全球8家半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備排名及市場(chǎng)展望：美系占51%，日系占40%

根據(jù)各公司公告，我們找到全球8家半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè)，2021年總銷售額合計(jì)90億美元，同比增長(zhǎng)29%。其中：

第1名：泰瑞達(dá)銷售額37億美元，同比增長(zhǎng)18%，占比41%；

第2名：愛德萬銷售額35-36億美元，同比增長(zhǎng)30+%，占比40%（Advantest表示SOC測(cè)試市占率45%提高了7個(gè)百分點(diǎn)，Memory測(cè)試市占率51%下降了5個(gè)百分點(diǎn)）；

第3名：科休銷售額9億美元，同比增長(zhǎng)40%，占比10%；

第4名：韓國HANMI銷售額3億美元，同比增長(zhǎng)52%，占比3.2%；

第5名：長(zhǎng)川科技2.4億美元，同比接近翻倍，全球占比2.6%；

第6名：華峰測(cè)控1.4億美元，同比翻倍以上增長(zhǎng)，全球占比1.5%；

第7名：致茂電子1.3億美元，同比增長(zhǎng)25%，占比1.4%；

第8名：久元電子0.5億美元，同比較大幅度增長(zhǎng)，占比0.5%。

如果也按照國家/地區(qū)劃分的話，美系測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商占51%，日系占40%，韓系占3%，中國大陸地區(qū)與中國臺(tái)灣地區(qū)的測(cè)試設(shè)備企業(yè)各占4%、2%。

探針臺(tái)方面：TEL、Accretech等公司2021年合計(jì)實(shí)現(xiàn)探針臺(tái)銷售額約14億美元，其中TEL占比47%，Accretech占比38%，其他品牌占比15%。

Advantest估計(jì)2020年測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間42億美元，2021年達(dá)到56億美元，同比增長(zhǎng)32%，預(yù)計(jì)2022年測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模55-64億美元范圍內(nèi)。

2021年SOC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間43億美元，同比增長(zhǎng)40%，占比77%；

2021年Memory測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間13億美元，同比增長(zhǎng)8%，占比23%。

轉(zhuǎn)楊紹輝 半導(dǎo)體設(shè)備與材料

附 2022年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告

1.1 產(chǎn)業(yè)地位：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過程，技術(shù)要求不斷

提升半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過程，是不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備，可分為前道測(cè)量與后道測(cè)試設(shè)備。

1）半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過程。同時(shí)，電子系統(tǒng)故障 檢測(cè)“十倍法則”顯示，芯片故障如若未在芯片檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)，則在電路板（PCB）級(jí)別 發(fā)現(xiàn)故障的成本為芯片級(jí)別的十倍，因而檢測(cè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中地位日益凸顯。

2）半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備根據(jù)環(huán)節(jié)的不同可分為前道測(cè)量與后道測(cè)試，分別涉及物理性檢測(cè)與電性能檢測(cè)。其中，①前道量檢測(cè)包 括量測(cè)類和缺陷檢測(cè)類，主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測(cè)；②半導(dǎo)體后道測(cè)試包括分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)，主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能檢測(cè)。同時(shí)，設(shè)計(jì)驗(yàn)證使用測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)和分選機(jī)對(duì)晶圓樣品檢測(cè)和集成電路封 裝樣品的成品測(cè)試，驗(yàn)證樣品功能和性能的有效性。

1.2 商業(yè)模式：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同強(qiáng)，設(shè)計(jì)、晶圓制造與封測(cè)企業(yè)間正向循環(huán)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展對(duì)檢測(cè)設(shè)備提出更高要求。比如由于集成電路產(chǎn)品門類增加，測(cè)試機(jī)供應(yīng)商具備通用化軟件開發(fā)平臺(tái)，方便客戶進(jìn)行二次應(yīng)用程序開發(fā)，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。

半導(dǎo)體行業(yè)分工細(xì)化趨勢(shì)下，檢測(cè)設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈上的協(xié)同性不斷增強(qiáng)，形成設(shè)計(jì)、晶圓制造與封測(cè)企業(yè)之間的正向循環(huán)。

