高頻微波/射頻基板及基底材料

術語“基板”可能會在某種程度上混淆高頻射頻/微波設備、組件和應用的上下文。基板通?？梢允怯糜陲@影半導體或薄膜（厚膜或薄膜電路或組件）的絕緣材料，也可以是印刷電路板（PCBs）的結構材料。這些電絕緣材料是幾乎所有高頻微波/射頻電子設備的基礎，因此在設備、組件、集成電路、印刷電路板、組件和大多數(shù)高頻微波/射頻系統(tǒng)的構建中至關重要。

    然而，一般來說，當提到高頻微波/射頻基板（射頻板加工）時，有硬基板或軟基板。硬基板也稱為基底材料，是用于開發(fā)半導體、器件、組件或薄膜的某種陶瓷或絕緣體，但也可用于制造更大的器件，如放大器托盤。軟基板，或簡稱微波基板，通常是用于開****頻/微波印刷電路板的材料。（瑞興諾科技有限公司產(chǎn)品主要有：高頻微波射頻板、羅杰斯/Rogers高頻板、ROGERS多層高頻混壓板、Rogers射頻板、Taconic微波板、Taconic多層線路板、Arlon微帶天線板、ARLON高頻板、F4BM天線板、F4BM多層混壓板、射頻功放PCB板、特種電路板等）

    關鍵參數(shù)

    不管名稱如何，高頻射頻/微波基板均具有幾個關鍵的電氣和機械特性，這些特性決定了它們在特定應用中的適用性。這包括介電性能、耗散（損耗角正切）、表面的物理粗糙度、熱導率以及絕緣材料承受高電壓的能力（介電強度）。重要的是要注意，某些材料，如氮化鎵、藍寶石和二氧化鈦是電各向異性的，這意味著材料的介電常數(shù)取決于電場相對于材料3D矩陣的晶體軸的確切方向。這可以是平行的或者垂直的。

    介電常數(shù)

    高頻微波射頻板（射頻板加工）介電常數(shù)或者相對介電常數(shù)，是相對于室溫下空氣的介電性能的量度。高頻微波射頻板介電常數(shù)決定了穿過材料的電場行為，并且是頻率的函數(shù)。對于高頻應用，低電介質(zhì)是比較理想的，因為這樣可以最大限度地減少走線和導電結構之間產(chǎn)生的寄生電容。這個因素也決定了平面結構的幾何形狀，如微帶線、帶狀線傳輸線和天線。因此，可以在具有較低介電常數(shù)值的材料上形成更緊湊的結構。我司常年備有進口及國產(chǎn)高頻板材，介電常數(shù)2.2—16不等；主要板材廠商有：Rogers、Taconic、Arlon、Isola、旺靈/TP系列、中英、生益S7136/7439等。

    導熱性

    導熱率是衡量一種材料通過其體積傳導熱量的能力。對于大功率應用，這是一個極其重要的特性，因為基板通常用于分離功率器件和散熱器的導電基底。在這些情況下，導熱性差的基板可能會大大降低疊層的整體導熱性，并限制器件的性能。

    表面粗糙度

    高頻微波射頻板（射頻板加工）材料的表面粗糙度是衡量表面光滑程度的標準。對于某些應用，需要精確的表面粗糙度，如果表面太光滑或太粗糙，都會導致材料性能下降。這通常與沉積在材料上的層的粘附特性和分辨率有關。

    損耗角正切

    介電損耗角正切，或稱耗散因子，是材料內(nèi)部吸收并作為熱量耗散的電磁能量的量度?？梢岳斫?，具有低損耗正切的材料對于高性能和高功率應用是理想的，因為這將使傳輸線內(nèi)或沿結構的損耗量最小化。材料的損耗角正切也是頻率的函數(shù)。

    介電強度

    該參數(shù)是開始從電介質(zhì)材料剝離電子器件所需的電場強度的標準。對于高電壓和高功率應用，這是一個重要參數(shù)，因為這可能是器件工作的限制因素。