哈爾濱理工大學(xué)蔡蔚教授團(tuán)隊(duì)研究成果：SiC 功率模塊封裝技術(shù)及展望

碳化硅模塊封裝的主要問(wèn)題

近幾十年來(lái)，以新發(fā)展起來(lái)的第3代寬禁帶功率半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）為基礎(chǔ)的功率半導(dǎo)體器件，憑借其優(yōu)異的性能備受人們關(guān)注。SiC與第1代半導(dǎo)體材料硅（Si）、鍺（Ge）和第2代半導(dǎo)體材料砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、GaAsAl、GaAsP等化合物相比，其禁帶寬度更寬，耐高溫特性更強(qiáng)，開(kāi)關(guān)頻率更高，損耗更低，穩(wěn)定性更好，被廣泛應(yīng)用于替代硅基材料或硅基材料難以適應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)合。
然而，現(xiàn)有的封裝技術(shù)大多都是沿用Si基器件的類似封裝，要充分發(fā)揮碳化硅的以上性能還有諸多關(guān)鍵問(wèn)題亟待解決。
由于SiC器件的高頻特性，結(jié)電容小，柵極電荷低，開(kāi)關(guān)速度快，開(kāi)關(guān)過(guò)程中的電壓和電流的變化率極大，寄生電感在極大的di/dt下，極易產(chǎn)生電壓過(guò)沖和振蕩現(xiàn)象，造成器件電壓應(yīng)力、損耗的增加和電磁干擾問(wèn)題。
關(guān)于在高溫、嚴(yán)寒等極端條件下可靠性急劇下降等問(wèn)題，急需尋求適應(yīng)不同工況的連接材料和封裝工藝，滿足不同封裝形式的熱特性要求。
針對(duì)模塊內(nèi)部互擾、多面散熱、大容量串并聯(lián)、制造成本和難度等問(wèn)題，適當(dāng)減少熱界面層數(shù)，縮減模塊體積，提升功率密度和多功能集成是未來(lái)的趨勢(shì)。采用先進(jìn)散熱技術(shù)、加壓燒結(jié)工藝，設(shè)計(jì)功率半導(dǎo)體芯片一體化，優(yōu)化多芯片布局等方式，起著一定的關(guān)鍵作用。
國(guó)際上的主要解決方案針對(duì)上述問(wèn)題，國(guó)內(nèi)外專家及其團(tuán)隊(duì)研發(fā)不同封裝技術(shù)，用于提升模塊性能，降低雜散參數(shù)，增強(qiáng)高溫可靠性。
美國(guó)Wolfspeed公司研發(fā)出結(jié)溫超過(guò)225 ℃的高溫SiC功率模塊，并將功率模塊的寄生電感降低到5 nH。美國(guó)GE公司的全球研究中心設(shè)計(jì)了一種疊層母線結(jié)構(gòu)，構(gòu)造與模塊重疊并聯(lián)的傳導(dǎo)路徑，使回路電感降至4.5 nH。德國(guó)賽米控公司采用納米銀燒結(jié)和SKiN布線技術(shù)，研發(fā)出SiC功率模塊的高溫、低感封裝方法。德國(guó)英飛凌公司采用壓接連接技術(shù)，研制出高壓SiC功率模塊。德國(guó)Fraunholfer研究所采用3D集成技術(shù)研制出高溫（200 ℃）、低感（≤1 nH） SiC功率模塊。瑞士ABB公司采用3D封裝布局，研制出大功率低感SiC功率模塊。瑞士ETH采用緊湊化設(shè)計(jì)，優(yōu)化功率回路，研制出寄生電感≤1 nH的低電感SiC功率模塊［14］。日本尼桑公司基于雙層直接敷銅板（direct bonded copper， DBC）封裝，研制出低感SiC功率模塊，應(yīng)用于車用電機(jī)控制器。
上述碳化硅的優(yōu)良特性，只有通過(guò)模塊封裝布局的可靠性設(shè)計(jì)、封裝材料的選型、參數(shù)的優(yōu)化、信號(hào)的高效和封裝工藝的改善，才能得以充分發(fā)揮。
本文提出的解決方案討論本文中重點(diǎn)聚焦典型封裝結(jié)構(gòu)下，低雜散參數(shù)、雙面散熱模塊下緩沖層的影響和功率模塊失效機(jī)理等關(guān)鍵技術(shù)內(nèi)容的梳理總結(jié)，最后展望了未來(lái)加壓燒結(jié)封裝技術(shù)和材料的發(fā)展。

