研究機構TrendForce預估，2020～2025年氮化鎵功率元件年均復合成長率（CAGR）高達78％，碳化硅功率元件年均復合成長率也有38％的增幅。

歐美手握關鍵原料，日本拓展下游設備。

盤點各國第三代半導體版圖，歐、美包下了上游的材料基板、外延技術；而后段的設備及模組則是由日本所掌握。中國臺灣相對是后進者角色，正努力趕上國際大廠步伐。