誰來拯救“低谷期”的芯片大廠？

若讓你回想2022年的半導(dǎo)體，會想到什么？消費(fèi)端疲弱、芯片暴跌、營收不濟(jì)....充斥著今年的半導(dǎo)體市場。終端市場的寒風(fēng)肆意飛揚(yáng)，蔓延到半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，行業(yè)邁入低谷期，而半導(dǎo)體企業(yè)早已身在這危急的困境之中。

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 半導(dǎo)體冬季已至

前幾年半導(dǎo)體市場“門庭若市”，可今年以來，PC、智能手機(jī)等終端市場持續(xù)傳來低沉的氣息，芯片價格跌跌不休，周圍寒氣直逼，半導(dǎo)體市場步入下行周期，提前入冬。

從需求爆發(fā)、缺貨漲價、投資擴(kuò)產(chǎn)、釋放產(chǎn)能，再到需求萎縮、產(chǎn)能過剩、價格下跌的這一過程被視為一個完整的半導(dǎo)體行業(yè)周期。

2020年至2022年初，半導(dǎo)體經(jīng)歷了景氣度向上的行業(yè)大周期，2020年下半年開始，疫情等因素導(dǎo)致各大需求爆發(fā)，“全球大缺芯”開始彌漫整個市場，企業(yè)間的“漲價”風(fēng)波隨之而來。接著各企業(yè)豪擲巨資，瘋狂投資半導(dǎo)體，并引起了持續(xù)很長時間的擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)潮。

那段時間的半導(dǎo)體行業(yè)可謂熱火朝天，可2022年來，全球經(jīng)濟(jì)局勢變化多端，消費(fèi)電子持續(xù)萎靡，各種不確定因素下，原本蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“迷霧重重”。

下游市場以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子步步下行，據(jù)TrendForce集邦咨詢12月7日研究顯示，第三季全球智能手機(jī)總產(chǎn)量達(dá)2.89億支，環(huán)比減少0.9%，同比減少11%，打破歷年來第三季旺季正成長的規(guī)律，顯示市況極為萎靡。主因是智能手機(jī)品牌廠在優(yōu)先調(diào)節(jié)渠道成品庫存的考量下，對于第三季的生產(chǎn)規(guī)劃相當(dāng)保守，加上全球經(jīng)濟(jì)疲軟沖擊，品牌持續(xù)下調(diào)生產(chǎn)目標(biāo)所致。。

TrendForce集邦咨詢12月7日認(rèn)為，自2021年第三季起，智能手機(jī)市場即出現(xiàn)明顯轉(zhuǎn)弱的警訊，迄今已連續(xù)六季呈現(xiàn)年衰退，預(yù)估這一波的低谷周期，將隨著渠道庫存水位修正完畢，最快要到2023年第二季才有望回暖。

同時，存儲器的兩大領(lǐng)域DRAM、NAND Flash整體繼續(xù)保持下跌的姿勢，DRAM方面，TrendForce集邦咨詢11月16日研究指出，消費(fèi)性電子需求持續(xù)萎縮，今年第三季DRAM合約價跌幅擴(kuò)大至10~15%。2022年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)營收181.9億美元，環(huán)比下降28.9%，是自2008年金融海嘯以來次高的衰退幅度。

NAND Flash方面，TrendForce集邦咨詢11月23日表示，第三季NAND Flash市場仍不敵需求疲弱沖擊，無論在消費(fèi)電子或服務(wù)器領(lǐng)域出貨皆劣于預(yù)期，導(dǎo)致第三季NAND Flash價格跌幅擴(kuò)大至18.3%。整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收約137.1億美元，環(huán)比衰退幅度高達(dá)24.3%。

消費(fèi)電子占了半導(dǎo)體應(yīng)用市場約四成比重，而產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)之間緊密相連，所以也必不可免地遭遇下游寒風(fēng)席卷，隨著各方釋放預(yù)警信號，業(yè)界機(jī)構(gòu)指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)冬季已至。

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 “不盡如人意”的營收

當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)增速減慢，疫情反復(fù)、高通脹、升息重壓已經(jīng)成為了半導(dǎo)體行業(yè)的“痛點(diǎn)”，加上終端消費(fèi)市場需求乏力，行業(yè)供應(yīng)鏈上下游庫存去化問題逐漸加重，四方不斷釋出警示信號，芯片企業(yè)正在負(fù)重前行。

