英特爾晶圓廠頭號客戶曝光，使用GAA工藝？

來源：內(nèi)容由半導體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自eetimes

美國國防部 (DoD) 是英特爾代工服務公司 (IFS's) 的“No. 1”的客戶，IFS 總裁 Randhir Thakur 告訴 EE Times，并指出 IFS 計劃成為國防部最先進的異構集成封裝 (SHIP) 計劃的一部分。該計劃將需要深入了解支持高晶體管密度 3D 芯片的環(huán)柵 (GAA) 技術。

英特爾的新代工部門與國防部簽訂了一份價值 2.5 億美元的初始合同，以提供芯片設計和開發(fā)。Thakur在英特爾位于俄亥俄州哥倫布市的最新晶圓廠項目間隙接受采訪時說，如果 IFS 能夠滿足某些國家安全標準，下一步將包括制造規(guī)模更大且未命名的美元數(shù)字。

“他們 [the DoD] 生產(chǎn)了一些芯片，但他們更好地工作并且更安全，”Thakur 說。他說，如果 IFS 達到了國防部嚴格的質(zhì)量目標，其他客戶會感到輕松得多。

TECHnalysis Research 總裁 Bob O'Donnell 表示，如果 IFS 可以作為代工廠運營，那么 IFS 將有巨大的優(yōu)勢：“全世界都認識到芯片制造地存在可怕的地理不平衡。世界上能夠大規(guī)模做芯片的公司屈指可數(shù)，英特爾就是其中之一。他們必須證明他們能做到。這將需要幾年的時間?！?/span>

據(jù)Thakur稱，美國國防部的業(yè)務每年價值約 30 億美元。IFS 成立于 2021 年 3 月，預計將在主場優(yōu)勢對抗臺積電 (TSMC) 和三星代工等亞洲競爭對手。

美國國防部副部長凱瑟琳·希克斯 (Kathleen Hicks) 表示，國防部需要減少對“處于中國陰影下”并面臨更大地緣政治風險的海外供應商的依賴。

“今天，國防部如此依賴的商業(yè)微電子產(chǎn)品中，約有 98% 是在亞洲組裝、封裝和測試的，”希克斯在 7 月的一次白宮活動中表示。

IFS 不會是唯一一家競爭國防業(yè)務的代工廠。SkyWater Technology 是一家美國代工廠，是國防部值得信賴的芯片供應商，今年宣布了在印第安納州建造 18 億美元晶圓廠的計劃。

IFS 的最大商業(yè)客戶包括聯(lián)發(fā)科、亞馬遜和思科，在其運營的第一年就實現(xiàn)了 8 億美元的收入。這個數(shù)字與臺積電在 2021 年的 569 億美元相比相形見絀。聯(lián)發(fā)科也是臺積電最大的客戶之一。

英特爾今年收購 Tower Semiconductor將為 IFS 產(chǎn)品組合增加客戶和收入。

在 Tower 交易完成后，IFS 將把 Metaverse 添加到其關鍵細分市場，包括高性能計算、移動和汽車芯片。

“他們有能力在 AR/VR 虛擬空間領域提供芯片，”Thakur 談到 Tower 時說。“他們在顯示器和傳感器方面有很好的能力?！?/span>

提供激進的技術路線圖

IFS 正在提供一個技術路線圖，向芯片設計客戶承諾幾年后將獲得一些世界領先的工藝節(jié)點。

“Intel 16 基本上介于 14 納米和 22 納米之間，因此它是一個成熟的節(jié)點，”Thakur 使用英特爾的工藝節(jié)點命名法說道?！暗獻ntel 18A 就像 2 納米?！?/span>

IFS 將在 2024 年下半年提供Intel 18A。據(jù) Thakur 稱，英特爾已經(jīng)為客戶提供了英特Intel 16 的 0.9 版本工藝設計套件（PDK），這意味著該節(jié)點現(xiàn)在可以制造。他說，到今年年底，18A PDK 將是 0.5 版——處于開發(fā)中期，但已超出探索階段。

通過收購 Tower，IFS 還將提供 0.5 μ 至 65 nm 的傳統(tǒng)節(jié)點。

國防部有興趣在兩年后使用英特爾最先進的技術。

“我們參與的是Intel 16，還有Intel18A，后者是GAA的，”Thakur說。借助 GAA，英特爾將開始制造新一代高密度 3D 芯片，這些芯片是從 2D 硅片遷移而來的。