1 模塊封裝形式

隨著新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)第3代寬禁帶功率半導(dǎo)體碳化硅材料和芯片的應(yīng)用需求，國(guó)內(nèi)外模塊封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，追求低雜散參數(shù)、小尺寸的封裝技術(shù)成為封裝的密切關(guān)注點(diǎn)，國(guó)內(nèi)外科研團(tuán)隊(duì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)了結(jié)構(gòu)各異的高性能功率模塊，提升了SiC基控制器的性能。
（1） 傳統(tǒng)封裝：Wolfspeed、Rohm和Semikron等制造商大多延用傳統(tǒng)Si基封裝方式，功率等級(jí)較低，含有金屬鍵合線，雜散電感較大。
（2） DBC+PCB混合封裝：Cha等和Seal等把DBC和PCB板進(jìn)行整合，通過(guò)鍵合線連接芯片和PCB板，研創(chuàng)出DBC+PCB混合封裝。實(shí)現(xiàn)了直接在PCB層間控制換流回路，縮減換流路徑來(lái)減小寄生電感。
（3） SKiN封裝：德國(guó)Semikron公司采用納米銀燒結(jié)和SKiN布線技術(shù)，采用柔性 PCB板取代鍵合線實(shí)現(xiàn)芯片的上下表面電氣連接，模塊內(nèi)部回路寄生電感僅為1.5 nH。
（4） 平面互連封裝：通過(guò)消除金屬鍵合線，將電流回路從DBC板平面布局拓展到芯片上下平面的層間布局，顯著減小了回路面積，降低了雜散電感參數(shù)，如Silicon Power公司采用端子直連（DLB）、IR的Cu-Clip IGBT和Siemens的SiPLIT技術(shù)等。
（5） 雙面焊接（燒結(jié)）封裝：在功率芯片兩側(cè)焊接DBC散熱基板，為芯片上下表面提供散熱通道；或者使用銀燒結(jié)技術(shù)將芯片一面焊接DBC，另一面連接鋁片。雙面散熱既能優(yōu)化基板邊緣場(chǎng)強(qiáng)，還能夠降低電磁干擾（EMI），減小橋臂中點(diǎn)的對(duì)地寄生電容，使其具有損耗低、熱性能好、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。
橡樹嶺實(shí)驗(yàn)室、中車時(shí)代電氣、天津大學(xué)和CPES等可以將寄生電感降低至5 nH。同時(shí)，銅燒結(jié)作為一種更低成本的芯片連接方案更被視為是未來(lái)幾年的研究熱點(diǎn)。目前雙面散熱技術(shù)主要應(yīng)用在新能源電動(dòng)車內(nèi)部模塊。
（6） 壓接封裝：壓接型器件各層組件界面間依靠壓力接觸實(shí)現(xiàn)電熱傳導(dǎo)，分為凸臺(tái)式和彈簧式兩類。與焊接型器件相比，壓接封裝結(jié)構(gòu)模塊具有高功率密度、雙面散熱、低通態(tài)損耗、抗沖擊能力強(qiáng)、耐失效短路和易于串聯(lián)等優(yōu)點(diǎn)，而且采用數(shù)量較少的壓接型模塊便可滿足換流時(shí)電壓等級(jí)和容量需求，但由于密封等要求多采用LTCC陶瓷設(shè)計(jì)，成本較高，且壓接封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜，目前只用于高壓模塊的制造，具有一定的應(yīng)用市場(chǎng)。但離汽車領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用尚有一定的差距。
（7） 三維（3D）封裝：Tokuyama等和Herbsommer等將SiC模塊的上橋臂直接疊加在下橋臂上，由于SiC模塊的結(jié)構(gòu)是垂直型的，可以大幅縮短換流回路的物理長(zhǎng)度，以進(jìn)一步減少與di/dt相關(guān)的問(wèn)題。目前該封裝技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì)是可以將模塊寄生電感降至1 nH以下。還有將電壓波動(dòng)最大的端子放置在三維夾心結(jié)構(gòu)的中間，使端子與散熱器之間的寄生電容急劇降低，進(jìn)而抑制了電磁干擾噪聲。