所謂“春江冷暖鴨先知”，從營收的表現(xiàn)上看，那些行走在市場前端的企業(yè)最先感受到了行業(yè)里那股沉重的壓力。

△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理（排名不分先后）

從橫向上看，今年前三季度半導(dǎo)體企業(yè)中僅臺積電等部分企業(yè)營收穩(wěn)健增長，其他企業(yè)營收同比增速普遍放緩，尤其是IC設(shè)計領(lǐng)域，業(yè)績相對疲軟，不及市場預(yù)期，這主要是受到消費(fèi)電子持續(xù)萎靡影響。

由于智能手機(jī)需求放緩，高通第三季營收低于市場預(yù)期。高通高級副總裁卡圖贊今年11月對外表示，大多數(shù)電子市場的緩慢增長主要受到通貨膨脹等外部因素的影響，在庫存積壓的情況下，至少在2023年下半年才能看到復(fù)蘇。

AMD表示，第三季度業(yè)績低于預(yù)期，原因是PC市場疲軟，PC供應(yīng)鏈大幅削減庫存。

聯(lián)發(fā)科表示，2022年第三季營收較前季減少，主要因客戶庫存調(diào)整。展望第四季度，聯(lián)發(fā)科指出，在全球總經(jīng)濟(jì)環(huán)境及市場需求的不確定性下，即使渠道及客戶庫存已較前一季減少，但多數(shù)客戶下單仍然保守。因此，預(yù)期客戶的這些調(diào)整對公司業(yè)務(wù)的最大影響將會反應(yīng)在第四季。

韋爾股份董事長虞仁榮11月表示，今年受到下游終端市場需求疲軟的影響，以消費(fèi)電子為主的行業(yè)供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)庫存都處于較高水平。三季度以來，公司已在積極的進(jìn)行產(chǎn)品線以及供應(yīng)鏈策略的調(diào)整，消化庫存，降低庫存風(fēng)險。第四季度公司也將持續(xù)調(diào)整供應(yīng)鏈和銷售策略，相信隨著下游庫存的逐漸消化，電子元器件的供需情況實(shí)現(xiàn)再平衡，將對公司的短期業(yè)績帶來積極影響。

雖然營收不盡人意，但部分業(yè)務(wù)領(lǐng)域也為企業(yè)的第二季度營收帶來了些許增長。其中，高通的中低端手機(jī)AP雖銷售疲軟，但高端手機(jī)AP需求相對穩(wěn)?。粩?shù)據(jù)中心應(yīng)用的增長為英偉達(dá)和AMD貢獻(xiàn)了大部分收入；云端服務(wù)、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通等強(qiáng)勁的需求，讓博通在半導(dǎo)體解決方案的銷售表現(xiàn)依然可觀。

但是，隨著終端市場需求持續(xù)低迷，導(dǎo)致企業(yè)營收不濟(jì)，目前的芯片高庫存使今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大致放緩，可見去庫存化刻不容緩，而相比于其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計企業(yè)整體壓力較大。

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 “意料之外”的漲價風(fēng)波

目前，消費(fèi)終端的急劇下滑仍然繼續(xù)困擾著行業(yè)廠商，芯片企業(yè)大腦中還在不斷地回響著那句“砍價不一定清得動，但不砍價一定清不動”的吶喊。

根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)庫存水位太高時，芯片廠除了降低晶圓廠投片量之外，砍價清庫存是必要的手段。不過，出乎意料的是，半導(dǎo)體市場寒冬下，部分領(lǐng)域竟然出現(xiàn)了漲價的現(xiàn)象。臺積電、AMD、聯(lián)發(fā)科等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)掀起漲價風(fēng)。

臺積電漲價

臺積電取消3nm代工價優(yōu)惠，相當(dāng)于變相漲價，據(jù)外媒RetiredEnginener報道，臺積電3nm代工價目前已經(jīng)突破2萬美元（約合人民幣14.3萬元），下游成本大幅拉升。

細(xì)看臺積電這些年來的代工費(fèi)用，2004年其90nm芯片的代工費(fèi)僅為2000美元；2016年10nm升至6000美元；后面的7nm直接破萬美元，5nm高達(dá)1.6萬美元，而3nm工藝芯片的成本價就將高達(dá)千元以上。同樣功耗下，臺積電5nm制程相比7nm性能提升15%，3nm制程相比5nm，性能只提升了11%。

臺積電3nm制造成本上升，意味著下一代3nm的CPU和GPU將更加昂貴，目前臺積電的主要客戶包括蘋果、英偉達(dá) 、AMD等廠商。芯片制程的不斷升級和代工價上升，相應(yīng)下游企業(yè)芯片成本價格也將增長，而轉(zhuǎn)嫁給下游客戶和消費(fèi)者手中時，新終端產(chǎn)品的價格也將繼續(xù)上升。

