電子元器件真?zhèn)螜z測(cè)

受到疫情等多重因素的影響，這幾年關(guān)于芯片的信息一波又一波地席卷而來(lái)。從“芯片短缺”到如何識(shí)別芯片的真?zhèn)?，如今市?chǎng)上不少人為“芯”瘋狂。隨著“芯片”熱潮的不斷涌起，關(guān)于電子元器件真?zhèn)舞b別的問(wèn)題也隨之浮出海面。

說(shuō)到芯片真?zhèn)舞b別，這一直是困擾市場(chǎng)許久的問(wèn)題。其實(shí)不只是芯片，電子元器件的假冒偽造問(wèn)題同樣嚴(yán)峻。鑒于此形勢(shì)，本篇文章以實(shí)際案例——鑒別芯片入手，分享了面對(duì)電子元器件的真?zhèn)舞b別，我們可以采取哪些檢測(cè)手段。

電子元器件（SMD、分立器件、IC）

• AS6081 (Aerospace standard) 電子元器件欺詐/假冒檢測(cè)/評(píng)估方法
  

• GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

• 電子元器件選型鑒別

• 市場(chǎng)采購(gòu)料真?zhèn)?可靠性驗(yàn)證

• 電子物料失效排查

說(shuō)明：正常品外觀(guān)圖。

說(shuō)明：外觀(guān)上存在明顯異常，有異物附著、印字模糊現(xiàn)象存在；芯片樣品印字標(biāo)記批號(hào)、日期與包裝標(biāo)簽上的不一致。

線(xiàn)距不同

飛線(xiàn)交叉飛線(xiàn)錯(cuò)位

說(shuō)明：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)不一致。內(nèi)部飛線(xiàn)狀態(tài)與鍵合點(diǎn)位置表現(xiàn)異常。

說(shuō)明：經(jīng)過(guò)異丙醇+礦物酒精溶劑試驗(yàn)后，擦拭棉棒變黑，印字無(wú)明顯變化。

說(shuō)明：經(jīng)過(guò)丙酮溶劑試驗(yàn)后，擦拭棉棒變黑，表面印字模糊。

說(shuō)明：晶圓表面有品牌Logo及印字標(biāo)記，內(nèi)部鍵合線(xiàn)結(jié)構(gòu)存在明顯差異。

基于檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、芯片規(guī)格書(shū)判斷，該樣品芯片不符合正品特征。綜合判斷該材料為翻新品。

新陽(yáng)檢測(cè)中心有話(huà)說(shuō)：

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