圖1   典型封裝結(jié)構(gòu)剖面圖

2 低雜散電感封裝技術(shù)

目前，引線鍵合分為線材和帶材兩類，根據(jù)金屬特性不同，主要有Al、Cu和Au。鋁線是最基本的鍵合方式，鋁帶通流能力更強(qiáng)，強(qiáng)度更高，Au由于其成本較高，應(yīng)用相對(duì)較少，銅帶是未來(lái)的趨勢(shì)。其中柔性箔、鋁涂層銅線和頂部DBC-銅夾技術(shù)也具有一定的應(yīng)用市場(chǎng)。
對(duì)于金屬引線鍵合式模塊的3維封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)降維處理，可以極大簡(jiǎn)化功率模塊結(jié)構(gòu)的仿真時(shí)間，將三維立體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換為2D平面結(jié)構(gòu)的研究為整體功率模塊的研究應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)，如圖2所示。

圖2   單面鍵合式結(jié)構(gòu)
本文中采用ANSYSQ3D仿真軟件進(jìn)行模型寄生參數(shù)提取，以單條金屬鍵合線的長(zhǎng)度l和直徑d作為待優(yōu)化參數(shù)，仿真分析l和d對(duì)寄生電感的影響特性，如圖3所示。

圖3   典型2維封裝結(jié)構(gòu)
各層的厚度h1-h7和邊距a1-a3為優(yōu)化參數(shù)，其中，a3是DBC結(jié)構(gòu)上層銅距離陶瓷層邊沿的距離，因?yàn)榻^緣性能、DBC小坑和阻焊等工藝的需求，a3普遍等于1 mm。傳統(tǒng)典型2維封裝結(jié)構(gòu)模塊各層寬度w和厚度h的具體尺寸如表1所示。

表1   功率模塊典型尺寸

對(duì)于金屬引線鍵合式焊接的封裝結(jié)構(gòu)，寄生電感主要來(lái)自于鍵合線，其寄生電感可近似表示為Lσ=μ0l2π(ln4ld?1.29)（1）式中：l為鍵合線長(zhǎng)度，l= w1/2+a1； μ0=4×10?7，是真空磁導(dǎo)率；d為鋁鍵合線的直徑。參照文獻(xiàn)對(duì)鍵合線進(jìn)行仿真，結(jié)果如圖4所示。經(jīng)驗(yàn)證與式（1）的數(shù)據(jù)擬合結(jié)果基本一致。

圖4   長(zhǎng)度、直徑、并聯(lián)根數(shù)對(duì)鍵合線電感的影響

曾正等的研究表明，芯片功率回路的寄生電容主要由DBC陶瓷層的寄生電容決定，可表示為Cσ=ε0εr(w1+2a1)2h3（2）
式中：ε0=8.85×10?12 F/m，表示真空介電常數(shù)；εr=9，表示Al2O3陶瓷相對(duì)介電常數(shù)，對(duì)于陶瓷AIN和陶瓷Si3N4，相對(duì)介電常數(shù)分別等于8.8和6.7。
寄生參數(shù)分布仿真結(jié)果如圖5所示，經(jīng)驗(yàn)證與式（1）和式（2）的數(shù)據(jù)擬合結(jié)果基本一致。

圖5   寄生參數(shù)分布
由圖4和圖5還可明顯看出各個(gè)關(guān)鍵變量對(duì)寄生參數(shù)的影響規(guī)律。鍵合線長(zhǎng)度越短、直徑越大，寄生電感越小，其中鍵合線長(zhǎng)度對(duì)寄生電感影響更顯著；陶瓷層越厚、面積越小，寄生電容越小，其中陶瓷層厚度對(duì)寄生電容影響更顯著。
降低開(kāi)關(guān)器件換流回路中電流流通路徑所通過(guò)的面積，可以減小雜散電感，將上半橋SiC MOSFET的續(xù)流二極管和下半橋的SiC MOSFET進(jìn)行位置互換，減小換流路徑的導(dǎo)通面積，可降低雜散電感，如圖6所示，其仿真結(jié)果如圖7所示。

