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中國第一,全球前三!國產(chǎn)驅(qū)動芯片封測龍頭過會

發(fā)布人:芯東西 時間:2022-03-24 來源:工程師 發(fā)布文章


能在一片晶圓上造900萬個凸塊,實控人還要借錢運營。

作者 |  高歌
編輯 |  Panken
芯東西3月24日報道,昨日下午,合肥新匯成微電子股份有限公司于科創(chuàng)板過會(以下簡稱“匯成股份”)。匯成股份成立于2015年12月,是中國最早具備金凸塊制造能力,并最早實現(xiàn)12英寸晶圓金凸塊量產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封裝企業(yè)。這一技術(shù)能夠縮小芯片模組體積,具有密度大、散熱好、高可靠性的特點。據(jù)市場咨詢機構(gòu)Frost & Sullivan的數(shù)據(jù),在顯示驅(qū)動芯片封裝出貨量上,匯成股份是2020年的中國第一、全球第三。報告期內(nèi),匯成股份營收持續(xù)增長,2019年-2021年營收分別為3.94億元、6.19億元和7.96億元。匯成股份的控股股東為揚州新瑞連投資合伙企業(yè),匯成股份實際控制人為鄭瑞俊。

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▲匯成股份股權(quán)結(jié)構(gòu)

本次IPO,匯成股份計劃募資15.64億元,將分別用于“12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”、“補充流動資金”三個項目。

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▲匯成股份所募資金使用計劃

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01.實控人借款3億,輸血5億擴大產(chǎn)能


匯成股份的歷史還要從江蘇匯成說起。2011年江蘇匯成設(shè)立,其原始股東分別為匯旌投資和匯成投資。據(jù)財經(jīng)網(wǎng)報道,當(dāng)時童劍峰等投資人和曾在中國臺灣顯示驅(qū)動芯片封測廠頎邦科技任職的技術(shù)人才共同創(chuàng)辦了江蘇匯成,以搶占逐漸向大陸轉(zhuǎn)移的顯示面板以及顯示驅(qū)動芯片市場。2014年,江蘇匯成8英寸金凸塊月產(chǎn)能達(dá)8千片。然而由于技術(shù)研發(fā)和廠房投資較大,江蘇匯成始終處于虧損狀態(tài)。愛企查信息顯示,2014年7月,童劍峰退出,鄭瑞俊變?yōu)榻K匯成負(fù)責(zé)人(同時也成為了江蘇匯成的法定代表人、首席代表和合伙事務(wù)執(zhí)行人等職務(wù))。

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▲匯成股份公司發(fā)展

2015年12月,匯成有限在合肥設(shè)立,成立時其注冊資本為100萬元,股東包括揚州新瑞連、嘉興高和、揚州嘉慧、高投邦盛、金??瀑J等五家公司。一年后,匯成有限廠房封頂,江蘇匯成正式成為匯成有限全資子公司。2016年-2018年,匯成有限的合肥封測基地開始建設(shè),并逐步投產(chǎn)。由于封測廠固定資產(chǎn)投資規(guī)模較大,實際控制人鄭瑞俊以個人名義向中國臺灣商人黃明端、童富、 張兆文等人借款,繼續(xù)周轉(zhuǎn)運營。

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▲鄭瑞俊借款情況

2018年到2021年,匯成股份股東合肥創(chuàng)投、嘉興高和分別基于國有資產(chǎn)監(jiān)管要求和回收投資考慮,將股份受讓給實際控制人鄭瑞俊,期間鄭瑞俊累計向匯成股份提供借款超5億元。截至2021年12月31日,鄭瑞俊累計向黃明端、童富、張兆文等人借款3.08億元。可以說,當(dāng)前匯成股份的實控人鄭瑞俊承擔(dān)了公司運營的一大部分財務(wù)壓力和風(fēng)險。
02.2021年營收近8億,首次實現(xiàn)扭虧為盈