1）集成電路分工不斷細(xì)化，F(xiàn)abless 模式成為主流。集成電路行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化；從涉及產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，運(yùn)作模式可分為 IDM（垂直整合制造商）、Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）、Foundry（代工廠）三種模式；其中，F(xiàn)abless 經(jīng)營模式成為主流。

2）檢測(cè)設(shè)備在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)較強(qiáng)。以半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備為例，在 Fabless 模式下，半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)需要與集成電路設(shè)計(jì)企 業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)等建立穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系，頭部企業(yè)通過整合集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng)構(gòu)筑行業(yè)壁壘，隨著半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)裝機(jī)量上升形成正循環(huán)。以華峰測(cè)控的測(cè)試機(jī)產(chǎn)品為例：①當(dāng)下游大部分晶圓制造和封裝測(cè)試企業(yè)客戶使用同一款測(cè)試機(jī)時(shí)，為保證集成電路量產(chǎn)質(zhì)量的可控性，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)優(yōu)先使用；②為了更好地符合集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的精度要求，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)使用的測(cè)試機(jī)也會(huì)成為晶圓制造和封裝測(cè)試企業(yè)的首選。

2.1 發(fā)展階段：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于向中國大陸轉(zhuǎn)移、下游應(yīng)用拓寬階段

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展處于第三階段，產(chǎn)業(yè)向中國大陸地區(qū)遷移，下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分為三個(gè)階段，沿著“美國→日本→韓國 &中國臺(tái)灣→中國大陸”進(jìn)行遷移，同時(shí)下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，以中國市場(chǎng)為例，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)興起。同時(shí)，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出在各個(gè)階段均有明顯的上行階段，我們認(rèn)為，這是半導(dǎo)體廠商在應(yīng)對(duì)不同市場(chǎng)與新興下 游所帶來的需求增長(zhǎng)。

2.2 需求：全球“缺芯”下半導(dǎo)體廠擴(kuò)大資本開支，設(shè)備景氣度持續(xù)上行

全球處于“缺芯”狀態(tài)，這一現(xiàn)象已影響到車企生產(chǎn)，同時(shí)，PC 設(shè)備需求及 5G 技術(shù)普及等帶來的消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)對(duì)芯片供應(yīng)提出更高要求。此外，硅晶圓片價(jià)格上漲亦反映市場(chǎng)緊平衡狀態(tài)。

1）汽車芯片短缺致使車企減產(chǎn)。2021 年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成 200 萬至 450 萬輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于近十年以來全球汽車年產(chǎn)量的近 5%；汽車芯片的短 缺對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)的影響仍將持續(xù)半年甚至三個(gè)季度。

2）居家辦公 PC 設(shè)備需求及 5G 技術(shù)逐步普及帶來消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品需求增加對(duì)車用芯片有一定擠出效應(yīng)。蓬勃發(fā)展的消費(fèi)電子品產(chǎn)業(yè)對(duì)于汽車 產(chǎn)業(yè)的擠出效應(yīng)也是造成車載芯片一片難求的重要因素之一，疫情封鎖期間群眾對(duì)于消 費(fèi)電子產(chǎn)品需求大幅度增加，尤其是居家辦公帶來 PC 設(shè)備需求增長(zhǎng)以及 5G 技術(shù)的逐步普及，都共同導(dǎo)致消費(fèi)電子品生產(chǎn)商提前便在上游企業(yè)大范圍追加訂單。

3）硅晶圓片價(jià)格上漲反映半導(dǎo)體行業(yè)緊平衡狀態(tài)。全球硅晶圓價(jià)格從 2016 年步入復(fù)蘇通道，2016 年的 0.67 美元/平方英寸逐漸上漲 至 2019 年的 0.95 美元/平方英寸。我們認(rèn)為，硅晶圓價(jià)格上漲反映出半導(dǎo)體行業(yè)處于 緊平衡狀態(tài)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 2021 年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 8.4%，半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大資本開支。

1）2021 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 8.4%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 2021 年市場(chǎng)規(guī)模約為 4694 億美元，同比增長(zhǎng) 8.4%；分市場(chǎng)來看，模擬器件、邏輯器件、存儲(chǔ)器在集成電路中增長(zhǎng)較快，預(yù)計(jì)分別 達(dá) 8.6%、7.1%、13.3%，存儲(chǔ)與邏輯器件市場(chǎng)空間超千億美元，是集成電路中最大的 兩個(gè)市場(chǎng)。