其中蘋果的iPhone 15系列將在2023年上市，屆時產(chǎn)品將采用A17芯片，這款芯片將直接跳過4nm工藝，直接使用臺積電的3nm工藝。而蘋果作為臺積電的老客戶，面對臺積電漲價，業(yè)界認(rèn)為，蘋果的iPhone15系列產(chǎn)品也將提價。

三星方面，三星的5/4nm及3nm制程良率較低，11月韓媒報道，三星3nm制程自今年6月宣布成功量產(chǎn)以來，良率不超過20%，量產(chǎn)進(jìn)度陷入瓶頸。三星表示將與Silicon Frontline Technology合作，尋找解決方案。

據(jù)韓國媒體此前報道，三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達(dá)、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3nm制程技術(shù)為他們制造芯片。預(yù)計最早將從2024年開始，三星將向上述芯片制造商供應(yīng)3nm晶圓。

與臺積電的3nm制程工藝不同，三星的3nm制程工藝采用的是更先進(jìn)的GAA晶體管，而不是鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）。目前臺積電在芯片制造領(lǐng)域仍占據(jù)主導(dǎo)地位，并且在3nm制程市場缺乏競爭，這或許是臺積電先進(jìn)制程代工價一直上漲的原因之一。

IC設(shè)計“臨?！睗q價

此前AMD的“漲價函”流傳業(yè)內(nèi)，據(jù)“漲價函”內(nèi)容，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產(chǎn)品漲價8％，Spartan 6系列將漲價25％，Versal系列暫不漲價。新價格將適用于當(dāng)前積壓的訂單、未來訂單、報價、發(fā)貨和分銷層面。

對此，AMD表示，過去兩年，企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期，供應(yīng)鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。由于供應(yīng)鏈的成本上升及投資增加，所以做出對賽靈思FPGA芯片漲價的決定。

另一家芯片企業(yè)SILICON LABS（芯科科技）同樣向客戶及合作伙伴發(fā)出通知函，表示由于全球產(chǎn)能危機(jī)以及幾乎所有行業(yè)的普遍通脹，供應(yīng)鏈成本持續(xù)上升，將對產(chǎn)品價格進(jìn)行調(diào)漲。

從2023年1月1日起，芯科科技將提高其所有現(xiàn)存產(chǎn)品線以及Series1模塊價格的定價，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品訂單。具體的漲幅，漲價函中并未透露。此外，本次漲價不包括1Cs/Ocs、2Cs/Soc等新產(chǎn)品線。

而聯(lián)發(fā)科旨在進(jìn)軍高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在之前的財報發(fā)布會上表示，不會降價競爭，并暗示可能跟隨芯片代工廠的價格上漲而漲價。

聯(lián)發(fā)科有意漲價背后的原因，一方面是想借此機(jī)會確立和穩(wěn)固自身高端芯片的市場地位，同時獲得更豐厚的利潤；一方面是競爭對手產(chǎn)品銷量不佳，這為聯(lián)發(fā)科增加“露臉”的機(jī)會， 也為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片市場奠定了基礎(chǔ)。

當(dāng)前在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降的背景下，芯片代工廠開啟漲價后，IC設(shè)計公司將會承擔(dān)更大的芯片生產(chǎn)成本壓力，降低盈利水準(zhǔn)，甚至是虧本。迫于壓力，相應(yīng)的下游企業(yè)和經(jīng)銷商也將會選擇一同漲價。

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 誰是下一個風(fēng)口？

目前整體行業(yè)頻傳雜音，依賴于消費(fèi)電子的存儲器等部分領(lǐng)域，多受到下游寒風(fēng)的影響，從而轉(zhuǎn)向下坡路。期間，受益于數(shù)據(jù)中心、云計算、新能源汽車、工業(yè)等下游應(yīng)用的需求增長，汽車芯片等領(lǐng)域成為了行業(yè)中獨(dú)樹一幟的存在，部分企業(yè)已經(jīng)開始布局并將其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至高端領(lǐng)域，以此擴(kuò)大下游機(jī)會。

