汽車芯片的“逐鹿”之戰(zhàn)：大眾、豐田與臺積電達成芯片開發(fā)合作

來源：半導體產業(yè)縱橫

大眾汽車戰(zhàn)略半導體經(jīng)理在Semicon West 2022講到了汽車半導體面臨的供應問題和解決辦法。

德國大眾、日本豐田正推進與中國臺灣臺積電合作，加快汽車半導體的國際化進程。現(xiàn)代汽車集團也在忙于加強其半導體供應鏈和內部化芯片。

前幾天，大眾汽車戰(zhàn)略半導體經(jīng)理 Berthold Hellenthal 在美國半導體博覽會 Semicon West 2022 的主題演講中表示，這家德國汽車制造商正在與臺積電合作，為其汽車開發(fā)獨家芯片。

他透露，大眾汽車首席執(zhí)行官最近與臺積電、GlobalFoundries和高通的高管會面，討論半導體生產能力和技術。他表示，大眾汽車的高管深入?yún)⑴c了整個半導體供應鏈。

Berthold Hellenthal在演講中重點闡述了大眾乃至整個汽車供應鏈面臨的嚴峻問題。首先是汽車需要大量的半導體，一部汽車不是像一部iPhone那樣這么簡單，而且汽車數(shù)量也不是寥寥幾個而是900萬到1000萬的出貨量。汽車里每一個設備都涉及到無數(shù)的半導體零部件，有幾千個，而且它們有著不同的復雜程度。那么問題就是每輛車里都有什么？每輛車里都用什么？這些可以有可以用的半導體的可變化的數(shù)量又是多少？這個問題本身就很復雜了，雪上加霜的是這些半導體是不斷變化的，可能未來十年都不到，一輛汽車需要的半導體數(shù)量又翻倍甚至翻3倍了。

這個問題之所以很棘手很持久，不僅僅是因為這個問題本身比較復雜，也是因為汽車在未來扮演的的角色不僅僅是“必須”而是非常重要。

其次，那就是關于汽車半導體的成熟節(jié)點的問題了。汽車中80%的半導體都使用的是40nm以上的制程，40nm左右的制程水平已經(jīng)是非常成熟了，但是現(xiàn)在出現(xiàn)了先進的5nm技術，那汽車廠商怎么選擇？這個問題有趣又棘手。如果汽車的技術發(fā)展比市場發(fā)展的還快，那持續(xù)使用成熟的技術就會出現(xiàn)結構性問題。我們知道現(xiàn)在大部分使用的是成熟制程，但是如果5nm出現(xiàn)并且成本很低，那沒有人會繼續(xù)使用40nm、16nm的成熟制程了，但是5nm的成本現(xiàn)在不可能低，成熟和先進制程的沖突一定存在，不會被快速解決。換一種假設，如果我們的市場發(fā)展變慢，經(jīng)濟持續(xù)下降，這真的能代表著汽車半導體危機就消失了嗎？恐怕沒有。

所以這一切結合起來，就需要汽車半導體廠商們聯(lián)合起來。作為一個汽車廠商，賣更少的車賺更多的錢不是我們想要的，因為長時間的供不應求是不健康的市場狀態(tài)。顧客訂購了車之后，前端賣家不能只是告訴買家“缺貨”，大眾可以跟供應鏈緊密連接起來：為什么缺貨？哪些半導體在缺少？沒有交付的原因是什么？在汽車制造的短期、中期、長期都持續(xù)的跟進和參與，那么問題就能得到更有效的溝通和解決，所以汽車廠商必須和半導體供應鏈合作，甚至是和原材料廠商合作。

Hellenthal在演講中沒有提及大眾汽車自身的芯片研發(fā)。不過，大眾汽車未來可能會設計半導體并將其生產外包給臺積電。

臺積電正致力于與大眾汽車以外的全球汽車制造商合作。去年11月底，通用汽車（GM）也宣布將與臺積電合作開發(fā)車用半導體。

日本的汽車品牌也正在竭盡全力地穩(wěn)定其半導體供應鏈。索尼和豐田汽車零部件子公司電裝今年早些時候宣布，他們將對臺積電在日本熊本縣建造的新工廠進行股權投資。索尼計劃在未來兩年內投資 570 億日元，成為該工廠的第二大股東，而電裝將出資超過 400 億日元，以獲得超過 10% 的股份。

現(xiàn)代汽車公司及其零部件子公司現(xiàn)代摩比斯正在加強其內部半導體研發(fā) (R&D) 部門，同時尋求與韓國半導體巨頭合作開發(fā)用于各種電子設備的半導體?，F(xiàn)代汽車可能會設計汽車半導體并將其生產外包給三星電子。三星的代工部門為美國最大的電動汽車公司特斯拉生產自動駕駛芯片。

汽車制造商與代工巨頭之間的合作越來越多，不僅有上述原因，還有新冠疫情爆發(fā)的影響，汽車市場的半導體供應延遲了一年半以上。此外，隨著未來每輛車所需的半導體數(shù)量將從大約 200 個增加到 2000 個，汽車制造商和代工公司都在應對瞬息萬變的市場形勢。