買買買成就的SiC巨頭

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

在21世紀(jì)初，隨著電動汽車、太陽能電池等新能源行業(yè)的迅速崛起，半導(dǎo)體材料SiC因其高溫、高壓、高頻等優(yōu)異性能成為備受關(guān)注的研究熱點。而在這個領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)一些大型的SiC巨頭公司開始快速崛起，并通過收購、合并等方式迅速擴大自身規(guī)模，成為業(yè)界的領(lǐng)軍者。

在這些SiC巨頭中，以德國的Infineon、美國的Wolfspeed和安森美、瑞士的意法半導(dǎo)體（STMicrosemiconductor）、日本的ROHM為代表的幾家公司在過去數(shù)年中相繼完成了一系列的重大收購，成為行業(yè)中的龍頭企業(yè)。這些收購涉及到了SiC全產(chǎn)業(yè)鏈中的各個環(huán)節(jié)，從原材料、晶圓制造到器件封裝等環(huán)節(jié)，有力地推動了整個SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在這個背景下，本文將探討這些SiC巨頭的并購成長史，從它們最初的創(chuàng)業(yè)之初到收購并合并的過程，揭示出這些公司在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演的重要角色，同時也反映了全球SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程和趨勢。

當(dāng)然，我們需要強調(diào)的是，買買買固然是他們發(fā)展起來的一個重要手段，但他們自身的研究也功不可沒。

Wolfspeed

Wolfspeed公司是全球最早進(jìn)入SiC領(lǐng)域的企業(yè)之一，自1997年成立以來一直致力于SiC器件的研發(fā)和生產(chǎn)。Wolfspeed原屬于Cree，2014年，Cree公司成立Wolfspeed作為旗下的SiC業(yè)務(wù)部門。2017年，Cree將Wolfspeed重新組建為一家獨立公司，并在2019年上市。

業(yè)務(wù)的相對單一使得Wolfspeed的收購歷史其實并不算多：

• 2018年3月6日，Wolfspeed以約3.45億歐元的價格收購了英飛凌射頻 (RF) 電源業(yè)務(wù)的資產(chǎn)百萬。該交易擴大了 Cree Wolfspeed 業(yè)務(wù)部門的無線市場機會。

• 2015年7月，為了加強其封裝能力，Wolfspeed（彼時還是Cree）收購了位于美國阿肯色州費耶特維爾的 SiC 功率模塊和電力電子應(yīng)用供應(yīng)商 Arkansas Power Electronics International Inc (APEI)

英飛凌

英飛凌（Infineon Technologies AG）是一家德國半導(dǎo)體公司，成立于1999年。英飛凌是功率半導(dǎo)體絕對的領(lǐng)先企業(yè)之一，自1992年開始著手于SiC的研究以來，一直致力于SiC功率器件的研發(fā)和生產(chǎn)，迄今為止英飛凌CoolSiC?商用已有21年。除了SiC之外，英飛凌涉及多個領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，因此過往的收購案也較多，以下是該公司的收購歷史：

2001年4月，英飛凌宣布以 2.5 億美元的普通股收購加利福尼亞州圣何塞市的Catamaran Communications Inc.，這是一家新興的領(lǐng)導(dǎo)者為光網(wǎng)絡(luò)市場的下一代 40 Gbps 和快速增長的 10 Gbps 細(xì)分市場開發(fā)集成電路。通過此次收購，英飛凌將擁有從光學(xué)到網(wǎng)絡(luò)處理器接口的完整線卡解決方案。

2004年1月28日，英飛凌以約 8000 萬歐元現(xiàn)金收購專注于網(wǎng)絡(luò)和通信產(chǎn)品的臺灣芯片設(shè)計公司 ADMtek，這是英飛凌首次收購亞洲半導(dǎo)體公司的控股權(quán)。此次收購將使英飛凌進(jìn)入更廣闊的市場并在 ADSL和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議語音 (VoIP) 等關(guān)鍵領(lǐng)域開展新業(yè)務(wù)，從而推動英飛凌在有線通信業(yè)務(wù)集團接入領(lǐng)域的活動。

2007年6月 25日，英飛凌宣布計劃收購德州儀器 (TI) 的 DSL 客戶端設(shè)備 (CPE) 業(yè)務(wù)，德州儀器的DSL CPE產(chǎn)品與英飛凌的路線圖相結(jié)合，可為DSL客戶提供獨特的端到端產(chǎn)品。

