三星計劃在2027年前將先進制程產(chǎn)能提高3倍，成熟制程產(chǎn)能提高2.5倍

10月19日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，三星電子于18日在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標是進一步擴大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。

值得注意的是，臺積電與索尼半導體解決方案、日本電裝共同投資運營的熊本晶圓廠（JASM）已于今年4月在日本開建，預計總投資86億美元，目標于2024年底開始量產(chǎn)22~28nm制程，月產(chǎn)能5.5萬片12吋晶圓。未來還將升級至更高性能的12~16nm制程，后續(xù)不排除再提升制程。

從某種程度上來說，臺積電在日本布局似乎刺激了三星進一步加大了對于日本晶圓代工市場的重視程度。

三星晶圓代工部門副社長表示，“日本市場的業(yè)務(wù)規(guī)模雖不像美國等市場那樣大，不過正急速成長、擴大，是非常重要的市場。日本市場在汽車、消費電子、IoT等領(lǐng)域，市場正急速擴大，我們將進一步搶攻該市場?！?/p>

這位副社長指出，三星的晶圓代工客戶從2019年來已增加了2倍以上，預計到2027年將增長至原來的5倍。

此外，三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長崔時榮在說明會上還重申，三星“計劃在2025年開始量產(chǎn)2nm制程技術(shù)、2027年開始量產(chǎn)1.4nm”。

報導指出，三星正對晶圓代工業(yè)務(wù)進行積極投資，設(shè)備投資額將在8年內(nèi)增至10倍，并計劃在2027年之前將先進制程產(chǎn)能提高至目前的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將提高至目前的2.5倍。

昨日，三星電子還宣布計劃于2023年擴大多項目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴大至4nm。所謂多項目晶圓，是指將多個使用相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一晶圓片上的流片服務(wù)，制造完成后，每個設(shè)計都可以得到數(shù)十片芯片樣品?？梢詭椭酒O(shè)計企業(yè)降低流片成本。

報道稱，隨著地緣政治風險攀升，晶圓代工客戶的采購策略也發(fā)生變化。據(jù)三星日本子公司指出，“來自日本客戶針對BCP（營運持續(xù)計劃）的詢問較原先變得更多”。