PCBA板的檢測(cè)方法

PCBA板的檢測(cè)方法

    PCBA板測(cè)試是確保將高質(zhì)量、高穩(wěn)定性、可靠性高的PCBA產(chǎn)品交付給客戶，減少到客戶手上產(chǎn)生不良，避免售后的關(guān)鍵步驟，加強(qiáng)客戶的信任和公司的品牌美譽(yù)度，下面英特麗小編給大家介紹下PCBA加工行業(yè)PCBA板的檢測(cè)方法。

目檢就是人工用眼睛看，PCBA組裝目檢是PCBA質(zhì)檢中Z原始的方法，僅僅只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點(diǎn)是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。配合放大鏡檢測(cè)PCBA

ICT可以讓PCBA中找出焊接和組件的問(wèn)題。它具有高速度，高穩(wěn)定性，檢查短路，開(kāi)路，電阻，電容。

自動(dòng)關(guān)系檢測(cè)有離線和在線式、也有2D和3D的區(qū)別，目前AOI在貼片工廠中比較盛行，AOI是利用照相識(shí)別系統(tǒng)，通過(guò)掃描整片PCBA板，再利用機(jī)器的數(shù)據(jù)分析來(lái)判定PCBA板焊接的品質(zhì)，其中相機(jī)自動(dòng)掃描被測(cè)PCBA板質(zhì)量缺陷，在檢測(cè)前需要確定一塊OK板，將OK板的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在AOI里面，后續(xù)批量生產(chǎn)根據(jù)這塊OK板做基礎(chǔ)模型，來(lái)判定其他板是否OK。

對(duì)于BGA/QFP這種引腳類的電子元件，ICT和AOI是無(wú)法檢測(cè)其內(nèi)部引腳的焊接品質(zhì)，X-RAY類似于胸透機(jī)，可以透過(guò)PCB表面查看內(nèi)部引腳的焊接是否虛焊、貼裝是否到位等問(wèn)題，X-RAY利用X射線穿透PCB板來(lái)查看內(nèi)部，X-RAY在可靠性要求高的產(chǎn)品上應(yīng)用比較普及，類似航空電子、汽車電子

在批量生產(chǎn)和組裝之前，通常會(huì)進(jìn)行首樣檢查，以便在批量生產(chǎn)中可以避免出現(xiàn)集中缺陷問(wèn)題，導(dǎo)致PCBA板生產(chǎn)出現(xiàn)問(wèn)題，這被稱為第一件檢驗(yàn)。

飛針探頭適用于需要昂貴檢測(cè)費(fèi)用的高復(fù)雜度PCB的檢查。飛針的設(shè)計(jì)和檢查可以在一天內(nèi)完成，組裝成本相對(duì)較低。它能夠檢查安裝在PCB上的部件的開(kāi)路，短路和方向。此外，它在識(shí)別組件布局和對(duì)齊方面效果很好。

MDA的目的只是對(duì)板進(jìn)行直觀的測(cè)試，以揭示制造缺陷。由于大多數(shù)制造缺陷是簡(jiǎn)單的連接問(wèn)題，所以MDA僅限于測(cè)量連續(xù)性。通常，測(cè)試儀將能夠檢測(cè)電阻，電容和晶體管的存在。還可以使用保護(hù)二極管來(lái)實(shí)現(xiàn)集成電路的檢測(cè)，以指示組件是否正確放置。

9.老化測(cè)試

PCBA在經(jīng)過(guò)貼裝和DIP后焊插件、分板剪角、件面檢修和首件測(cè)試后，在批量生產(chǎn)完成后，會(huì)對(duì)PCBA板進(jìn)行老化測(cè)試，測(cè)試在長(zhǎng)時(shí)間通電后，各項(xiàng)功能是否正常、電子元件是否正常等。
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