2）臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體廠商 2020 年資本開支上行。從資本開支上看，2020 年 內(nèi)臺(tái)積電、聯(lián)電、三星、中芯國際等半導(dǎo)體廠商資本開支上行，其中，臺(tái)積電 2020 年 資本開支預(yù)計(jì)達(dá) 172 億美元，同比增長(zhǎng) 15.44%；此外，聯(lián)電 2020 年資本開支計(jì)劃達(dá) 10.01 億美元，相比 2019 年增長(zhǎng) 56.65%；三星 2020 年資本開支同比增長(zhǎng) 43.15%；中芯國際 2020 年資本開支同比增長(zhǎng) 185%，達(dá) 57 億美元。

3）2021 年 9 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商月度出貨額同比增長(zhǎng) 35.50%，景氣度持續(xù)。2019 年 10 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商月度出貨額同比開始回正，當(dāng)月 出貨額為 20.81 億元，同比增長(zhǎng) 2.5%；2021 年 9 月，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商月度出貨 額為 37.18 億美元，同比增長(zhǎng) 35.50%。

2.3 市場(chǎng)空間：2019 年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間 65 億美元，國產(chǎn)化率提升下中國市場(chǎng)有較****展空間

2019 年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 65 億美元，其中測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為 33.5 億美元；應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)來看，SoC 領(lǐng)域測(cè)試占比最大且相較儲(chǔ)存測(cè)試更具持續(xù)增 長(zhǎng)力。

1）半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備比例約為 8.3%，其中 SoC 領(lǐng)域測(cè)試占比最大。根測(cè)試設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路生產(chǎn)制造的整個(gè)流程，對(duì)于良 率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體裝備中占比為 8%，僅次于晶圓制造 裝備；按領(lǐng)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，SOC 測(cè)試/儲(chǔ)存芯片測(cè)試/RF 測(cè)試/模擬芯片測(cè)試占比分別為 64%/18%/16%/2%。

2）市場(chǎng)規(guī)模：2019 年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 65 億美元，其中測(cè)試 機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為 33.5 億美元。全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模 預(yù)計(jì)為 33.5 億美元，其中 SoC 測(cè)試機(jī)/儲(chǔ)存測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為 27 億美元/6.5 億美元， SoC 測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)力好于儲(chǔ)存測(cè)試機(jī)，我們認(rèn) 為原因主要是 SOC 企業(yè)數(shù)量多于存儲(chǔ)器企業(yè)，波動(dòng)相對(duì)小；同時(shí) SOC 下游應(yīng)用于移 動(dòng)應(yīng)用、智能手機(jī)、電腦等消費(fèi)領(lǐng)域，應(yīng)用場(chǎng)景更廣。

我們認(rèn)為，中國大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)有望受益全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移與設(shè)備 國產(chǎn)化率提升。從趨勢(shì)上看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心正持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，晶圓廠進(jìn)入 擴(kuò)產(chǎn)期；從國產(chǎn)率上看，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重不斷提升。

1）從趨勢(shì)上看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心正持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，晶圓廠進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)期。

①全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)確定。一方面，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求廣闊，但自給率低，供需嚴(yán)重不平衡；另一方面，中國生 產(chǎn)制造成本較低，且隨著技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)鏈資源不斷發(fā)展，已具備承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移基礎(chǔ)。

②2018-2022 年中國大陸晶圓產(chǎn)能增速高于全球，晶圓廠進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)期。①2018 年中國晶圓產(chǎn)能 243 萬片/月（等效于 8 寸晶圓），中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球晶圓產(chǎn)能 12.5%。隨著半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022 年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá) 410 萬片/月，占全球產(chǎn)能 17.15%；2018-2022 年中國硅晶圓產(chǎn)能的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 14%，遠(yuǎn)高于全球產(chǎn)能年均復(fù)合增長(zhǎng)率 5.3%。②從 2017 年到 2020 年，預(yù)計(jì)全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線 62 條，其中 26 條位于中國 大陸，占總數(shù) 42%。

