芯片制裁將“反噬”全球
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為了應(yīng)對美國通脹高企的局面，今年美聯(lián)儲持續(xù)激進(jìn)加息，導(dǎo)致全球其他各國本幣貶值壓力和匯率波動風(fēng)險上升，加之俄烏地緣政治沖突持續(xù)影響，以及貿(mào)易戰(zhàn)和新冠疫情的影響，使得全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新一輪衰退期。
在此大背景下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因終端需求不暢，整體庫存問題正從下游終端向全產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)。臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)對此作出“電子業(yè)庫存高企，半導(dǎo)體市場調(diào)整恐延續(xù)至2023上半年”的市場預(yù)判。
而臺積電也預(yù)警，庫存調(diào)整影響最大程度將在明年上半年，IC設(shè)計業(yè)庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求。值得關(guān)注的是，美國對華的芯片制裁升級也在加劇半導(dǎo)體整體存在的諸多問題。
庫存問題延續(xù)至2023上半年
2022年半導(dǎo)體供需最大的變化是從過去兩年半導(dǎo)體供應(yīng)短缺急轉(zhuǎn)至需求下降和庫存過剩，半導(dǎo)體行業(yè)突然面臨低迷發(fā)展態(tài)勢。除了個人電腦和智能手機(jī)市場外，游戲行業(yè)和數(shù)據(jù)中心對微芯片的需求也下降，甚至因需求放緩部分廠商取消了芯片訂單。
臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)資深產(chǎn)業(yè)顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，供應(yīng)鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。
從庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，MIC分析，今年第2季相較去年同期，各類業(yè)者存貨天數(shù)平均增加15.5%至25.1%，其中存貨天數(shù)以半導(dǎo)體業(yè)者增加100.1天最多，電子零組件業(yè)者則以98.3天次之。
安聯(lián)投信臺股團(tuán)隊表示，第三季開始庫存調(diào)整，尤其以個人電腦與筆記本電腦相關(guān)最明顯，預(yù)估庫存調(diào)整于明年上半年結(jié)束。
MIC產(chǎn)業(yè)分析師楊可歆指出，外部環(huán)境負(fù)面因素未除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統(tǒng)廠到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷供應(yīng)鏈業(yè)者，均面臨庫存水位過高問題，庫存去化將影響明年半導(dǎo)體市場表現(xiàn)。
觀察半導(dǎo)體領(lǐng)域，MIC分析，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷受限長約機(jī)制，重復(fù)、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導(dǎo)體供應(yīng)鏈調(diào)節(jié)，庫存調(diào)整預(yù)期持續(xù)至明年上半年。
觀察IC設(shè)計、存儲芯片、IC封測端以及通路商，楊可歆分析，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整，IC設(shè)計與記憶體產(chǎn)業(yè)面臨需求滑落、供過于求問題，IC設(shè)計業(yè)者面臨庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求，不利明年整體營運;IC通路商也出現(xiàn)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯上升的狀況。
從產(chǎn)品來看，包括面板驅(qū)動芯片、消費類電源管理芯片(PMIC)、通用型和消費類微控制器(MCU)等需求疲軟，相關(guān)業(yè)者庫存水位持續(xù)上升。
在存儲芯片方面，MIC指出，消費類終端市場到服務(wù)器客戶均面臨不同程度的庫存調(diào)整，存儲產(chǎn)業(yè)短期需求存在高度不確定性。
臺積電將2022年的投資預(yù)算削減10%
