芯片國(guó)產(chǎn)替代哪家強(qiáng)?最牛大賺超400%!
半導(dǎo)體行業(yè)上市公司2022年業(yè)績(jī)相繼出爐,被視為國(guó)產(chǎn)替代最重要環(huán)節(jié)之一的半導(dǎo)體設(shè)備表現(xiàn)如何?
截至2月27日,A股多家半導(dǎo)體設(shè)備上市公司亮出2022年成績(jī)單。其中當(dāng)屬拓荊科技在26日披露的業(yè)績(jī)最為亮眼,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.69億元,同比增長(zhǎng)438.09%。在拓荊科技身后,包括芯源微、中微公司、盛美上海、北方華創(chuàng)等頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商均實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)1-2倍增長(zhǎng)。而且,在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代化加速背景下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商的合同負(fù)債去年均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。
但是,需要指出的是,隨著去年半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期,包括三星、臺(tái)積電在內(nèi)的晶圓制造巨頭相繼下調(diào)資本支出。盡管以中芯國(guó)際以及華虹半導(dǎo)體為代表的國(guó)內(nèi)晶圓制造龍頭宣布保持這一關(guān)鍵指標(biāo)平衡,但在行業(yè)規(guī)模萎縮預(yù)期的籠罩下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商今年獲取訂單能力或承壓。
前道環(huán)節(jié)設(shè)備高速增長(zhǎng)
在多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)看來,增長(zhǎng)動(dòng)力均指向了半導(dǎo)體前道加工領(lǐng)域。
拓荊科技發(fā)布的2022年業(yè)績(jī)快報(bào)顯示,2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.06億元,同比增長(zhǎng)125.02%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.69億元,同比增長(zhǎng)438.09%,而扣非歸母凈利潤(rùn)則為1.78億元,而去年同期則為虧損8200萬元。
拓荊科技方面表示,國(guó)內(nèi)主要晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備需求增加,令公司銷售訂單大幅增加,營(yíng)業(yè)收入維持高增長(zhǎng)趨勢(shì)。從業(yè)務(wù)上看,拓荊科技PECVD設(shè)備(等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng),仍是該公司收入增長(zhǎng)主要來源(2022Q1-Q3該公司PECVD收入占比約90%)。
芯源微也在22日公布業(yè)績(jī)快報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,這家公司顯影涂膠設(shè)備頭部廠商實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.85億元,同比增長(zhǎng)67.12%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.97億元,同比增長(zhǎng)155.31%;實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.38億元,同比增長(zhǎng)116.12%。
該公司表示,公司集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域產(chǎn)品收入實(shí)現(xiàn)快速放量,同時(shí)保持小尺寸(如 LED、化合物半導(dǎo)體等)及集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品收入穩(wěn)步增長(zhǎng),令公司利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)。
而切入涂膠顯影及PECVD設(shè)備的盛美上海在24日率先披露年報(bào)。根據(jù)年報(bào)顯示,盛美上海2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.73億元,同比增長(zhǎng)77.25%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.68億元,同比增長(zhǎng)151.08%。
而在刻蝕設(shè)備環(huán)節(jié),北方華創(chuàng)和中微公司也實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。北方華創(chuàng)2022年年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,預(yù)計(jì)2022年度營(yíng)收區(qū)間為135.00-156.00億元,同比增長(zhǎng)39.41%-61.10%;而歸母凈利潤(rùn)區(qū)間為21.00-26.00億元,同比增長(zhǎng)94.91%-141.32%;扣非歸母凈利潤(rùn)區(qū)間為19.00-24.00億元,同比增長(zhǎng)135.52%-197.50%。
北方華創(chuàng)方面也表示,2022年度業(yè)績(jī)高增,主要系下游需求旺盛,公司實(shí)現(xiàn)客戶訂單有序交付,全年電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)均實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。
中微公司則預(yù)計(jì)2022年?duì)I業(yè)收入約47.40億元,較2021年增加約16.32億元,同比增長(zhǎng)52.50%;實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)8.6億元-9.4億元,同比增加165.11%-189.77%。公司表示,其主打產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備是除光刻機(jī)外最關(guān)鍵、工藝難度最高的半導(dǎo)體前道加工設(shè)備。