③中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比提升較快，2019-2020 年同比增長(zhǎng)率快于全球半導(dǎo) 體市場(chǎng)銷售額。2019-2021H1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別為 7562 億元、8848 億元、4103 億元，同比分別增長(zhǎng) 15.8%/17.0%/15.9%，其中 2019-2020 年的同比增速高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額（2019 年、2020 年同比增速分別為-12.10%、6.50%）。

2）中國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)有望受益國產(chǎn)化率提升。我們認(rèn)為，隨著未來半導(dǎo)體 設(shè)備國產(chǎn)化率不斷提升，中國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有較大的發(fā)展空間。

①中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重 提升，從 2013 年的 10.6%提升至 2019 年的 22.5%；2020 年中國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè) 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 15 億美元，相比 2019 年的 13.45 億美元有所增長(zhǎng)。

②2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 19%，中國市場(chǎng) 187.2 億美元居首。全球半導(dǎo)體設(shè)備 2019-2020 年市場(chǎng)空間分別為 598 億美元、711 億美 元，分別同比下滑-7.2%與同比增長(zhǎng) 19.1%；從地區(qū)看，2020 年中國首次成為半導(dǎo)體設(shè) 備最大市場(chǎng)，銷售額為 187.2 億美元，同比增長(zhǎng) 39%；全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 2022 年 將突破 1000 億美元，創(chuàng)下新高；2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為 953 億美元， 同比增長(zhǎng) 34%。

3.1 國際經(jīng)驗(yàn)：龍頭布局完善+強(qiáng)產(chǎn)品力提升議價(jià)權(quán)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同筑高進(jìn)入壁壘

全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要呈現(xiàn)美商 Teradyne、日商 Advantest、 TEL 等國際企業(yè)壟斷的局面。

從愛德萬、泰瑞達(dá)等國際龍頭經(jīng)驗(yàn)來看，我們認(rèn)為主要有三個(gè)經(jīng)驗(yàn)值得借鑒：測(cè)試 系統(tǒng)類型布局完善以應(yīng)對(duì)多個(gè)下游需求、持續(xù)高研發(fā)造就較強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、良性循環(huán)的 產(chǎn)業(yè)協(xié)同商用模式。

1）測(cè)試系統(tǒng)類型布局完善，能夠應(yīng)對(duì)多個(gè)下游應(yīng)用領(lǐng)域需求。愛德萬和泰瑞達(dá)在測(cè)試機(jī)上均覆蓋 SoC、模擬、RF 與 Memory 等測(cè)試系 統(tǒng)，面向多個(gè)下游需求類型。同時(shí)，愛德萬與泰瑞達(dá)均關(guān)注平臺(tái)的靈 活性與可拓展性，以愛德萬 T2000 系統(tǒng)為例，T2000 平臺(tái)采用模塊架構(gòu)，可以根據(jù)應(yīng) 用重新安排必要的功能模塊，從而靈活地進(jìn)行重新配臵。

2）高研發(fā)投入造就較強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，議價(jià)權(quán)有所提升。①愛德萬與泰瑞達(dá)研發(fā)費(fèi)用率均處于較高水平，愛德萬 2009-2021 財(cái)年研發(fā)費(fèi)用率保持在 13%以上，泰瑞達(dá) 2009-2020 財(cái)年研發(fā)費(fèi)用率保持在 12%以上。我們認(rèn)為，維持較高研發(fā)費(fèi)用率有助于公司造就較強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，以泰瑞達(dá) SoC 測(cè)試 系統(tǒng) J750 為例，J750 系列于 1998 年首次推出，目前升級(jí)到 J750Ex-HD， 為復(fù)雜度較低的混合信號(hào)芯片提供了最低成本的測(cè)試解決方案，測(cè)試成本較競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品降 低 25-50%，印證產(chǎn)品持續(xù)迭代與強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

②議價(jià)權(quán)有所提升，體現(xiàn)在市占率、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)等指標(biāo)趨勢(shì)向好。愛德萬全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額從 2015 年的 32.4%提升至 2019 年的 55%；愛德萬與泰瑞達(dá)的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)從大趨勢(shì)上看有所下行。我 們認(rèn)為，市占率提升、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)等指標(biāo)趨勢(shì)向好印證龍頭公司議價(jià)權(quán)有所提升。

