鴻海9月開始量產(chǎn)1200V SiC MOSFET,并已啟動8吋SiC晶體開發(fā)
10月19日消息,在昨日舉行的2022年度鴻??萍既眨℉HTD22)上,鴻海科技在發(fā)布全新電動汽車的同時,也展示了其面向電動汽車的第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)器件研發(fā)成果,不僅已具備量產(chǎn)SiC MOSFET的能力,還啟動了開發(fā)8英寸SiC晶圓的工作。
據(jù)鴻??萍棘F(xiàn)場工作人員介紹,鴻海正積極布局面碳化硅功率元件,第三季度已啟動開發(fā)8吋SiC晶體,旗下鴻揚半導(dǎo)體自主開的發(fā)1200V碳化硅為基礎(chǔ)的金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(SiC MOSFET),已在9月開始產(chǎn)出,并結(jié)合不同功率元件設(shè)計。
在技術(shù)部分,工作人員指出,鴻揚在碳化硅元件已具備模擬能力,提供客戶制程參數(shù),供元件設(shè)計參考,此外鴻揚也可提供制程代工服務(wù)、以及電性量測服務(wù),提供具有競爭力的碳化硅功率元件。
展望應(yīng)用,工作人員表示,鴻揚的1200V SiC MOSFET元件,可應(yīng)用在車載AC/DC、DC/DC電流轉(zhuǎn)換器、車載充電器(OBC)、以及太陽光電逆變器等。
鴻海也展示與盛新材料合作6吋SiC導(dǎo)電型(N-type)晶圓基板產(chǎn)品,可應(yīng)用在電動車、軌道交通、以及大功率輸電發(fā)電等領(lǐng)域。現(xiàn)場工作人員透露,第3季鴻海與盛新材料合作,開始研發(fā)8吋SiC晶體。
鴻海集團(tuán)去年8月以新臺幣25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠、布局碳化硅晶圓制造,以鴻揚半導(dǎo)體為主體,預(yù)計今年底產(chǎn)線建置完成,明年上線生產(chǎn)。
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