芯片業(yè)“寒流”不斷！高通下一財季指引遠低于預期 盤后大跌7%

周三美股盤后，美國芯片巨頭高通(Qualcomm)發(fā)布了遜于預期的第四財季業(yè)績報告。由于其對下一財季的業(yè)績指引大幅低于預期，該公司股價在盤后交易中大跌近7%。

　　財報顯示，在截至今年9月25日的第四財季中，高通營業(yè)收入為113.9億美元，與市場預估的114億美元基本持平；調(diào)整后每股收益為3.13美元，市場預估3.11美元。

　　業(yè)績指引方面，由于這家芯片制造商正在努力應對智能手機客戶銷量的下滑，高通預計2023財年第一財季收入應在92至100億美元之間，大幅低于分析師預期的120.3億美元；調(diào)整后每股收益在2.25美元至2.45美元之間，也低于市場預估的3.40美元。

　　高通表示，“鑒于宏觀經(jīng)濟環(huán)境造成的不確定性，我們正在更新我們對2022日歷年3G/4G/5G手機銷量的業(yè)績指引，從同比中個位數(shù)的同比降幅，調(diào)整到低兩位數(shù)的同比降幅。整個半導體行業(yè)的需求迅速惡化和供應限制的緩解導致渠道庫存增加?！?/p>

　　分部門業(yè)績

　　分業(yè)務來看，高通當季CDMA技術或QCT類別的收入總計99億美元，同比增長28%，高于華爾街預期的98.7億美元，這部分收入包括智能手機芯片、射頻前端組件、汽車芯片和物聯(lián)網(wǎng)設備。

　　具體而言，來自手機的收入達到65.7億美元，同比增速為40%，略高于市場預測的65.9億美元；射頻前端組件業(yè)務收入同比下降20%至9.92億美元；汽車芯片收入大幅增長58%至4.27億美元；物聯(lián)網(wǎng)設備增長24%至19.15億美元。

　　此外，高通的另一個主要部門技術許可(QTL)當季貢獻了14.4億美元的收入，同比下降了8%，低于市場預期的15.8億美元的預期。

　　需求逆風

　　在周三與投資者的電話會議上，高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示，半導體行業(yè)正面臨“我們無法避免”的宏觀經(jīng)濟逆風。他補充說，該公司已經(jīng)實施了招聘凍結，并準備根據(jù)需要進一步削減運營費用。

　　近幾個季度芯片短缺和供應鏈瓶頸的緩解，導致智能手機制造商庫存過剩。高通估計，大約8 - 10周的“庫存上升”可能需要幾個季度才能解決。

　　事實上，在高通發(fā)布令人失望的預測之前不久，英特爾公司和超微半導體(AMD)都下調(diào)了盈利預期，這表明需求下滑正困擾著整個行業(yè)。

　　包括德州儀器(Texas Instruments)和美光科技(Micron Technology)在內(nèi)的芯片制造商也對電子產(chǎn)品公司的需求急劇下降表示擔憂，因為數(shù)十年來的高通脹、不斷上升的利率和對經(jīng)濟放緩的擔憂導致消費者限制了可自由選擇的支出。

　　IDC分析師Nabila Popal表示，智能手機市場的復蘇可能會從上半年推遲到2023年下半年。

　　“全球需求都在下降，在新興市場下降得尤其厲害。這才是導致智能手機市場下滑的最大原因?！彼a充說。