2007年8月，英飛凌宣布將以約. 3.3 億歐元加上高達(dá) 3700 萬歐元的或有績效付收購 LSI 的移動產(chǎn)品部，LSI 的移動產(chǎn)品部主要包括移動無線電基帶處理器和平臺，以補充英飛凌現(xiàn)有的產(chǎn)品組合。

2008年4月，英飛凌收購了總部位于加利福尼亞州托倫斯Primarion的100%股份，以進(jìn)一步加強其在電源管理應(yīng)用領(lǐng)域的活動。Primarion 是設(shè)計、制造和營銷用于計算、圖形和通信應(yīng)用的數(shù)字電源IC的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

2014年11月，英飛凌收購PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份，過投資Schweizer，英飛凌強調(diào)了其聯(lián)合開發(fā)功率半導(dǎo)體集成到pcb的技術(shù)的意圖，并開發(fā)大功率汽車和工業(yè)應(yīng)用的芯片嵌入市場。Schweizer的芯片嵌入技術(shù)將完善英飛凌的專有芯片嵌入封裝技術(shù)BLADE，例如用于計算機和電信系統(tǒng)中處理器所必需的直流供電(DC/DC轉(zhuǎn)換)。

2015年5月，英飛凌收購了韓國的IPM 供應(yīng)商LS Power Semitech Co., Ltd. 的所有流通股，英飛凌最初持有 LS Industrial Systems合資企業(yè)46%的股份。此次戰(zhàn)略收購擴大了英飛凌在不斷增長的智能功率模塊 (IPM) 市場領(lǐng)域的全球足跡，該領(lǐng)域可提高冰箱、冰柜、洗衣機、干衣機和空調(diào)等消費電器的能效。

2015年11月，英飛凌以8.5億歐元的價格收購了美國公司International Rectifier，該公司是一家專注于功率半導(dǎo)體器件和模擬芯片的公司。該收購使得英飛凌以 19.2% 的市場份額成為當(dāng)之無愧的市場領(lǐng)導(dǎo)者。

2016年3月，Infineon Technologies宣布以8.45億美元的價格收購Wolfspeed。然而，這筆交易在美國國家安全方面遇到了阻礙，最終被美國政府否決。

2016年10月11日，英飛凌收購了總部位于荷蘭奈梅亨的無晶圓廠半導(dǎo)體公司 Innoluce BV 的 100%股權(quán)。基于 Innoluce 的專有技術(shù)，英飛凌將為高性能激光雷達(dá)系統(tǒng)開發(fā)芯片組件，進(jìn)一步鞏固其在自動駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

2018年11月12日，英飛凌收購了位于德累斯頓的初創(chuàng)公司Siltectra GmbH。這家初創(chuàng)公司開發(fā)了一種創(chuàng)新技術(shù)——冷裂解，可以有效地加工晶體材料，同時將材料損失降至最低。英飛凌將使用Cold Split技術(shù)分割碳化硅 (SiC) 晶圓，從而使一個晶圓的芯片數(shù)量增加一倍。與主要股東風(fēng)險資本投資者 MIG Fonds 達(dá)成了 1.24 億歐元的收購價格。

2020年4月16日，英飛凌正式完成了對賽普拉斯的收購。按照Strategy Analytics等權(quán)威機構(gòu)的數(shù)據(jù)，英飛凌自身在車用半導(dǎo)體的占比為11.2%，與賽普拉斯“合體”后，加上賽普拉斯的2.2%，“新英飛凌”將以13.4%的市場份額超越恩智浦榮登第一位。此外，合并后，英飛凌也將成為功率半導(dǎo)體、安全I(xiàn)C和NOR閃存市場首屈一指的供應(yīng)商。

2021年11月29日，英飛凌收購了一家位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.，。Syntronixs Asia 成立于 2006 年，自2009 年以來一直是英飛凌的主要服務(wù)提供商。該公司專注于精密電鍍，這是半導(dǎo)體組裝過程中的關(guān)鍵工藝，需要確保高質(zhì)量英飛凌產(chǎn)品的長期可靠性。

