7nm、770億晶體管！Chiplet設計、2.5D CoWoS封裝！壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)全球算力新紀錄

國產(chǎn)芯片迎來重大突破，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。

BR100的正式發(fā)布，標志著中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。

除了廣受關注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發(fā)布了自主原創(chuàng)架構——壁立仞、創(chuàng)造全球性能紀錄的OAM服務器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104，以及自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺。

上海市閔行區(qū)委書記陳宇劍，閔行區(qū)委副書記、區(qū)長陳華文，副區(qū)長李銳，上海市經(jīng)濟和信息化委員會一級巡視員傅新華，中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會理事長、中國工業(yè)和信息化部科技司原司長胡燕，上海臨港經(jīng)濟發(fā)展（集團）有限公司黨委書記、董事長袁國華，臨港浦江國際科技城黨委書記、董事長施決兵以及閔行區(qū)、浦江鎮(zhèn)相關部門領導；平安科技董事長兼CEO黃宇翔，浪潮信息副總裁、AI&HPC產(chǎn)品線總經(jīng)理劉軍，百度飛槳訓練芯片適配技術負責人李琦等產(chǎn)業(yè)界嘉賓；壁仞科技的投資機構代表和新聞媒體代表，共同見證壁仞科技首款通用GPU芯片正式發(fā)布。

發(fā)布會現(xiàn)場，各級領導向壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文積極帶領的團隊，在疫情期間，克服困難，持續(xù)創(chuàng)新，自主研發(fā)原創(chuàng)架構，成功推出世界領先的超大算力芯片實現(xiàn)0到1的突破，表示衷心的祝賀。希望壁仞科技持續(xù)增強自主創(chuàng)新能力、加大核心技術攻堅力度，推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文正式發(fā)布首款通用GPU芯片產(chǎn)品——BR100，這款芯片創(chuàng)出全球算力紀錄，峰值算力達到國際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)下國內(nèi)互連帶寬紀錄，還是國內(nèi)率先采用Chiplet技術、率先采用新一代主機接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。

張文介紹，BR100的正式發(fā)布，標志著全球通用GPU算力紀錄第一次由一家中國企業(yè)創(chuàng)造，中國的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬億次計算”新時代。

BR100之所以能夠實現(xiàn)國際領先的算力，最底層的支撐來源于自主原創(chuàng)的芯片架構。張文說，三年前，在武夷山“壁立萬仞”巨石下，篤定地創(chuàng)辦了壁仞科技；三年后，用“壁立仞”三字，正式為壁仞科技的芯片原創(chuàng)架構命名。

發(fā)布會上，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲，詳細介紹了原創(chuàng)架構——壁立仞。洪洲說，壁立仞架構以數(shù)據(jù)流為中心，對數(shù)據(jù)流進行深度的優(yōu)化，通過六大技術特性，比較完整地解決了數(shù)據(jù)搬移的瓶頸和并行度不足的問題，使得BR100芯片在給定的工藝下實現(xiàn)了性能和能效的跨越式進步。

洪洲介紹，BR100采用了Chiplet設計理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯；此外，通過縮小單個計算芯粒的面積，還可以同時提升產(chǎn)能與良率，進而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產(chǎn)品策略。

洪洲還現(xiàn)場發(fā)布了壁仞科技BR100系列的另一款產(chǎn)品BR104，該款芯片同樣基于壁立仞架構，擁有1個計算芯粒，性能約為BR100的一半，同樣超越了國際廠商的在售旗艦產(chǎn)品。“Chiplet設計讓我們可以通過一次流片，同時得到兩種芯片，大大加快了迭代速度，同時覆蓋不同層級的市場。”洪洲說。

發(fā)布會上，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰和浪潮信息副總裁、AI&HPC產(chǎn)品線總經(jīng)理劉軍，共同揭幕OAM服務器——海玄。徐凌杰介紹，該服務器可以提供高達8PFLOPS（8000萬億次每秒）的浮點峰值算力，超過了此前的任何一臺8卡加速計算設備的能力。

與此同時，壁仞科技還發(fā)布了基于BR104的主流產(chǎn)品壁礪104，基于標準PCIe形態(tài)，功耗控制在300W以內(nèi)，其形態(tài)較為緊湊，部署廣泛、適應性強，可以適配多種2-4U的服務器，與客戶現(xiàn)有的基礎設施做到高度的兼容。