2019年-2021年,匯成股份各期營收分別為3.94億元、6.19億元和7.96億元,復(fù)合增長率達(dá)42.07%。招股書稱,一方面因為中國大陸顯示面板的發(fā)展較快,中國大陸顯示面板市場規(guī)模從2016年的43.60百萬平方米增長至2020年的91.10百萬平方米,年復(fù)合增長率20.23%;另一方面,匯成股份的合肥12英寸封測基地建成投產(chǎn),吸引了聯(lián)詠科技、天鈺科技、奇景光電等下游頭部客戶。此外,匯成股份的合肥封測基地位于合肥產(chǎn)業(yè)集聚群,能夠縮短晶圓從制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運輸成本,提高封裝測試環(huán)節(jié)生產(chǎn)效率。隨著營收增長,匯成股份在2021年也實現(xiàn)了扭虧為盈。2019年-2021年,其凈利潤分別為-1.64億元、-400萬元和1.4億元。

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▲匯成股份2019年-2021年營收和凈利潤變化情況

具體到主營業(yè)務(wù),匯成股份的主營收入均來自顯示驅(qū)動芯片,若按工藝制程劃分,可分為金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝。報告期內(nèi),金凸塊制造為匯成股份主要的收入來源,2021年該業(yè)務(wù)收入占總營收的43.27%。

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▲2021年匯成股份不同工藝收入占比

作為專注顯示驅(qū)動芯片的封測廠商,匯成股份的主要客戶為顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司。報告期內(nèi),匯成股份的主要客戶有聯(lián)詠科技、天鈺科技、矽創(chuàng)、瑞鼎等廠商。2021年,匯成股份前五大客戶名單新增奕力科技和集創(chuàng)北方。

圖片▲報告期內(nèi)匯成股份前五大客戶

采購方面,匯成股份主要采購項目包括含金電鍍液、金鹽、金靶、Tray盤、光刻膠和COG膠帶等原材料。報告期內(nèi),匯成股份主要供應(yīng)商有日本田中貴金屬集團(tuán)、中國臺灣光洋科技等。

圖片▲報告期內(nèi)匯成股份前五大供應(yīng)商


03.出貨量全球第三核心技術(shù)人員均來自中國臺灣


從行業(yè)整體來看,匯成股份是中國境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力、最早導(dǎo)入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè),具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。根據(jù)市場咨詢公司Frost & Sullivan統(tǒng)計,2020年全球顯示驅(qū)動芯片出貨量約165.40億顆,中國大陸顯示驅(qū)動芯片出貨量約52.70億顆。由于匯成股份在2020年顯示驅(qū)動芯片封測出貨量為8.28億顆,測算后其全球市場份額約為5.01%,在中國大陸市場的份額為15.71%。2020年,匯成股份顯示驅(qū)動芯片封裝出貨量在全球顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)排名第三、在中國境內(nèi)排名第一。在封裝技術(shù)上,匯成股份的金凸塊制造工藝,可以在長約30mm、寬約1mm的芯片上生成4000余金凸塊,在12吋晶圓上生成900萬余金凸塊,并實現(xiàn)金凸塊寬度與間距最小至6μm。除了金凸塊制造工藝,匯成股份還擁有基于倒裝芯片封裝技術(shù)的玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)工藝,在I/O密度、芯片尺寸、運算速度、可靠性和經(jīng)濟性上均有一定優(yōu)勢。

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▲匯成股份封裝工藝情況

在封測行業(yè)中,匯成股份的競爭對手包括日月光、Amkor(安靠)、長電科技、通富微電、華天科技等跨細(xì)分領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,以及專注于顯示驅(qū)動芯片封測的頎邦科技、南茂科技與頎中科技等。和通富微電、晶方科技等A股上市公司相比,匯成股份毛利率低于平均值。招股書稱,這主要是因為可比公司與匯成股份主營業(yè)務(wù)不完全一致,并非專注顯示驅(qū)動芯片封測。相較中國臺灣的頎邦科技、南茂科技,匯成股份毛利率已高于兩家公司平均值。