合同負(fù)債支撐2023業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)
不難看出,在薄膜沉積、光刻、刻蝕半導(dǎo)體三大前道工藝設(shè)備環(huán)節(jié)中,相關(guān)上市公司均出現(xiàn)了1-2倍業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。在業(yè)內(nèi)看來,國(guó)產(chǎn)設(shè)備逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代是主要業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。需要注意是,除了業(yè)績(jī)大幅提高外,上述公司在合同負(fù)債方面去年也實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng),而合同負(fù)債主要由上市公司預(yù)收賬款組成。
以拓荊科技為例,截至2022年三季度末,該公司合同負(fù)債和存貨分別達(dá)到9.22和20.90億元,分別同比增長(zhǎng)107%和114%。公司也提及到,其手訂單實(shí)現(xiàn)大幅提升,有望支撐2023年收入端延續(xù)高速增長(zhǎng)。
而芯源微2022年前三季度合同負(fù)債金額也同比增加110%。該公司也提到,主要是由于公司前三季度新簽訂單大幅增長(zhǎng)所致。
盛美上海截至去年年末的合同負(fù)債則同比增長(zhǎng)125.82%。該公司此前披露2023年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)顯示,今年全年的營(yíng)收將在36.5億元-42.5億元之間(2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.73億元)。
刻蝕設(shè)備環(huán)節(jié)的中微公司三季度末的合同負(fù)債也從上一年同期的8.93億元增長(zhǎng)至19.69億元,實(shí)現(xiàn)120.49%幅度增長(zhǎng)。不過,北方華創(chuàng)增長(zhǎng)幅度則偏小,僅從2021年三季度末的55.03億元增長(zhǎng)至2022年三季度末的65.12億元。
光大證券分析認(rèn)為,在半導(dǎo)體前道設(shè)備環(huán)節(jié),短期受美國(guó)出口管制、晶圓廠招標(biāo)延遲等影響,國(guó)產(chǎn)化核心邏輯仍在持續(xù)強(qiáng)化。
根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超900億美元,其中占比較高的設(shè)備為刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻設(shè)備。從各類型設(shè)備市場(chǎng)格局看,市場(chǎng)份額主要為美日歐等半導(dǎo)體設(shè)備廠占據(jù),國(guó)內(nèi)廠商市占率較低,有較大的提升空間。
財(cái)通證券一份研報(bào)也顯示,目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前道設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍然處于較低水平。細(xì)分來看,去膠環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高,約達(dá)90%左右;清洗環(huán)節(jié)、刻蝕環(huán)節(jié)和熱處理環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代率在20%左右;而光刻機(jī)、涂膠設(shè)備等替代率僅為1%左右,國(guó)產(chǎn)替代需求仍較為強(qiáng)烈。
年內(nèi)獲取訂單能力承壓
不過,需要注意的是,2022年,半導(dǎo)體行業(yè)在過去幾個(gè)季度加速消費(fèi)及制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能擴(kuò)充到達(dá)一定程度后,行業(yè)供需逐漸平衡,部分環(huán)節(jié)步入去庫(kù)階段。2022年11月,全球半導(dǎo)體銷售額同比-9.2%,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)處于下行通道。
這也導(dǎo)致晶圓制造環(huán)節(jié)萎縮。國(guó)內(nèi)晶圓制造龍頭中芯國(guó)際近期便給出了一個(gè)較為暗淡的預(yù)期指引:該公司預(yù)計(jì)2023年全年?duì)I收同比降幅為低十位數(shù),其中一季度營(yíng)收或環(huán)比下降10%-12%至19%-21%之間。
中芯國(guó)際去年在很大程度上受制于全球消費(fèi)電子疲軟。據(jù)了解,中芯國(guó)際2022年手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品占公司總晶圓收入的27%,但在過去,手機(jī)類產(chǎn)品約占晶圓收入的35%至45%。其晶圓制造業(yè)務(wù)大部分需求來自消費(fèi)電子端。相比之下,華虹半導(dǎo)體稍顯樂觀一些。其預(yù)計(jì)一季度營(yíng)收約6.3億美元左右,環(huán)比持平,但其預(yù)計(jì)毛利率會(huì)較去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之間。
而且在資本開支方面,中芯國(guó)際在2022年全年資本支出完成約432億元,占全年原資本開支計(jì)劃的94.74%。今年資本開支將與2022年相比大致持平。
華泰證券預(yù)計(jì),2023年全球半導(dǎo)體重資產(chǎn)企業(yè)資本開支將同比倒退8.1%,同時(shí)全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將同比下降23%左右。這在一定程度上,也令國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在2023年獲取訂單能力承壓。
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