R課堂 | ROHM Solution Simulator新增熱分析功能：免費(fèi)提供電路級(jí)的熱-電耦合分析，通過(guò)仿真提前解決熱問(wèn)題

ROHM提供的在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”中新增了熱分析功能，并且在ROHM官網(wǎng)公布了第一批共10種Solution Circuit。在業(yè)內(nèi)，“ROHM Solution Simulator”適用于包括功率半導(dǎo)體、IC和無(wú)源器件在內(nèi)的電路等級(jí)的在線熱-電耦合分析工具，僅ROHM*免費(fèi)提供。

*截至2021年11月4日ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)

近年來(lái)，功率元器件在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中發(fā)揮著非常重要的作用。在涉及到大功率和高電壓的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中，特別是在預(yù)先確保安全性方面，仿真是一種行之有效的方法。此外，在處理大功率的應(yīng)用中，除了電氣特性和電路工作之外，熱設(shè)計(jì)也變得非常重要，對(duì)熱仿真的需求日益高漲，而新增的熱分析功能，正好滿足了熱設(shè)計(jì)的需求。

ROHM Solution Simulator是一款免費(fèi)的電子電路仿真工具，可以一并驗(yàn)證由功率元器件和驅(qū)動(dòng)IC等組成的電路。自2020年發(fā)布以來(lái)，它的適用性和準(zhǔn)確性受到高度好評(píng)，作為一款可有效減少應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)周期的工具，正在被廣泛使用。Solution Circuits是ROHM為使用ROHM Solution Simulator進(jìn)行仿真而準(zhǔn)備的應(yīng)用電路和IC基本工作電路的仿真模型，均可免費(fèi)使用。

ROHM Solution Simulator熱分析功能的關(guān)鍵亮點(diǎn)

?具有業(yè)內(nèi)難得的能夠?qū)泄β拾雽?dǎo)體、IC和無(wú)源器件的電路進(jìn)行熱-電耦合分析的功能。

?除了電路工作期間的半導(dǎo)體芯片溫度（結(jié)溫）分析外，還可以對(duì)引腳溫度和電路板上元器件之間的熱干擾情況進(jìn)行分析。

?過(guò)去需要十幾個(gè)小時(shí)甚至近一天時(shí)間的熱分析仿真，如今在10分鐘以內(nèi)即可完成。

?以前需要通過(guò)試制產(chǎn)品來(lái)實(shí)測(cè)各個(gè)部件的溫度，如今可以很輕松地預(yù)先確認(rèn)，因此可以減少返工并縮短開發(fā)周期。

ROHM Solution Simulator的熱分析功能簡(jiǎn)介

ROHM Solution Simulator此次新增的熱分析功能是使用熱流體分析工具對(duì)從實(shí)際電路板計(jì)算出的散熱相關(guān)參數(shù)進(jìn)行3D建模，并將三維數(shù)據(jù)降維為一維，以便可以通過(guò)電路仿真器進(jìn)行熱分析，從而進(jìn)行電和熱的耦合分析。耦合分析是考慮了電、熱、流場(chǎng)等兩種或多種不同影響因素的交叉作用和相互影響，并對(duì)穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)進(jìn)行計(jì)算的一種分析方法。

除了能夠確認(rèn)在應(yīng)用產(chǎn)品工作過(guò)程中會(huì)變化的半導(dǎo)體芯片溫度（結(jié)溫）外，還可以確認(rèn)引腳溫度和電路板上元器件和模塊內(nèi)部芯片的熱干擾情況。

以往，這些熱分析仿真需要十幾個(gè)小時(shí)甚至將近一天的時(shí)間，如今使用ROHM Solution Simulator在10分鐘以內(nèi)即可完成。

這次，發(fā)布了第一批Solution Circuit，其中包括搭載了IGBT和分流電阻器的PTC Heater（無(wú)內(nèi)燃機(jī)的電動(dòng)汽車專用加熱器）應(yīng)用電路、DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9G500EFJ-LA”、LED驅(qū)動(dòng)器IC“BD18337EFV-M”和“BD18347EFV-M”、LDO穩(wěn)壓IC“BD450M2EFJ”等5款機(jī)型的共10種電路。

今后，ROHM將針對(duì)在電子電路設(shè)計(jì)中熱容易成問(wèn)題的應(yīng)用產(chǎn)品和設(shè)備的Solution Circuit，逐步新增熱分析功能。