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今年會(huì)是SiC半導(dǎo)體和功率模組元年嗎?

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2023-01-30 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
來(lái)源: 國(guó)際電子商情

近來(lái)的新發(fā)展則是芯片制造商如何從開發(fā)、制造到封裝整合SiC供應(yīng)鏈。隨著對(duì)于先進(jìn)SiC解決方案的需求不斷增加,特別是在汽車市場(chǎng),一個(gè)新的端對(duì)端垂直整合供應(yīng)鏈正在迅速地形成。碳化硅(SiC)半導(dǎo)體在處理高功率和導(dǎo)熱的能力,比起電動(dòng)車(EV)系統(tǒng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施中傳統(tǒng)所用的硅(Si)更高效,如今已廣受肯定。SiC組件有助于更高效地將電力從電池傳輸?shù)紼V系統(tǒng)組成中的馬達(dá),從而讓EV的續(xù)航里程增加5%至10%。近來(lái)的新發(fā)展則是芯片制造商如何從開發(fā)、制造到封裝整合SiC供應(yīng)鏈。隨著對(duì)于先進(jìn)SiC解決方案的需求不斷增加,特別是在汽車市場(chǎng),一個(gè)新的端對(duì)端垂直整合供應(yīng)鏈正在迅速地形成。本文回顧在2022年間發(fā)生的三件業(yè)界大事,充份顯示SiC生態(tài)系統(tǒng)的快速整合以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。

新的SiC生產(chǎn)設(shè)施

2022年8月,安森美半導(dǎo)體(onsemi)在美國(guó)新罕布什爾州哈德遜(Hudson, New Hampshire成立一座新的SiC制造廠,在供應(yīng)受限的環(huán)境中建立垂直整合的生產(chǎn)設(shè)施。該制造廠將有助于onsemi得以全面控制其SiC制造供應(yīng)鏈,從采購(gòu)SiC粉末和石墨原材料到交付完全封裝的SiC組件。因此,onsemi預(yù)計(jì)到2022年底將有助于使其年產(chǎn)能擴(kuò)增五倍,同時(shí)使Hudson的員工人數(shù)增加4倍。

圖片圖1 :onsemi在美國(guó)簽署《芯片法案》(Chips Act)后僅數(shù)天即啟動(dòng)其SiC新廠。

SiC新晶圓廠

2022年10月,專注于開發(fā)SiC半導(dǎo)體超過(guò)25年的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布將在意大利卡塔尼亞(Catania, Italy)廠建造一座SiC基板制造廠,以支援汽車和工業(yè)應(yīng)用對(duì)于SiC組件日益增加的需求。SiC基板制造廠將與Catania現(xiàn)有的SiC組件制造廠共同建造,將自2023年開始生產(chǎn)150-mm SiC外延基板。預(yù)計(jì)這也將使Catania成為SiC半導(dǎo)體的研究、開發(fā)和制造中心。ST還暗示將在不久的將來(lái)開發(fā)200-mm SiC晶圓。這家歐洲芯片制造商目前正在其位于Catania和新加坡宏茂橋(Ang Mo Kio)的工廠生產(chǎn)大量STPOWER SiC產(chǎn)品,而SiC組裝和測(cè)試則在中國(guó)深圳和摩洛哥Bouskoura的后端工廠進(jìn)行。

晶圓供應(yīng)協(xié)議

SiC基板有多么重要,從射頻(RF)和功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Qorvo與SK Siltron CSS簽署SiC裸晶和外延晶圓的多年供應(yīng)協(xié)議可見一斑。SK Siltron CSS供應(yīng)的化合物半導(dǎo)體晶圓解決方案可望增強(qiáng)對(duì)Qorvo第4代SiC FET產(chǎn)品的保護(hù)和信心。

圖片圖2 :SK Siltron CSS與Qorvo等SiC半導(dǎo)體供應(yīng)商合作供應(yīng)晶圓。

隨著SiC基板的產(chǎn)能建立,2023年可望成為SiC半導(dǎo)體和功率模組的元年。*編譯:Susan Hong*參考原文:SiC and resurgence of semiconductor vertical integration,by Majeed Ahmad.


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