高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Ziad Asghar：終端側(cè)AI賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣｜GTIC 2022演講預(yù)告

8月26日-27日，「GTIC 2022全球AI芯片峰會」將在深圳灣萬麗酒店大宴會廳舉行?！窯TIC 2022全球AI芯片峰會」是智一科技打造的年度重磅IP活動，將由公司旗下芯片產(chǎn)業(yè)新媒體「芯東西」、人工智能與新興科技知識分享平臺「智東西公開課」聯(lián)合發(fā)起和主辦。

「GTIC 2022全球AI芯片峰會」也是自2018年以來，智一科技面向AI芯片領(lǐng)域的第四場線下會議。本次峰會將邀請超過30位重磅嘉賓進行分享，除了展示最新AI芯片技術(shù)創(chuàng)新與落地進展，還將解讀AI芯片設(shè)計挑戰(zhàn)、商業(yè)經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)趨勢。

目前，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁 Ziad Asghar已確認(rèn)參會。Ziad Asghar將在8月26日上午進行的「AI芯片高峰論壇」發(fā)表演講，主題為《終端側(cè)AI賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣》。

高通正在推動實現(xiàn)人與萬物智能互聯(lián)的世界，無線連接、高效計算和分布式AI的融合,將賦能各類終端并帶來能夠滿足用戶期待的卓越體驗。

本次演講，Ziad Asghar將分享高通如何將終端側(cè)AI帶給市場上各類邊緣側(cè)終端，包括智能手機、汽車、XR設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端、機器人和PC等。此外，Ziad Asghar還將介紹高通近期推出的高通AI軟件棧，這一面向終端廠商和開發(fā)者的AI軟件棧，能夠通過單一的AI軟件組合實現(xiàn)跨各類高通平臺的運行。最后，Ziad Asghar將分享高通如何將利用豐富的技術(shù)和產(chǎn)品解決方案，為各個細(xì)分市場帶來創(chuàng)新的用戶體驗。

Ziad Asghar現(xiàn)任高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁，負(fù)責(zé)驍龍平臺的產(chǎn)品規(guī)劃以及公司所有產(chǎn)品線中應(yīng)用處理器相關(guān)技術(shù)。Ziad負(fù)責(zé)推動產(chǎn)品定義，確保公司產(chǎn)品擁有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)，并在特性、能效、性能以及成本方面實現(xiàn)最優(yōu)設(shè)計，以支持卓越的用戶體驗。他同時負(fù)責(zé)應(yīng)用處理器相關(guān)技術(shù)，包括AI、影像、圖形處理、CPU、音頻、視頻和安全。此外，他還負(fù)責(zé)競爭分析。Ziad推動工程和產(chǎn)品管理等所有團隊的協(xié)作，確保公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖，并持續(xù)刷新應(yīng)用處理器技術(shù)標(biāo)桿。他的工作服務(wù)于公司所有業(yè)務(wù)部門，包括移動、汽車、計算、擴展現(xiàn)實（XR）、邊緣云和物聯(lián)網(wǎng)。

Ziad在無線半導(dǎo)體行業(yè)擁有20多年的深厚經(jīng)驗，在研發(fā)和產(chǎn)品管理等不同崗位擔(dān)任過管理職務(wù)。在加入高通之前，Ziad曾在德州儀器從事UMTS和LTE的系統(tǒng)設(shè)計以及OMAP產(chǎn)品管理。

Ziad擁有加州大學(xué)圣迭戈分校的MBA學(xué)位，以及普渡大學(xué)和南衛(wèi)理工大學(xué)的電子工程碩士學(xué)位。