2022年7月1日，英飛凌科技收購了羅馬尼亞和塞爾維亞的驗證專家 NoBug。NoBug成立于 1998 年，是一家私營工程公司，為半導(dǎo)體產(chǎn)品的所有數(shù)字功能提供驗證和設(shè)計服務(wù)。通過增加這些研發(fā)能力中心，英飛凌進(jìn)一步提高了其互聯(lián)安全系統(tǒng) (CSS) 部門從事復(fù)雜物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)的能力。

2022年8月11日，英飛凌收購柏林初創(chuàng)公司Industrial Analytics，以此來加強其在機器和工業(yè)設(shè)備的人工智能分析方面的解決方案。

2023年3月，英飛凌宣布，將以 8.3 億美元收購加拿大公司GaN Systems，加強其 GaN 產(chǎn)品組合并進(jìn)一步鞏固其在電源系統(tǒng)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年成立，總部位于瑞士，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。

在過往收購歷史中，意法半導(dǎo)體分別收購了一家SiC晶圓制造公司Norstel和一家GaN廠商Exagan，除此之外，意法半導(dǎo)體還為其MCU產(chǎn)品的發(fā)展收購了多家軟件工具廠商。以下是其主要的收購史：

2017年12月12日，意法半導(dǎo)體收購軟件開發(fā)工具專家 Atollic。Atollic 是TrueSTUDIO ?的供應(yīng)商，TrueSTUDIO ? 是專業(yè)認(rèn)可和高度評價的集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)，適用于專注于 Arm ? Cortex ? -M 微控制器的嵌入式開發(fā)社區(qū)，例如 ST 市場領(lǐng)先的 STM32 系列 32 位微控制器 (MCU) )。

2018年7月，意法半導(dǎo)體收購軟件專家Draupner Graphics。Draupner Graphics 是 TouchGFX 的開發(fā)商和供應(yīng)商，TouchGFX 是一種軟件框架，可為嵌入式圖形用戶界面 (GUI) 提供出色的圖形和流暢的動畫效果，同時最大限度地減少資源需求和功耗。TouchGFX 托管在32位微控制器上，可在所有設(shè)備和系統(tǒng)上實現(xiàn)完全符合當(dāng)今智能手機標(biāo)準(zhǔn)的高端圖形，包括智能家居和樓宇自動化系統(tǒng)、電器、可穿戴設(shè)備以及音頻和視頻系統(tǒng)。

2019年2月6日，意法半導(dǎo)體收購瑞典碳化硅 (SiC) 晶圓制造商 Norstel AB（“Norstel”）的多數(shù)股權(quán)。Norstel 總部位于瑞典諾爾雪平，成立于 2005 年，是林雪平大學(xué)的附屬公司。它開發(fā)和制造先進(jìn)的150mm碳化硅裸片和外延片。

2020年3月5日，意法半導(dǎo)體收購法國氮化鎵 (GaN) 廠商Exagan的多數(shù)股權(quán)。Exagan 在外延、產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用技術(shù)方面的專業(yè)知識將拓寬和加速 ST 在汽車、工業(yè)和消費應(yīng)用領(lǐng)域的功率 GaN 路線圖和業(yè)務(wù)。

2020年10月15日，意法半導(dǎo)體宣布收購并整合位于法國Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor（“SOMOS”）的資產(chǎn)，SOMOS專注于硅基功率放大器和射頻前端模塊 (FEM) 產(chǎn)品。SOMOS將支持 ST 現(xiàn)有的 5G 基礎(chǔ)設(shè)施市場射頻前端模塊路線圖的開發(fā)。

2021年5月，意法半導(dǎo)體收購 Edge AI 軟件專家Cartesiam，Cartesiam成立于2016年，總部位于法國土倫，其獲得專利的旗艦解決方案 NanoEdge? AI Studio 允許嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員在沒有 AI 知識的情況下快速開發(fā)專門的庫，將機器學(xué)習(xí)算法直接集成到廣泛的應(yīng)用程序中。NanoEdge? AI Studio 解決方案與 STMicroelectronics 的 STM32Cube.AI 工具集完全互補，能為 STMicroelectronics 的客戶提供額外的靈活性，將機器學(xué)習(xí)集成到他們的解決方案中。