圖6   傳統(tǒng)封裝與疊層封裝的換流路徑示意圖

圖7   疊層封裝不同換流回路雜散電感仿真結(jié)果
將功率模塊的封裝模型導(dǎo)入雜散參數(shù)提取軟件ANSYS.Q3D，依次采取網(wǎng)絡(luò)剖分、工況定義的步驟，設(shè)置激勵(lì)源（Source）和接地（Sink），并且分別把激勵(lì)源添加到功率模塊端子的表面，注意激勵(lì)源可以設(shè)置多個(gè)，但是接地只能一個(gè)，圖8是SiC模型的網(wǎng)格剖分圖。

圖 8   雜散電感提取模型與網(wǎng)格剖分
牛利剛等研究表明，利用ANSYS.Q3D提取半橋功率模塊的寄生電感為20.6 nH，實(shí)際檢測(cè)結(jié)果是21.23 nH，相差為0.63 nH，即相對(duì)誤差為3%，證明了疊層功率模塊雜散電感的仿真提取方法的準(zhǔn)確性。
金屬鍵合線的寄生電感越小，寄生振蕩越輕微，開(kāi)關(guān)關(guān)斷過(guò)程中的電壓沖擊越小，開(kāi)關(guān)速率越高，開(kāi)關(guān)損耗越??；與此同時(shí)，鍵合線的寄生電容也應(yīng)盡可能小，以抑制電磁干擾的影響。
Lσ和Cσ共同決定電磁干擾（EMI）噪聲的轉(zhuǎn)折頻率fr：fr=12πLσCσ√（3）

3 雙面散熱技術(shù)

雙面散熱的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)可以通過(guò)取消金屬鍵合線，增加緩沖層并對(duì)緩沖層的形狀、材料、尺寸的優(yōu)化，可減小雜散電感，增加散熱途徑，降低功率模塊中芯片所承受的長(zhǎng)時(shí)間高溫危害，提高模塊的使用壽命。
根據(jù)雙面散熱結(jié)構(gòu)緩沖層的數(shù)量，分為無(wú)緩沖層、單層緩沖層、雙緩沖層3種，如圖9所示，其中無(wú)緩沖層和雙層緩沖層均為對(duì)稱結(jié)構(gòu)。緩沖層可有不同形式，其中有的采用金屬墊塊。文獻(xiàn)中研究了芯片發(fā)熱狀態(tài)下3種模塊所受最高結(jié)溫和金屬墊塊結(jié)構(gòu)所承受的熱應(yīng)力分布情況。

圖9   不同緩沖層的結(jié)構(gòu)
楊寧等的研究發(fā)現(xiàn)，不同金屬構(gòu)造的各部分熱應(yīng)力值如表2所示，而對(duì)應(yīng)的仿真云圖如圖10所示。其中單層金屬緩沖層因結(jié)構(gòu)的不對(duì)稱性，對(duì)其上下應(yīng)力層需要單獨(dú)分析。