3）商業(yè)模式為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，持續(xù)積累產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力將形成良性循環(huán)，筑高進(jìn)入壁 壘。我們以泰瑞達(dá)測(cè)試機(jī)銷售為例進(jìn)行商業(yè)模式的分析。

①客戶采購泰瑞達(dá)測(cè)試機(jī)部分通過其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)公司。以泰瑞達(dá)某 OEM 為 例，2018-2020 年某 OEM 客戶收入占泰瑞達(dá)收入的 比重分別為 13%、10%、25%，這其中包含了通過臺(tái)積電公司的銷售。我們認(rèn)為，客戶 采購泰瑞達(dá)測(cè)試機(jī)部分通過其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)公司，印證測(cè)試機(jī)行業(yè)具備較好的產(chǎn)業(yè)協(xié)同模式。

②泰瑞達(dá)測(cè)試機(jī)累計(jì)裝機(jī)量保持持續(xù)上行。截至 2020 財(cái)年年底，泰瑞達(dá)測(cè)試機(jī)累計(jì)裝機(jī)量達(dá)到 22700 臺(tái)，其中 FLEX 系列為 8000 臺(tái)，J750 系列為 5900 臺(tái)，Magnum 系列為 3200 臺(tái)，ETS 系列為 5600 臺(tái)，均保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)上的協(xié)同能力需要一個(gè)持續(xù)積累的過程，對(duì)于新進(jìn)入者而言，市場(chǎng)先入者已建立并穩(wěn)定運(yùn)營的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈將構(gòu)成其 進(jìn)入本行業(yè)的一大壁壘。

3.2 中國廠商：部分核心技術(shù)指標(biāo)國際領(lǐng)先，快步邁向全球視野

近幾年本土半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司進(jìn)步較大，市 場(chǎng)份額逐步提升，相繼涌現(xiàn)出華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等企業(yè)。我們對(duì)比來看，華峰測(cè)控與 長(zhǎng)川科技雖然在營收規(guī)模上相較海外龍頭仍有較大成長(zhǎng)空間，華峰測(cè)控 STS 8200 系 列、STS 8250/8300 以及長(zhǎng)川科技 CTA 系列部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已與泰瑞達(dá) ETS 系統(tǒng) 接近或相同。

1）營收規(guī)模與盈利能力對(duì)比：①營收規(guī)模上看，本土半 導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司與全球龍頭相比仍有較大成長(zhǎng)空間，2020 年華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技營 業(yè)收入分別為 0.61 億美元、1.23 億美元，相比愛德萬與泰瑞達(dá)的 25.38 億美元、31.21 億美元仍有較大的營收規(guī)模差距；僅看測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)，華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技半導(dǎo)體測(cè)試 系統(tǒng)收入分別為 0.57 億美元、0.27 億美元，全球龍頭愛德萬、泰瑞達(dá)則分別為 18.13 億美元、22.60 億美元。②毛利率上看，2020 年華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技綜合毛利率分別為 79.75%、50.11%，愛德萬與泰瑞達(dá)綜合毛利率水平較為接近，分別為 56.72%、57.21%；我們認(rèn)為，華峰測(cè)控與長(zhǎng)川科技綜合毛利率存在較大差異的原因主要是業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)有所不 同，從測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)上看，2020年華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技毛利率水平分別為80.16%、69.91%， 華峰測(cè)控高于長(zhǎng)川科技。

2）主要產(chǎn)品系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)對(duì)比：華 峰測(cè)控 STS 8200 系列、STS 8250/8300 以及長(zhǎng)川科技 CTA 系列部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已 與泰瑞達(dá) ETS 系統(tǒng)接近或相同；以華峰測(cè)控 STS8200 系列為例，在測(cè)試精度、響應(yīng)速 度、應(yīng)用程序定制化與泰瑞達(dá) ETS 系列相同。同時(shí)，華峰測(cè)控與長(zhǎng)川科技研發(fā)費(fèi)用率 保持在較高水平，2016 至 2021Q1-3 研發(fā)費(fèi)用率分別保持在 10%與 20%以上，我們認(rèn) 為，持續(xù)較高的研發(fā)費(fèi)用率有助于公司不斷進(jìn)行技術(shù)迭代，加快縮小與全球龍頭公司的 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異與部分技術(shù)差距。

