驍龍X70榮獲“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，賦能5G智能連接新時(shí)代

11月9日，2022年世界互聯(lián)網(wǎng)大會在烏鎮(zhèn)開幕。在同期舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動”中，高通憑借“全球首個(gè)集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”——驍龍X70，榮膺“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，這也是高通近年來第六次以突破性5G創(chuàng)新再獲這一殊榮。

高通公司全球副總裁侯明娟在大會現(xiàn)場進(jìn)行了成果發(fā)布和展示，她表示：驍龍X70是高通公司發(fā)布的第五代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，通過“利用AI技術(shù)提升5G性能”這一創(chuàng)新范例，實(shí)現(xiàn)了極致的5G容量和極高的性能，將為多類型終端提供支持全新用例的能力。高通公司將繼續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新，攜手行業(yè)合作伙伴，利用驍龍X70為智能網(wǎng)聯(lián)邊緣帶來行業(yè)領(lǐng)先的5G連接體驗(yàn)，推動消費(fèi)、企業(yè)和工業(yè)場景下的行業(yè)變革，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。

AI加持，釋放5G潛能

5G與AI的融合與協(xié)同，是未來技術(shù)發(fā)展的重要趨勢，也是助力移動通信實(shí)現(xiàn)革命性突破的關(guān)鍵。作為全球首個(gè)集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X70利用強(qiáng)大的AI能力，實(shí)現(xiàn)了突破性的5G性能。驍龍X70引入高通5G AI套件，支持多項(xiàng)首創(chuàng)技術(shù)和領(lǐng)先特性，包括AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化、全球首個(gè)AI輔助毫米波波束管理、AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇和AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧。通過原生5G AI能力的引入，驍龍X70能夠進(jìn)行復(fù)雜的資源調(diào)度，對動態(tài)變化條件進(jìn)行實(shí)時(shí)計(jì)算和反饋，從而優(yōu)化5G鏈路，帶來高達(dá)10Gbps的5G傳輸速度、卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、出色的移動性、鏈路穩(wěn)健性，以及低時(shí)延和高能效。

此外，5G性能的提升，有賴于更高的特性組合豐富性、網(wǎng)絡(luò)部署靈活性和頻譜利用高效性。驍龍X70是全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，并支持業(yè)界最全面的頻譜聚合功能，包括全球首個(gè)跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合，為運(yùn)營商和終端廠商帶來極致靈活性。它還支持真正面向全球市場的5G多SIM卡和雙卡雙通等功能，并憑借可升級軟件架構(gòu)，在發(fā)布后三個(gè)月便宣布支持高通Smart Transmit 3.0新特性，進(jìn)一步提升射頻性能。

擴(kuò)展5G，賦能數(shù)字經(jīng)濟(jì)

作為融合5G和AI技術(shù)的首創(chuàng)性產(chǎn)品，驍龍X70為全球運(yùn)營商帶來極致靈活性，為其帶來在智能手機(jī)、筆記本電腦、固定無線接入設(shè)備和工業(yè)機(jī)械等多類型終端上，提供極致5G容量、數(shù)千兆比特?cái)?shù)據(jù)傳輸速度和全新用例的能力，支持其向消費(fèi)者、企業(yè)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣提供卓越的5G連接。未來，驍龍X70還將支持更多產(chǎn)業(yè)伙伴將更先進(jìn)的5G特性和更極致的5G性能擴(kuò)展至工業(yè)機(jī)械、固定無線接入設(shè)備等領(lǐng)域，為智能網(wǎng)聯(lián)邊緣帶來業(yè)內(nèi)最佳的5G連接體驗(yàn)，并推動行業(yè)變革，助力構(gòu)建“百花齊放”的終端生態(tài)新圖景，加速推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合。