圖10   不同緩沖層的熱應(yīng)力仿真云圖
從仿真云圖中不難看出：無(wú)金屬墊塊緩沖層的雙面散熱結(jié)構(gòu)的最大等效熱應(yīng)力為99 MPa；單層金屬墊塊緩沖層的雙面散熱結(jié)構(gòu)的上基板最大等效熱應(yīng)力是109 MPa，下基板最大等效熱應(yīng)力是70 MPa，上下基板的最大等效應(yīng)力結(jié)果相差較大，主要與芯片和金屬層的熱膨脹系數(shù)、溫度差異有關(guān)；雙金屬層墊塊緩沖層的最大等效熱應(yīng)力為81 MPa。
陸國(guó)權(quán)等研究表明，隨著鉬塊厚度的增加，應(yīng)力緩沖效果明顯，應(yīng)變減小。雙面互連的SiC MOSFET芯片最大von Mises應(yīng)力和納米銀互連層的最大塑性應(yīng)變均減小。同時(shí)，在緩沖層和上基板間燒結(jié)銀互連層中增加1 mm銀墊片可進(jìn)一步降低雙面互連結(jié)構(gòu)的芯片應(yīng)力和互連層應(yīng)變，提高雙面散熱SiC模塊的熱機(jī)械可靠性。
與方形緩沖層對(duì)比，圓柱形緩沖層可有效消除芯片和納米銀互連層應(yīng)力集中效應(yīng)，大幅降低SiC芯片所承受的最大von Mises應(yīng)力和燒結(jié)銀互連層的最大塑性應(yīng)變。采用圓柱形緩沖層時(shí)，納米銀層塑性應(yīng)變比采用方形緩沖層時(shí)的納米銀層的塑性應(yīng)變值減少了47.5%。這主要是因?yàn)閳A柱形緩沖層邊緣過(guò)渡圓潤(rùn)，應(yīng)力分布更均勻，而方形緩沖層的邊緣或尖角易造成芯片和燒結(jié)銀互連層出現(xiàn)應(yīng)力集中，造成局部熱應(yīng)力劇增。
雙面散熱引線鍵合式功率模塊如圖11所示。Nakatsu等研究表明，雙面散熱功率模塊的熱阻值比引線鍵合功率模塊約小50%；另外，它還具有優(yōu)異的電學(xué)性能。

圖 11   雙面散熱引線鍵合式功率模塊
Liang等研究表明，雙面散熱功率模塊的開(kāi)關(guān)損耗降低到商業(yè)功率模塊的10%，由于鍵合引線會(huì)使寄生參數(shù)數(shù)值較大，所以無(wú)鍵合線模塊，寄生參數(shù)數(shù)值大幅減小，SiC芯片的耐高溫、高頻特性優(yōu)勢(shì)得到極****揮。
模塊封裝中的材料都具有一定的臨界熱應(yīng)力點(diǎn)，超過(guò)這一數(shù)值，就會(huì)出現(xiàn)斷裂失效的危險(xiǎn)。SiC 功率模塊的襯底尺寸主要取決于芯片的面積大小，絕緣襯底常規(guī)厚度在0.03 mm，翹曲率在3 mil/in，陶瓷材料用作絕緣襯底采用直接覆銅技術(shù)。金屬層邊緣采用臺(tái)階狀可有效減小應(yīng)力，臺(tái)階高度應(yīng)為銅層的一半。
基板主要趨勢(shì)是使用高性能材料，減少層數(shù)和界面的數(shù)量，同時(shí)保持電、熱和機(jī)械特性。絕緣金屬基板（IMS）和IMB基板僅用于中低功率模塊，如EV/HEV等。主流材料正逐漸從直接覆銅（DBC）轉(zhuǎn)向活性金屬釬焊（AMB），并采用高性能基材。雙面冷卻結(jié)構(gòu)將促進(jìn)在模塊的頂部使用第2個(gè)陶瓷基板/引線框架。
直接冷卻的基板，如銷鰭基板，減少熱界面的數(shù)量，避免使用熱界面材料（TIM）?；搴屠鋮s系統(tǒng)的集成以及冷卻模塊設(shè)計(jì)的部署和減少熱接口數(shù)量將是一個(gè)強(qiáng)大的趨勢(shì)，為未來(lái)幾年提供新的解決方案。封裝技術(shù)還需要具備高溫可靠性的陶瓷基板和金屬底板等相應(yīng)套件。
目前能適應(yīng)碳化硅設(shè)備更高運(yùn)行溫度的硅膠和環(huán)氧材料正在研發(fā)中。為了實(shí)現(xiàn)復(fù)雜和緊湊的模塊設(shè)計(jì)，在包括EV/HEV等許多應(yīng)用中，硅膠由于其低廉的價(jià)格，使用范圍更廣泛。環(huán)氧樹脂材料的應(yīng)用，仍受到高溫下可靠性的限制。

