豪擲250億美元！四家芯片廠大舉自建產(chǎn)能 傷害的卻是臺積電？

當(dāng)芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行周期之時(shí)，大廠們?nèi)栽诜e極擴(kuò)產(chǎn)。近日（2月15日-2月16日），英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus四家IDM廠紛紛披露最新的建廠計(jì)劃。據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，業(yè)界預(yù)估四家大廠在擴(kuò)產(chǎn)投入的金額達(dá)到250億美元。

英飛凌已獲準(zhǔn)在德國德累斯頓建設(shè)一座價(jià)值50億歐元（53.5億美元）的芯片工廠，計(jì)劃于2026年投產(chǎn)。英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，該工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號組件。

瑞薩電子表示，車用產(chǎn)品庫存仍低于公司目標(biāo)水準(zhǔn)，為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能。

德州儀器計(jì)劃在美國猶他州李海（Lehi）建造第二座12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。新工廠預(yù)計(jì)將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，預(yù)計(jì)于2023年下半年開始建造，最早于2026年投產(chǎn)。

由日本國家支持的芯片企業(yè)Rapidus正考慮在日本北海道建設(shè)第一家制造廠，最早可能會在2月底正式?jīng)Q定新工廠選址。

這些芯片廠之外，臺積電、英特爾、格芯、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、Wolfspeed、美光、意法半導(dǎo)體等要么披露了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，要么已有新工廠處于建設(shè)中。

▌芯片大廠“反其道行之” 臺積電“受傷”？

目前所有信息均表明，芯片行業(yè)景氣度持續(xù)低迷，曾經(jīng)炙手可熱的晶圓制造商也不能獨(dú)善其身。據(jù)東興證券近期研報(bào)，半導(dǎo)體下游終端需求萎縮，長約承諾導(dǎo)致wafer bank（客戶寄放庫存）位居高位。另據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球主要晶圓廠2023Q2行業(yè)稼動率將到達(dá)谷底（約75%）；晶圓代工業(yè)整體價(jià)格策略已開始調(diào)整，預(yù)計(jì)2023年晶圓代工整體行業(yè)價(jià)格同比下降約10%-15%之間。

反觀芯片大廠們，擴(kuò)產(chǎn)新計(jì)劃層出不窮，并致力于自建晶圓制造廠。即將接棒德州儀器總裁及首席執(zhí)行官的現(xiàn)任執(zhí)行副總裁及首席運(yùn)營官HavivIlan甚至表示：“現(xiàn)在正是我們進(jìn)一步擴(kuò)大自有制造能力的最佳時(shí)機(jī)?！?/p>

這是為何？綜合來看，大廠們或許出于以下考慮：

晶圓代工板塊此前享受了行業(yè)產(chǎn)能短缺帶來的高議價(jià)權(quán)，無論是剛經(jīng)歷完“加價(jià)搶產(chǎn)能”的芯片設(shè)計(jì)公司，還是曾經(jīng)釋出大量外包訂單的IDM廠商，無一不認(rèn)可制造端的價(jià)值。

從政府層面看，如今各區(qū)域打造本土完整產(chǎn)業(yè)鏈的意圖更加明確，其中美歐均將先進(jìn)的晶圓廠視作重振芯片制造業(yè)的關(guān)鍵，并頒布法案以提高芯片制造能力，歐洲法案將動員超過430億歐元（相當(dāng)于490億美元）的資金，美國法案則要提供520億美元的撥款。

這意味著，當(dāng)?shù)氐木A制造廠有望享受更多的財(cái)政補(bǔ)貼。

另外，從晶圓廠啟動建設(shè)到投產(chǎn)，一般需要2-3年，半導(dǎo)體景氣度或?qū)⒃谶@段時(shí)間內(nèi)走出“至暗時(shí)刻”。據(jù)臺積電預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體庫存于2022第3季達(dá)到高峰，預(yù)計(jì)2023年下半年產(chǎn)能利用率全面回升。天風(fēng)證券表示，展望2023年，隨著行業(yè)主動去庫完成，以及需求端受益于開放政策的復(fù)蘇，晶圓代工行業(yè)或?qū)⒂瓉砘久嬷ㄏ鄬Φ撞康囊荒辍?/p>

不過，隨著更多晶圓制造產(chǎn)線啟動建設(shè)，曾經(jīng)的“無冕之王”——代工廠商們或?qū)⑹艿經(jīng)_擊。

全球汽車芯片市場中，英飛凌為業(yè)界龍頭，瑞薩、德儀分居第三、四位，這三家廠商是采用IDM模式，并有類比芯片、微控制器等產(chǎn)品，過往多委由臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn)。

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能，未來車用芯片供應(yīng)或更順暢，但也會削減委外代工訂單，影響臺積電、聯(lián)電等接單。