徐凌杰介紹，從芯片到板卡模組到服務器，以壁礪100和壁礪104為底座，壁仞科技形成了一條完整的數(shù)據(jù)中心加速計算產(chǎn)品線。壁礪104已經(jīng)對部分用戶開放了邀測，即將量產(chǎn)出貨；海玄OAM服務器目前正在進行緊鑼密鼓的內(nèi)部測試，預計今年第四季度開放邀測。

壁仞科技在創(chuàng)始之初，除了研發(fā)大算力芯片之外，還著力于以客戶需求為出發(fā)點，提供軟硬一體的解決方案，幫助客戶實現(xiàn)價值最大化。

發(fā)布會上，壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮詳細介紹了壁仞科技自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺，該平臺構建在BR100系列產(chǎn)品的底層硬件之上，由驅動層、編程平臺、框架層、應用解決方案構成，支持各類應用場景。BIRENSUPA編程平臺位于軟件棧的中心位置，包括BIRENSUPA編程模型、加速庫、工具鏈、編譯器等組件。開發(fā)者可以通過這些組件，釋放BR100系列硬件的強大算力，并開發(fā)各種應用。

BIRENSUPA平臺支持主流的深度學習框架，發(fā)布會上，壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮與百度飛槳訓練芯片適配技術負責人李琦共同宣布，壁仞科技加入由百度飛槳發(fā)起的硬件生態(tài)共創(chuàng)計劃。

在發(fā)布首款通用GPU芯片創(chuàng)出全球算力紀錄的同時，壁仞科技已經(jīng)在積極布局商業(yè)化落地，推動數(shù)字經(jīng)濟社會發(fā)展。

發(fā)布會上，平安科技董事長兼CEO黃宇翔表示，平安科技將以平安云為基礎，結合壁仞科技產(chǎn)品共同打造高端通用智能的算力平臺，針對不同的用戶場景，推出有市場競爭力的產(chǎn)品和解決方案。壁仞科技還將依托國產(chǎn)大算力芯片為平安提供高效訓練、低成本推理、綜合應用硬件等解決方案，并且對平安在AI視覺、語音人機交互底層算法等業(yè)務場景進行軟硬件專項適配。

“相信此次的芯片發(fā)布能為整個計算機體系提供高算力支撐，有利于進一步強化平安科技在金融科技、醫(yī)療科技領域的拓展，推進平安集團內(nèi)外部業(yè)務場景中人工智能技術應用的提升，以最大程度實現(xiàn)自主可控，技術創(chuàng)新與降本增效?！秉S宇翔董事長說。

中國移動研究院人工智能與智慧運營中心副總經(jīng)理金鏑表示，智能計算是整個算力網(wǎng)絡發(fā)展中的先鋒力量，希望壁仞科技的新產(chǎn)品與中國移動的算力網(wǎng)絡整體的發(fā)展深度適配，同時也希望壁仞科技的產(chǎn)品和中國移動九天人工智能平臺有更好的合作，為開發(fā)者和上層應用的使用者提供更加豐富的算法，更加強勁的算力和更加優(yōu)秀的運營成本。

生態(tài)建立一直是壁仞科技發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重，為了更好地服務全球開發(fā)者，壁仞科技開發(fā)者云也已經(jīng)正式上線，官網(wǎng)上已開放邀測。壁仞科技希望通過社會各界開發(fā)者的共同努力，形成聚沙成塔的力量，共同推動中國半導體技術的發(fā)展，真正做到讓更多人從技術發(fā)展中受益。

要推動技術生態(tài)的成長，匯聚了世界尖端技術、頂尖人才、前沿科技的高校不可或缺。

發(fā)布會上，清華大學電子工程系長聘教授、系主任汪玉表示，算力對于數(shù)字世界、物理世界的融合和共同發(fā)展，具有巨大的作用。建立國產(chǎn)的GPGPU和AI芯片的生態(tài)非常重要?！叭绻芙⒁粋€相對統(tǒng)一的生態(tài)，讓更多的用戶進行這個編程和應用，對芯片的廠商，將是一個重大的利好。”

成立近三年來，壁仞科技已與數(shù)十所世界頂尖高校建立合作關系，在技術共同研究、人才共同培養(yǎng)、科研成果轉化等方面取得了豐碩成果。各高校實驗室在壁仞科技的平臺上進行了包括醫(yī)療影像、分子動力學、電磁仿真等領域的應用研究。

進化不止，計算不止，人類社會對算力的追求永無止境。

壁仞科技將繼續(xù)攀登算力高峰，實現(xiàn)“智繪全球”的遠大愿景。

來源：芯榜