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▲匯成股份和同行業(yè)可比公司毛利率對比

截至上會稿簽署,匯成股份擁有278項專利和2項軟件著作權(quán),其中發(fā)明專利18項、實用新型專利260項。具體來說,匯成股份2019年-2021年研發(fā)費用分別為4542.64萬元、4715.21萬元和6060.30萬元,占當(dāng)期營業(yè)收入的比例達(dá)11.52%、7.62%和7.62%。截至2021年12月31日,匯成股份擁有研發(fā)人員172名,占公司總?cè)藬?shù)比例為15.85%,其核心技術(shù)人員共有4人,分別為副總經(jīng)理兼研發(fā)中心主任林文浩、副總經(jīng)理兼生產(chǎn)制造部總監(jiān)和研發(fā)中心副主任的鐘玉玄、生產(chǎn)制造部總監(jiān)兼研發(fā)中心總監(jiān)許原誠、生產(chǎn)制造部總監(jiān)兼研發(fā)中心總監(jiān)陳漢宗。值得注意的是,這四人都來自中國臺灣,在頎邦科技、聯(lián)電等公司有著豐富的工作經(jīng)驗。林文浩為本科學(xué)歷,曾在華辰科技、和艦科技、頎中科技、昆山龍騰光電、蘇州順惠有色金屬制品、麗智電子等公司任職;2016年9月林文浩加入?yún)R成有限,任生產(chǎn)制造部總監(jiān)、研發(fā)中心主任,2021年3月至今為匯成股份副總經(jīng)理、研發(fā)中心主任。許原誠碩士畢業(yè),2000年5月至2002年5月,曾任遠(yuǎn)東紡織化纖股份有限公司品??崎L;之后在米輯科技、飛信半導(dǎo)體、頎邦科技、聯(lián)立半導(dǎo)體等公司工作;許原誠2016年6月加入?yún)R成有限,如今為匯成股份生產(chǎn)制造部總監(jiān)、研發(fā)中心總監(jiān)。鐘玉玄為??茖W(xué)歷,曾在京元電子、華陽電子、頎邦科技等公司任生產(chǎn)部經(jīng)理、協(xié)理和生產(chǎn)部資深處長等職;2017年3月,鐘玉玄加入江蘇匯成任生產(chǎn)制造部總監(jiān),2021年3月至今為匯成股份副總經(jīng)理、生產(chǎn)制造部總監(jiān)、研發(fā)中心副主任。陳宗漢為本科學(xué)歷,曾在聯(lián)華電子、頎邦科技、群雅電子、立衛(wèi)科技、東莞矽德半導(dǎo)體等公司工作;2019年12月,陳宗漢加入?yún)R成有限任生產(chǎn)制造部總監(jiān)、研發(fā)中心總監(jiān);2021年3月至今,任匯成股份生產(chǎn)制造部總監(jiān)、研發(fā)中心總監(jiān)職務(wù)。
04.鄭瑞俊、楊會夫婦為企業(yè)實控人


截至本招股說明書簽署,揚州新瑞連持有匯成股份17410.36萬股股份,占股本總額的26.07%,為控股股東。鄭瑞俊、楊會夫婦則是匯成股份的實際控制人。其中楊輝控制有揚州新瑞連70%的股份,直接間接控制了29.6%的匯成股份股權(quán);鄭瑞俊則通過匯成投資、香港寶信、合肥寶芯、合肥芯城、合肥匯芯控制了8.38%的股權(quán)。鄭瑞俊、楊會夫婦合計控制38.78%的股份表決權(quán),且鄭瑞俊擔(dān)任發(fā)行人董事長、總經(jīng)理,對匯成股份重大決策及經(jīng)營管理具有決定性影響,夫婦兩人為共同實際控制人。

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▲鄭瑞俊、楊會夫婦股權(quán)情況

除揚州新瑞連和嘉興高和外,擁有5%以上股權(quán)的匯成股份股東還有志道投資和匯成投資,分別占據(jù)了5.99%和5.65%的股份。

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▲匯成股份股本情況


05.結(jié)語:國產(chǎn)先進(jìn)封測企業(yè)過會實控人債務(wù)情況具有風(fēng)險


近日,先進(jìn)封裝反復(fù)刷屏,蘋果、英偉達(dá)等國際巨頭都亮出了新的產(chǎn)品。無論是作為先進(jìn)封測廠商,還是中國顯示驅(qū)動芯片這一薄弱環(huán)節(jié)的重要組成,匯成股份的過會都對國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)有著積極意義。如果匯成股份上市成功,不僅可緩解實控人鄭瑞俊的借款壓力,還能夠擴大公司現(xiàn)金流,加強其技術(shù)儲備和產(chǎn)能,擴大經(jīng)營規(guī)模。需注意的是,相對來說,匯成股份的研發(fā)投入占比相對較小,實控人所背債務(wù)較高,存在所持公司股份被債權(quán)人要求凍結(jié)、處置的可能,經(jīng)營上有著一定的風(fēng)險。


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