與自身對(duì)比，本土半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司近幾年成長(zhǎng)快速，議價(jià)權(quán)有所上升。

1）營收與歸母凈利潤(rùn)增速較快。從營業(yè)收入看，華峰測(cè)控與長(zhǎng)川科技 2016-2020 年?duì)I收增長(zhǎng)快速，復(fù)合增速分別為 37.27%、45.41%；從歸母凈利潤(rùn)看，華峰測(cè)控與長(zhǎng) 川科技 2016-2020 年歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增速分別為 48.28%、19.64%。

2）毛利率相對(duì)穩(wěn)健。從盈利能力看，2016-2021Q1-3 華峰測(cè)控毛利率、凈利率較 穩(wěn)健，分別維持在 79%與 35%以上；長(zhǎng)川科技毛利率較為穩(wěn)健，2016-2021 Q1-3 維持 在 50%，根2019 年凈利潤(rùn)同比下滑原因是受研發(fā)投入 大幅增大、固定資產(chǎn)折舊、限制性股****股份支付費(fèi)用影響，從而使得凈利率亦同比下滑。

3）應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)趨勢(shì)看有所下降。我們看到，2016-2021Q1-3 華峰測(cè)控與長(zhǎng) 川科技應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)趨勢(shì)上有所下降，相比 2016 年，2020 年華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技 應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別下降 55 天與 100 天。

4）我們認(rèn)為，毛利率維持穩(wěn)健、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)趨勢(shì)下降側(cè)面印證兩家公司的 議價(jià)權(quán)有所提升。

4.1 華峰測(cè)控：邁向全球市場(chǎng)，積極布局 SoC、大功率器件等測(cè)試領(lǐng)域

華峰測(cè)控產(chǎn)品銷售半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)，邁向全球市場(chǎng)，同時(shí)積極布局 SoC、大功 率器件等測(cè)試領(lǐng)域。華峰測(cè)控是國內(nèi)最早進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 行業(yè)的企業(yè)之一，在行業(yè)內(nèi)深耕二十余年， 聚焦于模擬和混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，產(chǎn)品 不僅銷售中國大陸，同時(shí)銷售至中國臺(tái)灣、美國、歐洲、韓國、日本等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá) 地區(qū)；華峰測(cè)控獨(dú)立開發(fā)并推出 STS 2000 系列、STS 8200 系列、STS 8300 系列等半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品，覆蓋模擬、混合、分立器件、MOSFET 等多類別的測(cè)試；公司在 SoC 類集成電路和大功率器件測(cè)試領(lǐng)域上具備技術(shù)儲(chǔ)備。

華峰測(cè)控正式入駐天津生產(chǎn)基地，其研發(fā)及生產(chǎn)能力將進(jìn)一步上行。2021 年 9 月 8 日，華峰測(cè)控舉辦“天津集成電路測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地”的 入駐儀式，華峰測(cè)控天津產(chǎn)業(yè)園區(qū)今后將作為集研發(fā)、生產(chǎn)于一體的綜合產(chǎn)業(yè)化基地；同時(shí)，華峰測(cè)控在入駐儀式上舉辦第 4000 臺(tái)發(fā)貨紀(jì)念活動(dòng)，標(biāo)志 AccoTEST 的全球累 計(jì)發(fā)貨臺(tái)數(shù)突破 4000 臺(tái)大關(guān)。我們認(rèn)為，隨著華峰測(cè)控正式入駐天津生產(chǎn)基地，其研發(fā)及生產(chǎn)能力將進(jìn)一步上行。

4.2 長(zhǎng)川科技：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備類型覆蓋較全面，有序推進(jìn)市場(chǎng)開拓

