產(chǎn)品已廣泛用于國內(nèi)主流芯片制造產(chǎn)線。作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西12月13日報道，上周四，高端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商京儀裝備科創(chuàng)板IPO申請獲受理。
京儀裝備成立于2016年6月，是國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域的主流國產(chǎn)供應(yīng)商。它是目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備大規(guī)模裝機應(yīng)用的設(shè)備制造商，也是國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備大規(guī)模裝機應(yīng)用的設(shè)備制造商。京儀裝備的產(chǎn)品已廣泛用于長江存儲、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。其產(chǎn)品已適配國內(nèi)最先進(jìn)的14nm邏輯芯片制造產(chǎn)線、國內(nèi)最先進(jìn)的192層3D NAND存儲芯片制造產(chǎn)線。
京儀裝備已獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)等多項榮譽。今年上半年，其營收達(dá)3.9億元，凈利潤達(dá)7608萬元。根據(jù)招股書，其控股股東是北京京儀集團(tuán)有限責(zé)任公司，實際控股人為北京市國資委。此次IPO，京儀裝備擬募資9.06億元，投資于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項目及補充流動資金。
01.三年營收近11億元產(chǎn)品進(jìn)入先進(jìn)芯片制造產(chǎn)線
招股書顯示，2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，京儀裝備的營收分別為2.31億元、3.49億元、5.01億元、3.92億元，凈利潤分別為-0.29億元、0.06億元、0.59億元、0.76億元。2019~2021年三年間，其合計營收約10.81億元。
▲2019年~2022年上半年京儀裝備營收、凈利潤、研發(fā)投入變化
研發(fā)方面，報告期內(nèi)研發(fā)投入分別為0.22億元、0.24億元、0.33億元和0.17億元，占營收比例分別達(dá)到9.44%、6.81%、6.55%和4.28%。截至今年上半年，京儀裝備共有338名員工，其中研發(fā)人員占比達(dá)22.78%。截至今年9月30日，京儀裝備已獲專利173項，其中發(fā)明專利56項。京儀裝備擁有三大主營產(chǎn)品，分別應(yīng)用如下：（1）半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品：主要用于90nm~14nm邏輯芯片及64層到192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。（2）半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品：主要用于90nm~28nm邏輯芯片以及64~192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。（3）晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品：主要用于90nm~28nm邏輯芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。
半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備主要應(yīng)用于刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、薄膜沉積、化學(xué)機械拋光等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備主要用于刻蝕、薄膜、擴(kuò)散等環(huán)節(jié)。晶圓傳片設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制程各工藝環(huán)節(jié)之間的晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠。
結(jié)合公司2021年及2022年實際及預(yù)計銷量測算，京儀裝備在半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備領(lǐng)域國內(nèi)市場占有率約為37%，在半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域國內(nèi)市場占有率約為12%。目前半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備是京儀裝備最大的收入來源，其次是半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備。
京儀裝備主要半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品的產(chǎn)銷量情況如下：
銷售價格變動如下：
報告期各期，京儀裝備主營業(yè)務(wù)毛利率分別為 27.56%、29.56%、38.03%、41.06%，逐年增長。其中半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備的毛利率分別為 30.31%、28.26%、35.84%、43.96%；半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備毛利率分別為 21.84%、36.94%、48.09%、47.59%。與同行相比，2021年度和2022年1-6月，京儀裝備主營業(yè)務(wù)毛利率水平與境內(nèi)外同行業(yè)可比上市公司毛利率水平基本一致。
報告期各期，京儀裝備經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為-2436.23萬元、-10,577.28萬元、2234.19萬元和-5069.78萬元。
02.長江存儲是第一大客戶去年貢獻(xiàn)超半數(shù)營收
京儀裝備主營產(chǎn)品的主要客戶群體情況如下：
其客戶集中度較高，符合下游集成電路制造行業(yè)經(jīng)營特點。報告期內(nèi)，京儀裝備前五大客戶的銷售收入合計分別為2.11億元、2.96億元、4.40億元、2.99億元，占同期營收的比例分別為91.23%、84.97%、87.77%、76.31%。
京儀裝備存在部分客戶與供應(yīng)商重合的情況。
從向供應(yīng)商采購情況來看，京儀裝備不存在向單個供應(yīng)商采購比例超過采購總額50%或嚴(yán)重依賴少數(shù)供應(yīng)商的情形。
03.北京市國資委為實際控制人
截至招股書簽署，京儀裝備的股權(quán)結(jié)構(gòu)圖如下：
本次發(fā)行前，京儀裝備前十名股東中，京儀集團(tuán)為直接控股股東，持股比例為37.50%。
北京市國資委直接持有北控集團(tuán)100%的股權(quán)，通過北控集團(tuán)、京儀集團(tuán)間接持有京儀裝備37.50%的股份，是京儀裝備的實際控制人。除控股股東外，其他持有京儀裝備5%以上股份的主要股東如下：
04.結(jié)語：半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化正當(dāng)時
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)更新快、投資周期長、研發(fā)投入大等特點，屬于典型的資本密集型及技術(shù)密集型行業(yè)。技術(shù)更新周期短帶來的技術(shù)壁壘、市場壟斷程度高帶來的市場壁壘、客戶間競爭合作帶來的認(rèn)可壁壘，致使集成電路裝備市場被美國應(yīng)用材料公司、荷蘭阿斯麥公司以及美國泛林半導(dǎo)體等國外知名廠商長期壟斷。目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場被國外廠商壟斷，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代仍處于起步階段，在技術(shù)成熟度、經(jīng)營規(guī)模及客戶資源方面與國外知名產(chǎn)品尚有一定的差距。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正逐步走向成熟，在某些細(xì)分領(lǐng)域，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商已形成一定的技術(shù)突破并形成成熟產(chǎn)品。從節(jié)約設(shè)備成本、提高設(shè)備性價比、實現(xiàn)對半導(dǎo)體設(shè)備的定制要求以及更高質(zhì)量的售后服務(wù)的角度考慮，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備均已成為國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的重要選擇。在人工智能、云計算等戰(zhàn)略新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動下，半導(dǎo)體的需求正持續(xù)增加。伴隨著我國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費量的急劇增長及全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，這將刺激半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資，為國產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備創(chuàng)造了巨大的市場空間，帶動半導(dǎo)體專用設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張與升級。
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