4 失效方式匯總

功率模塊的失效機(jī)理主要集中在電氣、溫度、材料、化學(xué)等各個(gè)方面，如圖12所示。

圖 12   功率模塊失效機(jī)理
功率模塊常見(jiàn)的損壞有過(guò)流損壞、過(guò)熱損壞和過(guò)壓損壞等，過(guò)流損壞為流經(jīng)功率模塊的電流超過(guò)耐流值，過(guò)流沖擊導(dǎo)致芯片發(fā)熱嚴(yán)重，超過(guò)結(jié)溫耐溫值，從而損壞芯片。過(guò)壓損壞為加在SiC MOSFET的漏極（G）和源極（S）間電壓UGS大于耐壓值，使得器件極間擊穿損壞。
保障功率模塊的安全運(yùn)行，不僅要考慮功率模塊電流電壓的可承受范圍，還須考慮驅(qū)動(dòng)信號(hào)添加后，避免導(dǎo)通電路出現(xiàn)短路問(wèn)題和上下橋臂直通等故障。因此，可以通過(guò)增加檢測(cè)保護(hù)電路和對(duì)控制程序進(jìn)行優(yōu)化來(lái)保障功率模塊的安全運(yùn)行。各種原因?qū)е碌墓β誓K的真實(shí)失效現(xiàn)象如圖13~圖19所示。其中功率模塊里的續(xù)流二極管發(fā)生短路和集電極-****極擊穿燒斷等是常見(jiàn)的失效現(xiàn)象。

圖13   不良焊接的表現(xiàn)

圖14   超聲引線鍵合的不同效果圖

圖15   瞬態(tài)過(guò)電流引起的器件失效現(xiàn)象

圖16   瞬態(tài)過(guò)電流導(dǎo)致的芯片燒毀現(xiàn)象

圖17   灌膠環(huán)節(jié)的不良現(xiàn)象

圖18   功率模塊過(guò)電壓擊穿現(xiàn)象

圖19   功率模塊柵極失效圖
對(duì)功率模塊通過(guò)均勻涂抹導(dǎo)熱硅脂作為熱界面材料（TIM）已經(jīng)不能滿足要求，采用金屬燒結(jié)等方法是下一步的研究方向，另外增加散熱器、風(fēng)扇和溫度傳感器等可有效防止過(guò)熱問(wèn)題。增加電流互感器檢測(cè)器件與RC緩沖電路和對(duì)程序驅(qū)動(dòng)算法進(jìn)行優(yōu)化等措施可有效解決過(guò)流問(wèn)題。通過(guò)母線電壓采集，進(jìn)行對(duì)比保護(hù)等可有效解決過(guò)壓?jiǎn)栴}。