近日，中國臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電周四公布了其第三季度財報。財報顯示，在截至今年9月30日的第三季度中，臺積電今年第三季度營收6131.4億新臺幣，折合203.3億美元，凈利潤則為2808.7億新臺幣。
與去年同期相比，本季度臺積電營收增長達(dá)47.9%，利潤增長了79.7%。與上季度相比，營收增長14.8 %，凈利潤增長18.5%。
在營收結(jié)構(gòu)方面，先進(jìn)制程芯片在臺積電營收中的占比進(jìn)一步擴(kuò)大。本季度臺積電7nm以上“先進(jìn)制程”芯片貢獻(xiàn)了總營收的54%，其中7nm芯片占比26%，5nm芯片則占比28%，首次超越了7nm芯片的營收比例。第三季度中，高性能計算與智能手機(jī)業(yè)務(wù)分別貢獻(xiàn)了39%、41%的營收。
盡管全球半導(dǎo)體供需關(guān)系發(fā)生了變化，已經(jīng)影響到全球各大半導(dǎo)體的營收業(yè)績，比如三星、AMD等芯片巨頭業(yè)績下行，但由于臺積電在先進(jìn)制程工藝芯片業(yè)務(wù)上具有主導(dǎo)地位，目前沒有在這種變化中受到較大沖擊。
臺積電不僅營收業(yè)績和利潤均上漲，而且整體營收結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，以往“一超多強(qiáng)”的營收結(jié)構(gòu)模式已經(jīng)發(fā)生了變化，高性能計算已經(jīng)成長為了與智能手機(jī)齊頭并進(jìn)的重要業(yè)務(wù)板塊。
然而，臺積電表示，第四季度難以維持這樣的增長。臺積電副總裁兼首席財務(wù)官黃文德表示，第三季度市場對臺積電行業(yè)領(lǐng)先5nm制程芯片需求強(qiáng)勁，但終端市場的需求正在減弱，客戶也在持續(xù)調(diào)整庫存。
綜合考慮，臺積電預(yù)測認(rèn)為，第四季度業(yè)績將與本季度大致持平：營收將在199億美元至207億美元，毛利率則在59.5%至61.5%之間。
此外，臺積電依然宣布將2022年的投資預(yù)算削減10%，并預(yù)測由于通脹和成本上升，明年包括臺積電在內(nèi)的芯片行業(yè)都將迎來蕭條，臺積電將會對未來的需求表現(xiàn)的“更加謹(jǐn)慎”。
臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在財報公布后表示：“我們預(yù)計2023年半導(dǎo)體行業(yè)可能會下滑，臺積電也不能幸免。”
芯片制裁已反噬全球半導(dǎo)體廠商
除了臺積電之外，很多半導(dǎo)體廠商也開始大幅削減開支準(zhǔn)備“過冬”。
近日，存儲芯片大廠美光(Micron)發(fā)布最新財報時再度預(yù)警，表示未來的存儲芯片需求和公司經(jīng)營將面臨更嚴(yán)重的困難，公司2023財年的資本支出將削減30%。據(jù)媒體報道，全球存儲芯片巨頭SK海力士也將大砍2023年資本支出七至八成。在業(yè)內(nèi)看來，存儲芯片領(lǐng)域已出現(xiàn)明顯供過于求局面，未來市場將經(jīng)歷漫長消化庫存階段。
值得關(guān)注的是，2022年初以來，美國對華芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步管制措施也將讓全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到很大影響。盡管美國芯片法案通過，宣布由政府向芯片制造商提供520億美元的支持，然而，芯片制造商卻削減了數(shù)十億美元的計劃資本支出。
據(jù)彭博社近日報道，受美國制裁中國芯片產(chǎn)業(yè)導(dǎo)致銷售下滑影響，美國半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾計劃大規(guī)模裁員，以削減成本和應(yīng)對步履維艱的個人電腦業(yè)務(wù)。同時，英特爾早在7月份報告中就披露26億美元的營收損失，并將計劃中的資本支出預(yù)算減少了40億美元，以適應(yīng)不斷的下降需求。
自美國升級對中國半導(dǎo)體的制裁以來，蘋果、英特爾、英偉達(dá)、AMD幾大美國科技巨頭的市值損失總計大約為：1305億美元!而且，這還是短期的市場表現(xiàn)。
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)計，如果美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的制裁繼續(xù)升級，美國公司在中國市場的銷售也將大打折扣，其銷售額在2023年或許會下降10-15%。
本文內(nèi)容參考經(jīng)濟(jì)日報、臺積電財報、環(huán)球時報綜合報道來源：電子工程專輯
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