沒有一個寒冬不可逾越？各路機構(gòu)看好半導體景氣回升

半導體已走過將近一年時間的寒冬，作為全球半導體風向標的費城半導體指數(shù)（SOX），去年累計跌幅已達33.4%。如今立春將至，行業(yè)的春天似乎也就在前方。

在本次半導體下行周期中，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化速度一直是各方的主要觀察變量，多家廠商近日的表態(tài)也為庫存調(diào)整結(jié)束增添了一抹曙光。而多家券商機構(gòu)近期紛紛給出預(yù)期稱，2023年半導體有望率先周期觸底反轉(zhuǎn)，邁入上升通道。

海通證券荀玉根12日表示，全球半導體行業(yè)周期有望在2023年上半年見底并環(huán)比逐步改善，全年增速高于2022年。展望未來，需求方面半導體產(chǎn)業(yè)景氣度有望觸底回升，相關(guān)公司作為業(yè)內(nèi)的高精尖企業(yè)有望受益。

正如上文提到的，在本次半導體下行周期中，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化速度一直是各方的主要觀察變量。

而環(huán)旭電子本周披露的調(diào)研紀要顯示，2022年第三季度，公司庫存水位“還是比較高的”，主要是大客戶業(yè)務(wù)旺季備料所致。四季度存貨已回落至合理水位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)可以降至48天，維持在相當健康的水平。

臺積電昨日也表示，2022年第三季度已看到庫存調(diào)整現(xiàn)象，預(yù)計半導體市場下半年便將恢復(fù)；日月光、世界先進均預(yù)計，產(chǎn)業(yè)/客戶庫存調(diào)整修正將延續(xù)至今年上半年。

不過，中信證券12日報告補充稱，除了庫存去化速度之外，終端市場需求變化、IC企業(yè)運營策略調(diào)整等則是重要擾動變量，并最終決定半導體板塊業(yè)績觸底反轉(zhuǎn)所需時間、板塊趨勢性行情拐點。

其預(yù)計，美股半導體短期將延續(xù)震蕩****，隨著宏觀信號趨于明朗、2022年Q4財報實現(xiàn)業(yè)績預(yù)期充分去風險，板塊趨勢性上行機會有望在Q1末形成，Q2左右將逐步進入復(fù)蘇通道。

再看A股，2022年4月以來，半導體板塊各指數(shù)估值均在歷史底部震蕩。招商證券12日報告數(shù)據(jù)顯示，目前板塊各指數(shù)PE均在40倍左右，處于3年期10%分位附近。預(yù)計2023上半年，整體估值仍在底部震蕩，2023年中有望出現(xiàn)估值擴張，本輪下行周期將在下半年進入尾聲，屆時半導體銷售額將見底反彈。

光大證券表示，部分國家半導體新規(guī)和行業(yè)景氣度底部導致市場悲觀情緒延續(xù)，利好因素也被市場鈍化，但2023年國內(nèi)資本開支實際情況很可能好于市場預(yù)期的最悲觀情景。

由于各終端領(lǐng)域/細分環(huán)節(jié)庫存周期、終端需求景氣度等存在明顯差異，綜合多家券商分析師觀點——

1）消費電子：未來需求****預(yù)期仍存在顯著分歧。中信證券預(yù)計，終端渠道庫存水平有望在2023年Q1左右回到正常水平，手機會先于PC，拉貨動能有望自Q2開始恢復(fù)，上游芯片企業(yè)業(yè)績亦有望同步復(fù)蘇。但招商證券認為，從下游看，消費電子需求預(yù)計持續(xù)走弱。

2）汽車與工業(yè)：同樣是存在一定分歧的領(lǐng)域。中信證券指出，目前工業(yè)市場開始走弱，考慮到2023年全球汽車需求的可能挑戰(zhàn)，對汽車與工業(yè)保持謹慎，認為結(jié)構(gòu)性機會相對更優(yōu)。富途證券則認為，汽車芯片是未來幾年成長最快的芯片細分賽道，電動化驅(qū)動IGBT、SiC功率半導體，智能化驅(qū)動CIS芯片、自動駕駛SoC將迎來強勁需求。

3）數(shù)據(jù)中心：北美云計算巨頭大概率在短期策略性降低上游數(shù)據(jù)中心芯片庫存水平，但資本開支有望在2023年下半年重現(xiàn)轉(zhuǎn)為向上，預(yù)計全年將保持10%左右增速。

4）存儲芯片：隨著三星電子發(fā)布2022年Q4業(yè)績預(yù)告，預(yù)計其逆勢擴產(chǎn)可能性大幅降低，市場預(yù)期最悲觀市場已過，但庫存去化難度可能接近2008/2009年周期。

5）被動元器件：消費電子終端需求有望恢復(fù)，同時小尺寸被動元器件庫存壓力逐步緩解，產(chǎn)業(yè)鏈有望從主動去庫存進入被動去庫存階段，基本面修復(fù)可期。

6）設(shè)備與材料：2023年國內(nèi)資本開支實際情況很可能好于市場預(yù)期的最悲觀情景，相關(guān)半導體設(shè)備、材料廠商有望長期受益。