博通發(fā)布Wi-Fi 7解決方案，包括多款芯片組和SoC

雖然Wi-Fi 7最終標(biāo)準(zhǔn)可能到2024年初才完全確立，但各大廠商已開始推出自己的Wi-Fi 7解決方案。博通（Broadcom）今天就發(fā)布了其Wi-Fi 7生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品組合，這些芯片組包括了BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720和BCM4398，涵蓋了Wi-Fi路由器、住宅網(wǎng)關(guān)、企業(yè)接入點(diǎn)和客戶端設(shè)備。

此外，博通還推出了首款WiFi 7 SoC，稱為BCM4916，采用了四核心的Armv8處理器，擁有64KB的L1緩存和1MB的L2緩存，似乎是博通的定制設(shè)計(jì)，能夠提供24 DMIPS的性能。該SoC支持DDR3和DDR4內(nèi)存，以及2.5 Gbps和10 Gbps網(wǎng)絡(luò)接口，并提供了USB 3.2接口。

博通無(wú)線通信和連接部門營(yíng)銷副總裁Vijay Nagarajan表示：

“博通憑借一整套Wi-Fi 7生態(tài)系統(tǒng)解決方案，再次引領(lǐng)了下一代Wi-Fi。我們的Wi-Fi 7產(chǎn)品和多樣化的客戶合作伙伴關(guān)系，延續(xù)了過去三年里出貨10億個(gè)Wi-Fi 6/6E芯片所創(chuàng)造的加速勢(shì)頭。Wi-Fi 7專注于低延遲、高可靠性和高速通信，是千兆寬帶技術(shù)的完美補(bǔ)充，同時(shí)將助力互聯(lián)網(wǎng)和AR/VR設(shè)備的下一次迭代?！?/span>

博通表示，目前正在向其移動(dòng)、企業(yè)、服務(wù)供應(yīng)商和零售領(lǐng)域的合作伙伴及客戶提供Wi-Fi 7芯片樣品。此前有市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)表示，首款支持Wi-Fi 7的產(chǎn)品預(yù)計(jì)會(huì)在2023年出現(xiàn)。

Wi-Fi 7也稱為IEEE 802.11be EHT（Extremely High Throughput，極高吞吐量）標(biāo)準(zhǔn)，在WiFi 6E的基礎(chǔ)上引入了320MHz帶寬、4096-QAM調(diào)制、Multi-RU、多鏈路操作、增強(qiáng)MU-MIMO、多AP協(xié)作等技術(shù)，相比WiFi 6E會(huì)有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延時(shí)。