在汽車電動化、自動駕駛等功能的快速發(fā)展下，汽車制造商所需使用的芯片數(shù)量也正在激增。芯片商高通選擇擴(kuò)大規(guī)模，已將其未來汽車芯片業(yè)務(wù)的規(guī)模增至300億美元，預(yù)計到2030年將進(jìn)一步增至1000億美元。其實(shí)高通早在2014就專注于汽車電子領(lǐng)域，近年來，高通產(chǎn)品線不斷擴(kuò)展，包括智能座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）。據(jù)市場人士透露稱，高通已經(jīng)獲得多家汽車廠商的訂單，包括梅賽德斯奔馳、寶馬、大眾、法拉利和Stellantis等。

同時，另一家同行英偉達(dá)也已深入布局汽車市場，該公司在汽車方面的重點(diǎn)始終圍繞在自動駕駛方面。近兩年來，英偉達(dá)在中高端自動駕駛芯片市場地位逐漸增強(qiáng)，并建立了包括蔚來、理想、小鵬、上汽R汽車、智己汽車等知名車企的合作聯(lián)系，其Orin自動駕駛芯片已陸續(xù)被搭載在蔚來ET7、理想L9、小鵬G9、智己L7等中高端車型。目前，英偉達(dá)自動駕駛芯片產(chǎn)品已經(jīng)登陸了四十多個車企、車企、卡車、無人出租車、無人小巴公司。

而AMD在將賽靈思納入麾下以后，也開始積極向汽車領(lǐng)域拓展。伴隨著技術(shù)的加速迭代，賽靈思的FPGA已被設(shè)計到ADAS嵌入式控制器中，可處理來自攝像頭、4D成像雷達(dá)以及激光雷達(dá)的數(shù)據(jù)。AMD可為汽車市場提供Arm Cortex A或R核等完整的方案，通過收購賽靈思，讓AMD在汽車市場擁有了一個良好的開端，并得到了汽車芯片廠家最為關(guān)鍵的部分，包括與車廠的關(guān)系、已經(jīng)完成狀態(tài)的嵌入式解決方案的芯片和賽靈思的軟件。

隨著汽車行業(yè)智能化的發(fā)展，芯片在汽車中占比將逐步提升，之前汽車市場缺芯問題持續(xù)了近兩年，也導(dǎo)致車廠不得不選擇減產(chǎn)、停產(chǎn)。豐田在11月表示將本財年（2022年4月至2023年3月）全球產(chǎn)量目標(biāo)從970萬輛下調(diào)至920萬輛。據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司AutoForecast Solutions（以下簡稱AFS）的最新數(shù)據(jù)，截至11月27日，受芯片短缺影響，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)約411.76萬輛。亞洲其他地區(qū)就因芯片短缺減產(chǎn)3.2萬輛汽車，而北美地區(qū)也被迫再減產(chǎn)逾1萬輛汽車。

可之前部分車用半導(dǎo)體廠商“砍單”的現(xiàn)象釋放出汽車芯片從短缺走向過剩的信號，據(jù)摩根士丹利（大摩）證券在最新出具的“亞太車用半導(dǎo)體”報告中指出，由于兩大因素影響，瑞薩電子與安森美兩大半導(dǎo)體廠已發(fā)出砍單令，正在削減第4季的芯片測試訂單，車用芯片缺貨不再。

不過，從汽車廠商和供應(yīng)鏈角度上看，短缺問題依然難解。據(jù)IC設(shè)計業(yè)內(nèi)人士表示，與之前車用芯片奇缺無比的情況相較，現(xiàn)在供需較趨于平衡，供應(yīng)鏈長短料的情形已有所改善，但還達(dá)不到供應(yīng)過剩的程度。

全球汽車技術(shù)供應(yīng)商博世中國執(zhí)行副總裁徐大全對外表示，2023年車用芯片將持續(xù)短缺，“很多芯片供應(yīng)商的反饋，明年還不能滿足博世現(xiàn)在的訂單需求，還有缺口，甚至有些缺口還相對較大。”可見，汽車芯片仍然具備巨大的機(jī)會。

結(jié)語

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）最新預(yù)測，受到存儲芯片市場急劇冷凍所拖累，2023年的全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是時隔4年，自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。

總的來說，2022年全球半導(dǎo)體市場寒意陣陣，行業(yè)進(jìn)入緩慢發(fā)展階段，芯片企業(yè)也由此進(jìn)入低谷期。但是，未來半導(dǎo)體行業(yè)仍蘊(yùn)藏著許多發(fā)展機(jī)會，因此在面臨困境時，企業(yè)應(yīng)保持敏銳的戰(zhàn)略直覺，看準(zhǔn)目標(biāo)，實(shí)時出擊?！昂我越鈶n，唯有自救”。