來源： 國際電子商情近來的新發(fā)展則是芯片制造商如何從開發(fā)、制造到封裝整合SiC供應(yīng)鏈。隨著對于先進(jìn)SiC解決方案的需求不斷增加，特別是在汽車市場，一個新的端對端垂直整合供應(yīng)鏈正在迅速地形成。碳化硅(SiC)半導(dǎo)體在處理高功率和導(dǎo)熱的能力，比起電動車(EV)系統(tǒng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施中傳統(tǒng)所用的硅(Si)更高效，如今已廣受肯定。SiC組件有助于更高效地將電力從電池傳輸?shù)紼V系統(tǒng)組成中的馬達(dá)，從而讓EV的續(xù)航里程增加5%至10%。近來的新發(fā)展則是芯片制造商如何從開發(fā)、制造到封裝整合SiC供應(yīng)鏈。隨著對于先進(jìn)SiC解決方案的需求不斷增加，特別是在汽車市場，一個新的端對端垂直整合供應(yīng)鏈正在迅速地形成。本文回顧在2022年間發(fā)生的三件業(yè)界大事，充份顯示SiC生態(tài)系統(tǒng)的快速整合以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。新的SiC生產(chǎn)設(shè)施2022年8月，安森美半導(dǎo)體(onsemi)在美國新罕布什爾州哈德遜(Hudson, New Hampshire成立一座新的SiC制造廠，在供應(yīng)受限的環(huán)境中建立垂直整合的生產(chǎn)設(shè)施。該制造廠將有助于onsemi得以全面控制其SiC制造供應(yīng)鏈，從采購SiC粉末和石墨原材料到交付完全封裝的SiC組件。因此，onsemi預(yù)計到2022年底將有助于使其年產(chǎn)能擴(kuò)增五倍，同時使Hudson的員工人數(shù)增加4倍。
圖1 ：onsemi在美國簽署《芯片法案》(Chips Act)后僅數(shù)天即啟動其SiC新廠。
SiC新晶圓廠2022年10月，專注于開發(fā)SiC半導(dǎo)體超過25年的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布將在意大利卡塔尼亞(Catania, Italy)廠建造一座SiC基板制造廠，以支援汽車和工業(yè)應(yīng)用對于SiC組件日益增加的需求。SiC基板制造廠將與Catania現(xiàn)有的SiC組件制造廠共同建造，將自2023年開始生產(chǎn)150-mm SiC外延基板。預(yù)計這也將使Catania成為SiC半導(dǎo)體的研究、開發(fā)和制造中心。ST還暗示將在不久的將來開發(fā)200-mm SiC晶圓。這家歐洲芯片制造商目前正在其位于Catania和新加坡宏茂橋(Ang Mo Kio)的工廠生產(chǎn)大量STPOWER SiC產(chǎn)品，而SiC組裝和測試則在中國深圳和摩洛哥Bouskoura的后端工廠進(jìn)行。晶圓供應(yīng)協(xié)議SiC基板有多么重要，從射頻(RF)和功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Qorvo與SK Siltron CSS簽署SiC裸晶和外延晶圓的多年供應(yīng)協(xié)議可見一斑。SK Siltron CSS供應(yīng)的化合物半導(dǎo)體晶圓解決方案可望增強對Qorvo第4代SiC FET產(chǎn)品的保護(hù)和信心。
圖2 ：SK Siltron CSS與Qorvo等SiC半導(dǎo)體供應(yīng)商合作供應(yīng)晶圓。
隨著SiC基板的產(chǎn)能建立，2023年可望成為SiC半導(dǎo)體和功率模組的元年。*編譯：Susan Hong*參考原文：SiC and resurgence of semiconductor vertical integration，by Majeed Ahmad.
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
加入技術(shù)交流群
