佳恩半導體完成數(shù)千萬A輪融資

來源： TechWeb

4月10日消息，佳恩半導體近日宣布，繼2021年12月完成PreA輪融資后，近日再次完成數(shù)千萬A輪融資，本輪融資由山東毅達創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“毅達資本”）獨家投資，融資資金將主要用于加速功率半導體芯片研發(fā)、加快產線建設及人才團隊組建。

佳恩半導體總部位于山東省青島市，另在深圳南山區(qū)、上海張江高新科技園設有研發(fā)中心，現(xiàn)已建成IGBT產品性能測試實驗室、應用及可靠性試驗室、1家專業(yè)級研發(fā)機構和技術創(chuàng)新中心。

作為新一代的功率半導體技術設計公司，佳恩半導體掌握著創(chuàng)新型功率半導體核心技術，擁有領先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半導體芯片的設計和工藝集成技術，現(xiàn)已授權發(fā)明專利8項、實用新型專利30項，另有20余項專利在申請中。