智能汽車的最新進(jìn)程！是德科技技術(shù)專家現(xiàn)場解讀SoC芯片及高速總線測試方案

* 來源：全球智能汽車供應(yīng)鏈

是德科技·技術(shù)專家——顏振龍

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什么是汽車芯片

汽車半導(dǎo)體概念寬廣，在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化等各領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，其按照功能分為汽車芯片、功率器件、傳感器等。

其中芯片又稱為集成電路，集成度很高；人們常說的汽車芯片是指汽車?yán)锏挠?jì)算芯片，按集成規(guī)?？煞譃镸CU芯片和SoC芯片。而功率器件集成度較低，屬于分立器件，主要包括電動(dòng)車逆變器和變換器中的IGBT、MOSFET等。傳感器則包括智能車上的雷達(dá)、攝像頭等。

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汽車芯片正從MCU芯片，進(jìn)化至SoC芯片

MCU芯片是指微控制單元，又稱單片機(jī)，一般只包含CPU這一個(gè)處理器單元；MCU=CPU+存儲(chǔ)+接口單元；而SoC是系統(tǒng)級(jí)芯片，一般包含多個(gè)處理器單元；如SoC可為CPU+GPU+DSP+NPU+存儲(chǔ)+接口單元。

隨著全球汽車消費(fèi)升級(jí)，汽車電子化趨勢處于快速增長，全球汽車搭載的電子控制單元ECU數(shù)量持續(xù)增加，一般都是MCU芯片。汽車電子化需求及汽車MCU行業(yè)格局，導(dǎo)致汽車MCU芯片短中期出現(xiàn)了短缺。

汽車智能化趨勢：一是智能座艙，二是自動(dòng)駕駛，對(duì)汽車的智能架構(gòu)和算法算力，帶來了數(shù)量級(jí)的提升需要，推動(dòng)汽車芯片快速轉(zhuǎn)向搭載算力更強(qiáng)的SoC芯片。

隨著汽車電子化加速滲透，汽車電控需求快速上升，因此汽車MCU芯片仍處于供不應(yīng)求格局，在疫情影響大背景下，這一問題顯得更為突出。

也正是在這兩種大背景下，我們旺材新媒體聯(lián)合是德科技，于5月13日正式開啟《智能汽車SoC芯片及高速總線測試方案》的線上直播課。

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專家簡介

顏振龍專家負(fù)責(zé)是德科技高速數(shù)字技術(shù)解決方案的應(yīng)用和技術(shù)咨詢，并參與和領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)測試測量解決方案項(xiàng)目，對(duì)數(shù)據(jù)通信、高性能計(jì)算、智能終端等高速數(shù)字技術(shù)及驗(yàn)證有深入理解和豐富經(jīng)驗(yàn)。

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演講摘要

汽車智能化升級(jí)趨勢下，單車半導(dǎo)體價(jià)值量正顯著提升，汽車芯片又可細(xì)分為計(jì)算及控制芯片（CPU/GPU等）、存儲(chǔ)芯片（DRAM/FLASH等）、傳感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY等）等。

是德科技作為全球頭部的測試測量企業(yè)，對(duì)芯片測試有著深刻的理解與全面的解決方案，本次演講，是德科技的專家將與大家分享汽車高性能SoC芯片及總線測試的相關(guān)內(nèi)容，包括：

1.汽車中高速數(shù)字總線發(fā)展趨勢及解決方案，包括PCIe，DDR,MIPI，USB等；

2.是德科技在汽車芯片領(lǐng)域的整體方案布局。