【限時免費領】芯片頂會PPT，2022 Hot Chips最新產(chǎn)品技術揭秘

Hot Chips是全球最具有影響力的芯片會議之一，始辦于1989年，是半導體行業(yè)領先的高性能微處理器和集成電路領域的頂級會議，最新一屆Hot Chips 34會議于2022年8月21日-23日進行。

在本屆Hot Chips共兩天七個主題議程中，覆蓋了GPU、機器學習、ADAS和高性能移動處理器等領域。

AMD、英特爾、英偉達、Arm、特斯拉等科技巨頭，Cerebras、Lightmatter等初創(chuàng)公司，以及斯坦福大學、蘇黎世聯(lián)邦理工學院等學術界代表，均對其最新芯片技術做了詳細解讀。

在本屆Hot Chips中，可以看出Chiplet加高級封裝已經(jīng)成為了高性能計算的主流解決方案。另外一個重要方向就是軟件-芯片協(xié)同設計，結合算法來做芯片的優(yōu)化和設計也是進一步提升芯片性能的重要方法之一。包括英特爾、英偉達和特斯拉等公司均在自己的最新芯片中使用了這兩個“工具”來提高芯片的性能。

另外在Hot Chips上，來自國內(nèi)的芯片公司壁仞科技帶來主題演講，重點介紹壁仞科技的自主原創(chuàng)芯片架構，以及基于這一原創(chuàng)架構打造出的國內(nèi)算力最大的通用GPU芯片BR100系列。

Hot Chips 2022演講大致包括以下部分：

第一部分：學術界研究

第二部分：GPU和HPC

第三部分：集成技術

第四部分：自動駕駛芯片

第五部分：機器學習

第六部分：網(wǎng)絡和交換機

第七部分：移動和邊緣處理器

第八部分：CXL和MLIR

來自斯坦福大學、耶魯大學、東京大學、清華大學等國內(nèi)外知名院校的相關研究。

1.斯坦福大學：基于粗粒度可重構陣列的稠密線性代數(shù)加速SoC

2.耶魯大學：用于腦機接口的靈活低功耗處理結構

3.清華大學：視覺感知單元：下一代智能CMOS圖像傳感器

壁仞科技作為國內(nèi)芯片企業(yè)的代表，在今年的Hot Chips上與三大芯片國際巨頭同臺亮相，介紹BR100系列芯片。

1.壁仞科技：BR100 GPGPU

2.NVIDIA：HOPPER H100 GPU

3.英特爾：數(shù)據(jù)中心級GPU Ponte Vecchio——設計中使用了大規(guī)模Chiplet和先進封裝技術

4.AMD：AMD Instinct MI200系列加速器及Node 架構

1、英特爾：對于射頻應用——實現(xiàn)基于FPGA的硬件加速的異構集成技術

2、AI創(chuàng)企Lightmatter：硅光子學

3、Ranovus：通過光子學和電子學的單片集成實現(xiàn)可擴展的特定應用光引擎(ASOE)

自動駕駛芯片

目前智能駕駛行業(yè)整體處于快速發(fā)展階段，自動駕駛芯片已經(jīng)成為了芯片巨頭們的必爭之地。在此次會議上，NVIDIA也展示了自家的自動駕駛芯片Orin。

1、NVIDIA：自動駕駛芯片——Orin

2、NODAR：可提高自動駕駛安全性的3D視覺系統(tǒng)——幫助實現(xiàn)自動駕駛汽車的大規(guī)模生產(chǎn)

1、Cerebras：Cerebras系統(tǒng)架構——深度學習的硬件/軟件協(xié)同設計

2、特斯拉Dojo：

（1）用于ML訓練的超級計算系統(tǒng)架構

（2）特斯拉Exa級計算機的微架構

1.AMD：400G自適應智能網(wǎng)卡SoC

2.NVIDIA ：NVLink用于高通信帶寬超級POD的交換機芯片

1.AMD：銳龍6000系列處理器

2.聯(lián)發(fā)科：天璣9000

3. 英特爾：Meteor Lake and Arrow Lake PC處理器

4. 英特爾：Xeon D 2700和1700處理器——為5G物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)與云端應用設計

1.AMD：存儲器挑戰(zhàn)、CXL3架構介紹和用例

2.英特爾：CXL的概述和演變、CXL相干性深入研究

3.谷歌：MLIR基礎

4.AMD：MLIR教程