安森美

安森美成立于1999年，總部位于美國亞利桑那州，起初是美國摩托羅拉公司的一部分，后來獨立出來成為一家獨立的公司。在進(jìn)行收購和合并交易時，安森美通常會專注于增強其在特定市場和技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢。例如，收購Fairchild 使安森美成為全球最大的功率半導(dǎo)體制造商之一，而收購Quantenna則加強了其在Wi-Fi芯片和解決方案領(lǐng)域的市場份額。

以下是安森美的收購歷史：

2000年，安森美以1.05億美元的價格收購Cherry Semiconductor，這增強了公司在模擬半導(dǎo)體市場的地位。

2006年，安森美以4.27億美元的價格收購了LSI Logic的存儲器和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，這使得安森美在數(shù)字信號處理器、存儲器和USB控制器等方面得到了巨大提升。這筆收購是安森美最早的并購之一，也是公司邁向多元化和擴大業(yè)務(wù)的重要一步。

2008年3月，安森美以大約9.56億美元的價格收購了AMI Semiconductor，這是一家專注于模擬和混合信號半導(dǎo)體解決方案的公司。

2008年10月10日，安森美完成對低功耗非易失性存儲器制造商Catalyst半導(dǎo)體公司的換股合并收購。這筆收購為安森美增加了重要的非易失性存儲器業(yè)務(wù)，并進(jìn)一步擴大了公司的產(chǎn)品線。

2010年，安森美以4.8億美元的價格收購了CMD。此次收購強化了安森美在存儲器和存儲控制器領(lǐng)域的地位，并為公司提供了更廣泛的產(chǎn)品組合和技術(shù)優(yōu)勢。

2010年，安森美收購了Sound Design Technologies，一家電源管理和音頻解決方案公司。這筆收購為安森美帶來了先進(jìn)的音頻和電源管理技術(shù)，加強了公司在汽車、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域的競爭力。

2011年1月，安森美完成對三洋電機子公司SANYO semiconductor的收購，安森美半導(dǎo)體向三洋電機支付了約1.44 億美元的現(xiàn)金，并根據(jù)與三洋電機的貸款協(xié)議提取了約3.78 億美元。此次收購增加了安森美從微控制器和定制專用集成電路 (ASIC) 到面向消費、汽車和工業(yè)終端市場的集成電源模塊和電機控制設(shè)備的新功能。

2014年4月2日，安森美宣布以9200萬美元收購Truesense Imaging，該公司主要產(chǎn)品為CCD圖像傳感器，和少量CMOS圖像傳感器。此次收購擴充了安森美圖像傳感器方面的業(yè)務(wù)。

2014年，安森美收購了Aptina Imaging，一家領(lǐng)先的圖像傳感器制造商。這次收購加強了安森美在數(shù)字圖像傳感器領(lǐng)域的市場份額，并使公司成為全球最大的圖像傳感器制造商之一。

2016年9月19日，安森美半導(dǎo)體以24億美元現(xiàn)金成功完成此前宣布的Fairchild收購。這是其迄今為止最大的收購，這次收購擴大了安森美在功率半導(dǎo)體、模擬半導(dǎo)體和信號傳輸?shù)阮I(lǐng)域的產(chǎn)品線。

2018年5月9日，安森美宣布收購愛爾蘭企業(yè) SensL Technologies Ltd. 。SensL是專為汽車、醫(yī)療、工業(yè)和消費市場提供硅光電倍增管 (SiPM)、單光子雪崩二極管 (SPAD) 和光達(dá) (LiDAR) 感測產(chǎn)品的一個技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。此次收購使安森美半導(dǎo)體擴展其在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛的汽車感測應(yīng)用領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位，拓闊在成像、雷達(dá)和光達(dá)的能力。

2019年3月28日，安森美宣布收購Wi-Fi芯片制造商Quantenna Communications，此次收購擴展了其在智能家居和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，并增強了公司在無線連接領(lǐng)域的技術(shù)能力。

2021年8月25日，安森美宣布將以4.15億美元（約合人民幣26.88億元）現(xiàn)金收購GTAT。GTAT成立于1994年，在包括SiC在內(nèi)的晶體發(fā)展方面擁有豐富的經(jīng)驗，該交易將使安森美更好地確保和增加SiC的供應(yīng)，安森美計劃投資于擴大GTAT的研發(fā)工作，以推進(jìn)150毫米和200毫米SiC晶體生長技術(shù)，同時還投資于更廣泛的SiC供應(yīng)鏈，包括晶圓廠產(chǎn)能和封裝。

