靜待半導體行業(yè)景氣度修復 汽車電子商業(yè)化進程有望提速

   2022年見證了半導體行業(yè)景氣度由盛轉(zhuǎn)衰，缺芯漲價議題全面“熄火”，消費電子市場需求疲弱，賣方市場轉(zhuǎn)為買方市場，行業(yè)去庫存壓力陡增。展望2023年，隨著宏觀經(jīng)濟復蘇以及去庫存進展，電子行業(yè)將逐步觸底回升，疊加新能源市場持續(xù)滲透，國產(chǎn)半導體積極布局汽車、工業(yè)控制等市場，商業(yè)化進程也有望加速。

　　設備開支作為全球半導體景氣度的關(guān)鍵指標，在2022年再創(chuàng)歷史新高，但預計2023年增速將回落。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2022年半導體設備市場規(guī)模將同比增長5.9%，達到1085 億美元，創(chuàng)歷史新高；2023年半導體制造設備銷售額預計將縮減至912億美元，直至2024年恢復。

　　市場則提前反映景氣度變動。據(jù)東財Choice統(tǒng)計，當前A股(申萬)半導體行業(yè)上市公司市盈率中位數(shù)近49倍，已經(jīng)創(chuàng)下近三年低位，2022年以來接近八成公司股價下跌，其中，消費電子業(yè)務占比較高的標的跌幅領先，而“抗周期性”的半導體設備標的****相對穩(wěn)健。

　　從中長期來看，半導體行業(yè)的市場需求持續(xù)增加以及升級的趨勢并未改變。雖然以智能手機為代表的消費電子需求轉(zhuǎn)弱，但各類微創(chuàng)新層出不窮，折疊屏手機新品頻出，以及5G在海外新興國家的加速滲透等因素都有望成為消費電子的復蘇催化劑。另外，數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛和元宇宙等領域創(chuàng)新，進一步增加對高性能計算芯片的需求。

　　半導體行業(yè)作為周期性行業(yè)，2023年景氣度有望探底，部分環(huán)節(jié)逐步復蘇。全球晶圓代工龍頭臺積電預測，本輪行業(yè)庫存周期預計將持續(xù)到2023年上半年；周期性屬性更強的存儲行業(yè)業(yè)內(nèi)普遍預測2023年價格止跌反彈。通常當存儲大廠紛紛下調(diào)資本開支時，股價將趨于見底；而從近期存儲價格****來看，渠道市場下跌速度已逐漸收斂。

　　另外，以MLCC(多層陶瓷電容器)為代表的被動電子元器件價格底部區(qū)間已現(xiàn)，2023年有望溫和修復。據(jù)Trend Force預測，消費類現(xiàn)貨市場庫存將在2023年第一季度耗盡；工控類MLCC價格將呈環(huán)比持平，價格下降或能控制在正常的季節(jié)性波動范圍內(nèi)。

　　隨著后疫情時代宏觀經(jīng)濟復蘇，庫存水位逐步下降，以及此前高漲的晶圓成本松動，優(yōu)質(zhì)的超跌消費類設計公司將有望受益于行業(yè)周期性拐點來臨；同時，服務器DDR5升級，市場滲透率持續(xù)提升，國產(chǎn)服務器主芯片廠商有望迎來機遇，F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)等高端芯片也在持續(xù)提升國產(chǎn)化率水平。

　　除了半導體行業(yè)景氣度修復，在新能源汽車、光伏風電等市場持續(xù)滲透下，以MOSFET(金氧半場效晶體管)和IGBT (絕緣柵雙極晶體管)為代表的功率半導體需求持續(xù)提升，斯達半導、宏微科技、士蘭微等均透露出IGBT產(chǎn)能供不應求；國際上羅姆、II-VI、Wolfspeed等碳化硅襯底向8英寸大尺寸擴展，國產(chǎn)碳化硅襯底以及器件等各環(huán)節(jié)也在加速車規(guī)級驗證，天岳先進、三安光電、時代電氣等紛紛擴充產(chǎn)能，簽下供貨大單。

　　在新能源車及自動輔助駕駛等催化下，車用MCU需求依舊高漲，國內(nèi)廠商兆易創(chuàng)新、中穎電子、樂鑫科技、復旦微電等有望迅速發(fā)展。另外，國內(nèi)模擬芯片廠商紛紛從消費電子級產(chǎn)品向汽車和工業(yè)領域拓展，圣邦股份、思瑞浦、納芯微等一批國產(chǎn)廠商正在快速崛起。