長(zhǎng)川科技主營測(cè)試機(jī)、分選機(jī)與探針臺(tái)等多種半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，覆蓋較全面。長(zhǎng)川科技主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片 設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化設(shè)備、自動(dòng)化半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等，目前主要銷售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化 生產(chǎn)線，自主設(shè)計(jì)研發(fā)探針臺(tái)；其中，長(zhǎng)川科技生產(chǎn)的測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)、模擬/ 數(shù)模混合測(cè)試等；分選機(jī)包括重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、測(cè)編一體機(jī)；自動(dòng)化半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)設(shè)備包括 Hexa EVO 系列、晶圓光學(xué)檢測(cè) iFocus 系列、Sort 系列；自動(dòng)化設(shè)備包括指紋模組系列、攝像頭模組系列。

港澳臺(tái)及海外地區(qū)營收比例趨勢(shì)上行，開拓中國臺(tái)灣與東南亞市場(chǎng)。2017-2020 年，長(zhǎng)川科技港澳臺(tái)及海外地區(qū)營收比例從 5.08%提升至 46.20%，2021 年 上半年港澳臺(tái)及海外地區(qū)營收比例為 38.64%，總體看趨勢(shì)上行。同時(shí)，2020 年長(zhǎng)川科技對(duì)外積極開拓市場(chǎng)，成功開拓了中國臺(tái)灣市場(chǎng)和東南亞市場(chǎng)，有序 推進(jìn)了新客戶的導(dǎo)入工作,客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化；同時(shí)，為了擴(kuò)大產(chǎn)品市場(chǎng)份額以及產(chǎn)品的 應(yīng)用領(lǐng)域，長(zhǎng)川科技拓展中國臺(tái)灣市場(chǎng)，使公司在行業(yè)內(nèi)的影響力得到進(jìn)一步提升。

4.3 華興源創(chuàng)：測(cè)試產(chǎn)品下游廣泛，半導(dǎo)體領(lǐng)域布局測(cè)試機(jī)與分選機(jī)

華興源創(chuàng)是工業(yè)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備與整線系統(tǒng)解決方案的提供商， 主要測(cè)試產(chǎn)品用于 LCD、OLED 平板顯示、半導(dǎo)體、新能源汽車電子等行業(yè)的生產(chǎn)廠家， 以及為行業(yè)提供定制化的數(shù)據(jù)融合軟件平臺(tái)。在集成電路測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，華興源創(chuàng)主要研發(fā)和生產(chǎn)測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。

1）業(yè)務(wù)介紹：在產(chǎn)品及技術(shù)上，目前 SOC 測(cè)試機(jī) 已完成兩個(gè)系列產(chǎn)品的研發(fā)和部分配套板卡的開發(fā)工作，可滿足 32 位 MCU、高像素 CIS、指紋、復(fù)雜 SOC 芯片 CP 測(cè)試，不僅多項(xiàng)指標(biāo)已經(jīng)可以對(duì)標(biāo)同類型海外暢銷機(jī)型且于近期完成了客戶端批量裝機(jī)；同時(shí)，華興源創(chuàng)于 2021 年 3 月推出對(duì)標(biāo)美國國家儀器的 PXIe 架構(gòu) Sub-6G 射頻專用測(cè)試機(jī)，成為了國內(nèi)首家擁有自主研發(fā) Sub-6G 射頻 矢量信號(hào)收發(fā)板卡的廠商，在硬件性能上已經(jīng)可以滿足射頻開關(guān)(Switch)、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、射頻調(diào)諧（Tuner）所有 5G、4G、3G 射頻前端芯片的測(cè)試。

2）財(cái)務(wù)分析：①營收：華興源創(chuàng) 2016-2020 年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增速為 34.28%， 2021Q1-3 實(shí)現(xiàn)營收 14.3 億元，同比增長(zhǎng) 20%；②業(yè)績(jī)：華興源創(chuàng) 2016-2020 年歸母 凈利潤(rùn)復(fù)合增速為 10.12%，2021Q1-3 實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 2.71 億元，同比增長(zhǎng) 19.32%；③盈利能力：2016 年以來，華興源創(chuàng)盈利能力維持相對(duì)穩(wěn)健，毛利率、凈利率分別維持 在 45%、14%以上。

來源： 海通證券 作者：佘煒超，趙玥煒