5 先進(jìn)技術(shù)展望

基于焊接與引線鍵合的傳統(tǒng)材料工藝存在熔點(diǎn)低、高溫蠕變失效、引線纏繞、寄生參數(shù)等無(wú)法解決的問(wèn)題，新型互連材料正從焊接向壓接、燒結(jié)技術(shù)發(fā)展。與焊接式功率模塊相比，壓接式模塊的優(yōu)勢(shì)具體有以下幾點(diǎn)。
（1） 焊接通過(guò)引線連接芯片和PCB板，在多次功率循環(huán)后容易老化脫落，造成模塊失效。而且，焊接層空洞增加熱阻，降低可靠性。壓接借助壓力將芯片壓在基板上，電流從銅板直接流過(guò)，提高可靠性。
（2） 傳統(tǒng)焊接式多為單面散熱，而壓接式多為雙面散熱，可提升散熱性能，有利于器件性能的充分發(fā)揮。
（3） 鍵合線和焊接層引入雜散參數(shù)，高頻特性下，電壓和電流易產(chǎn)生較大波動(dòng)，影響芯片串聯(lián)特性。
考慮到納米銀焊膏具有高導(dǎo)電率、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的延展性，且熔點(diǎn)顯著高于傳統(tǒng)焊料，相關(guān)科研團(tuán)隊(duì)利用納米銀焊膏將芯片和集電極鉬層燒結(jié)在一起，成功開(kāi)發(fā)出銀燒結(jié)壓接封裝器件，顯示出其在壓接型功率模塊的封裝應(yīng)用中具有一定優(yōu)勢(shì)。
銀燒結(jié)封裝可以降低壓接型器件的導(dǎo)通電壓和通態(tài)損耗，減緩芯片與****極鉬層間的接觸磨損，提升器件使用壽命。
目前燒結(jié)封裝技術(shù)在發(fā)展中仍然存在著不能忽略的問(wèn)題，同時(shí)也提出如下一些可行性方案。
（1） 由于銀和SiC芯片背面材料熱膨脹系數(shù)不同引起的問(wèn)題，可通過(guò)添加金屬緩沖層來(lái)改善互連性能，但會(huì)增加功率模塊封裝工藝的復(fù)雜性和成本。采用滿足性能指標(biāo)和可靠性的燒結(jié)層代替緩沖層，成為研發(fā)的可行性方案。
（2） 銀層的電遷移現(xiàn)象，不利于功率電子器件長(zhǎng)期可靠應(yīng)用。銅燒結(jié)既能滿足減少電遷移現(xiàn)象，又能夠降低成本，使其成為高溫模具連接材料的一種很有前途的替代品。
（3） 優(yōu)化燒結(jié)工業(yè)，創(chuàng)新燒結(jié)方案，縮減預(yù)熱、燒結(jié)時(shí)長(zhǎng)，提升生產(chǎn)效率；流水線工作，提升可制造性和生產(chǎn)設(shè)計(jì)的靈活性。
（4） 與無(wú)壓燒結(jié)相比，低壓燒結(jié)可靠度和散熱性能較好。雖然部分廠商已解決壓力問(wèn)題，但是燒結(jié)過(guò)程中的致密性、連接層的溫控和極限環(huán)境中性能退化問(wèn)題還尚待解決。
上述問(wèn)題的解決需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的聯(lián)動(dòng)協(xié)調(diào)攻關(guān)，部分問(wèn)題隨著技術(shù)進(jìn)步將逐步得到解決。盡管當(dāng)前模塊封裝幾乎全是以連線鍵合方式為主，預(yù)計(jì)未來(lái)3~5年銀燒結(jié)封裝技術(shù)會(huì)是功率模塊互連的主流技術(shù)。由于銀離子遷移對(duì)互聯(lián)結(jié)構(gòu)有負(fù)面影響，加之成本和熱應(yīng)力適配需求，與銀燒結(jié)技術(shù)類似的瞬時(shí)液相燒結(jié)（TLPS）、銀銅燒結(jié)、銅燒結(jié)技術(shù)和相應(yīng)的焊漿材料也在快速發(fā)展，部分技術(shù)瓶頸有望在近幾年突破。芯片貼裝、基板連接、模塊與散熱器的連接等都是燒結(jié)技術(shù)潛在的應(yīng)用范圍。

6 結(jié)論

本文重點(diǎn)分析和綜述了碳化硅功率模塊封裝中的4個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：（1）總結(jié)歸納了結(jié)構(gòu)各異的低雜散參數(shù)模塊封裝形式，列舉闡述各模塊性能優(yōu)勢(shì)；（2）聚焦典型封裝結(jié)構(gòu)下，分析概括鍵合式功率模塊的金屬鍵合線長(zhǎng)度、寬度和并聯(lián)根數(shù)對(duì)寄生電感影響，直接覆銅（DBC）陶瓷基板中陶瓷層的面積、高度對(duì)寄生電容的影響，以及采用疊層換流技術(shù)優(yōu)化寄生參數(shù)等成果；（3）在封裝模塊散熱方面，綜述了雙面散熱結(jié)構(gòu)的緩沖層厚度和形狀對(duì)散熱和應(yīng)力形變的影響；（4）匯總了功率模塊常見(jiàn)失效圖譜和解決措施，為模塊的安全使用提供參考。最后探討了先進(jìn)燒結(jié)銀技術(shù)的需求和關(guān)鍵問(wèn)題，并展望了燒結(jié)封裝技術(shù)和材料發(fā)展方向。

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