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傳三星美國5nm晶圓廠建設計劃將延后

發(fā)布人:芯智訊 時間:2022-10-23 來源:工程師 發(fā)布文章

10月19日消息,據(jù)韓國媒體報導,因全球市場景氣度持續(xù)下滑,三星美國德克薩斯州泰勒市先進制程晶圓廠建廠計劃可能延后。

2021 年11 月三星曾宣布美國德克薩斯州泰勒市新建晶圓代工廠,占地超過500 萬平方公尺,預計投資170 億美元,包括廠房建設、機器和設備等。新晶圓廠興建完成后,將采用5nm先進制程技術生產(chǎn)移動設備、5G、高性能計算、人工智能所需的尖端芯片,目標2024下半年投入營運。此外,三星的建廠計劃還有望獲得美國聯(lián)邦政府的芯片補貼,以及德克薩斯州政府的補貼支持。

報導引用消息人士說法,三星原本計劃2023 年10月投入生產(chǎn)設備,但目前已經(jīng)延后到2023年12月,甚至可能會進一步延后到2024年,主因是全球半導體市場需求低迷。

值得一提的是,三星在德州奧斯汀地區(qū)原本就有一座14nm/28nm及以上成熟制程為主的晶圓廠。此次計劃投建的泰勒市新晶圓廠,將成為三星在美國第二座晶圓代工廠,同時也將是三星在美國最先進的晶圓代工工廠。目的是擴大三星與其他晶片制造商的競爭能力,對手就是已經(jīng)投資120億美元在美國建先進制程晶圓廠的臺積電。


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關鍵詞: 芯片

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