2023年2月10日，安森美成功完成對 GlobalFoundries (GF) 300 mm East Fishkill (EFK) 紐約工廠和制造的收購設(shè)施，自2022年12月31日起生效。EFK工廠是美國最大的onsemi 制造工廠，也是其在美國唯一的12英寸功率分立和圖像傳感器工廠，為安森美的制造配置增加了先進(jìn)的CMOS能力——包括40 nm和 65 nm 技術(shù)節(jié)點以及圖像傳感器生產(chǎn)所需的專業(yè)處理能力。

賣出：On Semiconductor在其發(fā)展歷程中不僅進(jìn)行了多次并購和收購，也進(jìn)行過一些賣出和分離的交易。尤其是其最近的Fab-liter戰(zhàn)略，正使其不斷在剝離晶圓廠。安森美已經(jīng)賣掉了其位于美國緬因州南波特蘭、位于比利時Oudenaarde、位于愛達(dá)荷州波卡特洛的200毫米晶圓廠的晶圓廠、位于日本的新瀉工廠。

羅姆

1958年，羅姆作為一家小電子零部件生產(chǎn)商在日本京都起家，經(jīng)過不斷的發(fā)展和收購，羅姆逐漸在多個領(lǐng)域取得了不錯的行業(yè)地位。以下是Rohm的一些重要收購歷史：

在2009年，Rohm收購了瑞士半導(dǎo)體公司SiCrystal，這是Rohm在歐洲的第一次收購。SiCrystal是一家專門從事碳化硅單晶體生產(chǎn)的公司，這次收購加強了Rohm在碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力，同時也推進(jìn)了其在歐洲市場的擴張。

2009年，ROHM半導(dǎo)體收購了美國的奇思（Kionix），這是一家專門從事慣性傳感器和MEMS（微機電系統(tǒng)）技術(shù)的公司。該收購使羅姆進(jìn)入了高水準(zhǔn)傳感器陣營，助力羅姆拓寬新的應(yīng)用空間。

2015年7月22日，羅姆以約7千萬美元完成對愛爾蘭企業(yè)Powervation Ltd.的收購。Powervation公司是一家從事數(shù)字電源控制IC開發(fā)和銷售的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，擁有搭載高精度實時自動校正功能的系統(tǒng)電源相關(guān)的自主技術(shù)。

在2016年，Rohm收購了LAPIS Semiconductor，這是Rohm在無線通信領(lǐng)域的重要收購。LAPIS Semiconductor是一家專注于無線通信和低功耗半導(dǎo)體的公司，這次收購加強了Rohm在物聯(lián)網(wǎng)和智能家居等領(lǐng)域的技術(shù)實力。

2019年，羅姆宣布收購松下半導(dǎo)體事業(yè)部門經(jīng)營的二極管與三極管事業(yè)部分業(yè)務(wù)。

2022年12月9日，羅姆集團宣布將收購沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）旗下的PC薄膜板材業(yè)務(wù)，通過此次收購，羅姆在其現(xiàn)有聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）板材與薄膜業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上更增加了聚碳酸酯（PC）板材和薄膜業(yè)務(wù)。

結(jié)語

可以看出，這些SiC巨頭通過收購、合并等方式不斷擴大自身規(guī)模，實現(xiàn)了SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，并在全球范圍內(nèi)掌握了SiC技術(shù)的核心競爭力。這不僅推動了整個SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為新能源汽車、太陽能電池等行業(yè)的發(fā)展提供了有力的支持。隨著SiC技術(shù)的不斷成熟和市場需求的不斷增加，這些SiC巨頭將繼續(xù)在行業(yè)中扮演著重要的角色。

與此同時，這些廠商的收購和合并交易也展示了半導(dǎo)體行業(yè)的競爭激烈程度。在這個行業(yè)中，公司之間的競爭不僅在技術(shù)和產(chǎn)品上，也在市場份額和規(guī)模上。通過收購和合并交易，半導(dǎo)體公司往往可以快速擴大其市場份額和規(guī)模，從而在這個激烈的競爭環(huán)境中獲得更大的優(yōu)勢。